一种单点式COB灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单点式COB灯带，属于COB灯带技术领域，包括灯带基板，所述灯带基板的一侧中部等间距设有LED晶片，且所述LED晶片之间的间距大于1.5mm，所述LED晶片(6)的外侧喷涂有硅胶，所述硅胶为涂敷硅胶或添加荧光粉的荧光硅胶，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧处靠近边部等间距安装有正极焊盘，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧靠近另一边部等间距安装有负极焊盘，在每颗LED晶片上单独设置硅胶，对比连续涂敷点胶方式，单点点胶节省了硅胶或荧光硅胶，降低了成本，因为单点胶量少，设备吐胶速度相对较快，提升了点胶效率。提升了点胶效率。提升了点胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单点式COB灯带


[0001]本技术涉及一种COB灯带，特别是涉及一种单点式COB灯带，属于COB 灯带


技术介绍

[0002]COB灯带是近年出现的一种新型LED灯带，不同于使用LED贴片灯珠作为光源的传统LED灯带，COB灯带去除贴片封装工艺，直接将LED晶片绑定在灯带基板上，因为使用寿命长，制程工艺简单，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种照明装饰行业中崭露头角。COB灯带具有以下特征：
[0003]1、柔软，能任意卷曲；
[0004]2、可以剪切和延接；
[0005]3、LED晶片被硅胶完全包裹，具有良好的防水气密性和绝缘性；
[0006]4、使用寿命长；
[0007]5、使用倒装LED晶片直接固晶在基板上，去除传统LED封装里最容易出问题的焊线制程，产品可靠性更高；
[0008]6、易于制造图形、文字等造型，眼前已被宽泛使用正在建造物、桥梁、途径、花园、庭院、地层、谎花板、家俱、公共汽车、湖泊、水底、海报、粉牌、标志等上粉饰和照亮。
[0009]现有技术中的COB灯带外观和组成部分包括：
[0010]1.灯带基板，通常为FPC软板，也可以使用硬质基板或金属基板，上面布有线路：
[0011]2.LED晶片，LED晶片有多种颜色，如红色蓝色绿色黄色白色等；
[0012]3.封装胶，用以保护LED晶片或者通过加入荧光粉来调节LED晶片的发光颜色；
[0013]4.电子元器件，电阻，控制IC等，根据实际需求设置，放置位置不限；
[0014]5.正负极焊盘，用以外部输入线连接或者灯带之间的相互连接。
[0015]目前市面上的COB灯带都是先将LED倒装晶片固定在灯带基板上，然后再在晶片表面涂敷一条连续的半圆形或者扁平形硅胶，根据实际需要选择性在封装硅胶内添加荧光粉，LED倒装晶片发出的光线会在硅胶内反射和折射，给人以 180
°
或者表面全发光的视觉效果。
[0016]现有方案，不管灯带基板上排布的LED晶片的密度如何，LED晶片表面涂敷的硅胶都是一整条连续的，当灯珠密度较高时，相邻LED晶片之间的间距小于 1.5mm，相邻LED晶片工作时发出的光线会通过硅胶相互混合，给人以近似连续发光的视觉效果，而当相邻LED晶片之间的间距大于1.5mm时，LED晶片之间发出的光线很难通过荧光胶相互混合，涂敷连续型硅胶反而就没有意义了，看过去的发光状态还是一颗一颗的，这种灯珠密度情况下连续点胶，不但浪费了胶水，同时降低了生产效率，为此设计一种单点式COB灯带改进上述问题。

