一种COB芯片安装带制造技术

本申请涉及一种COB芯片安装带，属于发光设备的技术领域，其包括安装条和安装薄膜，所述安装条上开设有若干供发光芯片嵌入的安装槽，所述安装薄膜覆盖在所述安装槽的槽口，所述安装条和所述安装薄膜均为柔性材质制成以使所述安装条和所述安装薄膜能够弯曲折叠形成安装卷。本申请具有减小了COB芯片安装带所占用的空间的效果。占用的空间的效果。占用的空间的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种COB芯片安装带


[0001]本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及一种COB芯片安装带。

技术介绍

[0002]目前，LED灯凭借着体积小、能耗低以及能够自由改变发光颜色等优点逐渐取代白炽灯。而随着科学技术的进步，人们在一些领域通常采用COB光源代替LED光源，COB光源相比于LED光源具有散热性好、高显色和无色斑等优点，同时相比于LED光源，COB光源作为集成面光源，具有更小的体积。
[0003]COB光源板包括PCB板和多个发光芯片，通过PCB板将多个发光芯片进行串联和/或并联，其中，发光芯片的安装过程中，通过自动化的安装装置将发光芯片准确安装在PCB板上相应的位置，之后再通过点胶的方式将发光芯片固定在PCB板上，使发光芯片不直接暴露在空气中，减小了发光芯片被损坏的风险。
[0004]相关技术中，发光芯片在被固定在PCB板上之前，通常采用安装板对发光芯片进行存放，安装板上开设有多个供发光芯片嵌入的安装槽，当发光芯片嵌入安装槽后，通常将薄膜覆盖在安装槽的槽口以实现对发光芯片的封装，最后再将安装有发光芯片的安装板放置于相应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB芯片安装带，其特征在于：包括安装条（2）和安装薄膜（3），所述安装条（2）上开设有若干供发光芯片（21）嵌入的安装槽（23），所述安装薄膜（3）覆盖在所述安装槽（23）的槽口，所述安装条（2）和所述安装薄膜（3）弯曲折叠形成安装卷（4）。2.根据权利要求1所述的一种COB芯片安装带，其特征在于：若干所述安装槽（23）的槽底均开设有用于将所述安装槽（23）内的发光芯片（21）导入PCB板（1）内的安装孔（231），所述安装孔（231）贯穿所述安装槽（23）的槽底。3.根据权利要求1所述的一种COB芯片安装带，其特征在于：所述安装条（2）上开设有用于与安装装置配合并将所述安装条（2）固定在PCB板（1）上的若干定位孔（28）。4.根据权利要求1所述的一种COB芯片安装带，其特征在于：所述安装条（2）上开设有真空槽（24），所述安装薄膜（3）覆盖在所述真空槽（24）上。5.根据权利要求1所述的一种COB芯片安装带，其特征在于：所述安装条（2）上开设有至少一个卡接槽（25），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申运贵，
申请(专利权)人：宁波市奉化浩轩光电有限公司，
类型：新型
国别省市：