【技术实现步骤摘要】
腔体清洁装置
[0001]本专利技术涉及半导体设备
,特别涉及一种腔体清洁装置。
技术介绍
[0002]半导体设备长期工作后,会产生颗粒物并掉落到半导体设备的腔体内,维护保养需要清洁颗粒物。通常地,半导体设备的腔体的空间较大,比如一些半导体设备的腔体的直径超过45cm,深度超过60cm,对半导体设备的腔体进行维护保养和清洁时,通常是工作人员穿着无尘服,身体下倾并趴在腔体的边缘,手持清洁工具伸入到腔体内对腔体进行清洁,此种方式不利于工作人员操作并且容易劳累工作人员。
[0003]另外,由于腔体内设置有其他结构部件,会使得腔体内具有较多的棱角凸出物,由于无尘服并非很贴身,在工作人员清洁腔体,尤其是清洁腔体的底部时,容易造成无尘服与腔体内部的棱角凸出物接触,并且被棱角凸出物勾出毛絮从而产生额外的污染物进入腔体中。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种腔体清洁装置,以达到在半导体设备的腔体的清洁过程中避免无尘服与腔体内部的棱角凸出物接触的目的。
[0005]为达上述目的,本专利技术提供一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腔体清洁装置,用于清洁半导体设备的腔体,其特征在于,所述腔体清洁装置包括:抽吸结构,其包括抽吸基体和过渡管,所述抽吸基体具有沿自身轴向贯通的抽吸通道,所述抽吸通道的第一端用于伸入所述半导体设备的腔体中,所述抽吸通道的第二端与所述过渡管连通,所述过渡管用于外接一抽真空设备;擦拭结构,其包括驱动马达、与所述驱动马达连接的转轴、与所述转轴固定连接的承载块以及设置于所述承载块上的至少一块无尘布;所述驱动马达用于驱动所述转轴围绕自身的中心轴线转动。2.根据权利要求1所述的腔体清洁装置,其特征在于,所述抽吸通道的第一端呈扩口状,且扩口状的径向尺寸沿第二端向第一端的方向逐渐增大。3.根据权利要求1所述的腔体清洁装置,其特征在于,所述过渡管可伸缩且可弯曲。4.根据权利要求1所述的腔体清洁装置,其特征在于,所述抽吸基体的一部分被限制为位于所述半导体设备的腔体之外,所述抽吸结构还包括第一橡胶外套,所述第一橡胶外套套设于所述抽吸基体位于所述半导体设备的腔体之外的一部分上。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:张啸,魏峥颖,刘涛,柳小敏,朱亮,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。