技术实现思路

[0017]本技术的主要目的是为了提供一种单点式COB灯带，在每颗LED晶片上单独设
置硅胶，对比连续涂敷点胶方式，单点点胶节省了硅胶或荧光硅胶，降低了成本，因为单点胶量少，设备吐胶速度相对较快，提升了点胶效率。
[0018]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0019]一种单点式COB灯带，包括灯带基板，所述灯带基板的一侧中部等间距设有LED晶片，且所述LED晶片之间的间距大于1.5mm，所述LED晶片的外侧喷涂有硅胶，所述硅胶为涂敷硅胶或添加荧光粉的荧光硅胶，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧处靠近边部等间距安装有正极焊盘，所述灯带基板位于所述LED 晶片同侧靠近另一边部等间距安装有负极焊盘，所述LED晶片6上喷涂的硅胶4 独立存在，硅胶4相互不接触。
[0020]优选的，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧且位于所述LED晶片下方设有电阻件。
[0021]优选的，所述灯带基板上可设有多种荧光硅胶组，且荧光硅胶组包括荧光硅胶一、荧光硅胶二和荧光硅胶三，所述荧光硅胶一、荧光硅胶二和荧光硅胶三之间相互交错分布。
[0022]优选的，所述荧光硅胶一和荧光硅胶三之间的间距大于1.5mm，所述荧光硅胶一和荧光硅胶二之间的间距小于1.5mm。
[0023]本技术的有益技术效果：
[0024]本技术提供的一种单点式COB灯带，在每颗LED晶片上单独设置硅胶，对比连续涂敷点胶方式，单点点胶节省了硅胶或荧光硅胶，降低了成本，因为单点胶量少，设备吐胶速度相对较快，提升了点胶效率。
附图说明
[0025]图1为现有技术COB灯带结构图；
[0026]图2为现有技术发光截面示意图；
[0027]图3为按照本技术的一种单点式COB灯带的一优选实施例的第一实施例主视图；
[0028]图4为按照本技术的一种单点式COB灯带的一优选实施例的第二实施例主视图。
[0029]图中：1
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正极焊盘，2
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负极焊盘，3
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电阻件，4
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硅胶，5
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灯带基板，6
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LED 晶片，7
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荧光硅胶一，8
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荧光硅胶二，9
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荧光硅胶三。
具体实施方式
[0030]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0031]如图1
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图4所示，本实施例提供的一种单点式COB灯带，包括灯带基板5，灯带基板5的一侧中部等间距设有LED晶片6，且LED晶片6之间的间距大于 1.5mm，LED晶片6的外侧喷涂有硅胶4，硅胶4为涂敷硅胶或添加荧光粉的荧光硅胶，灯带基板5位于LED晶片6同侧处靠近边部等间距安装有正极焊盘1，灯带基板5位于LED晶片6同侧靠近另一边部等间距安装有负极焊盘2。
[0032]在每颗LED晶片6上单独设置硅胶4，对比连续涂敷点胶方式，
[0033]单点点胶节省了硅胶或荧光硅胶，降低了成本，因为单点胶量少，设备吐胶速度相
对较快，提升了点胶效率。
[0034]在本实施例中，灯带基板5位于LED晶片6同侧且位于LED晶片6下方设有电阻件3。
[0035]在本实施例中，灯带基板5上可设有多种荧光硅胶组，且荧光硅胶组包括荧光硅胶一7、荧光硅胶二8和荧光硅胶三9，荧光硅胶一7、荧光硅胶二8和荧光硅胶三9之间相互交错分布。
[0036]单点点胶情况下相邻LED晶片6可以使用不同配比的荧光色硅胶4，从而使同一条COB灯带产品发出不同的颜色。
[0037]在本实施例中，荧光硅胶一7和荧光硅胶三9之间的间距大于1.5mm，荧光硅胶一7和荧光硅胶二8之间的间距小于1.5mm。
[0038]以上，仅为本技术进一步的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术所公开的范围内，根据本技术的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单点式COB灯带，其特征在于：包括灯带基板(5)，所述灯带基板(5)的一侧设有LED晶片(6)，且所述LED晶片(6)之间的间距大于1.5mm，所述LED晶片(6)的外侧喷涂有硅胶(4)，所述硅胶(4)为涂敷硅胶或添加荧光粉的荧光硅胶，所述LED晶片(6)上喷涂的硅胶(4)独立存在，硅胶(4)相互不接触。2.根据权利要求1所述的一种单点式COB灯带，其特征在于：所述灯带基板(5)位于所述LED晶片(6)同侧且位于所述灯带基板(5)上设置有电阻件，所述灯带基板(5)位于所述LED晶片(6)同侧处靠近边部等间距安装有正极焊盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭胜钦，
申请(专利权)人：深圳市欣上科技有限公司，
类型：新型
国别省市：