一种半导体晶圆测试探针台制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆测试探针台，包括：底座；第一吸气机构、第二吸气机构；支撑件，其上设有多个第一吸气孔、多个第二吸气孔；其中，多个所述第一吸气孔沿第一圆周间隔分布，多个所述第一吸气孔与所述第一吸气机构连通；多个所述第二吸气孔沿第二圆周间隔分布，多个所述第二吸气孔与所述第二吸气机构连通，多个所述第二吸气孔位于多个所述第一吸气孔的内侧；移动机构，设置于所述底座上，能够带动所述支撑件在水平、竖直方向移动；探针，布置于所述支撑件的上方。利用第一吸气机构、第二吸气机构吸气，在第一进气孔、第二进气孔产生负压，吸附晶圆。当晶圆尺寸较小时，利用第二吸气机构吸气，在第二进气孔产生负压，吸附晶圆。吸附晶圆。吸附晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆测试探针台


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，尤其涉及一种半导体晶圆测试探针台。

技术介绍

[0002]晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。
[0003]主要包括测试机、探针台等。通过探针与晶圆中的芯片上的焊盘的接触来将所述焊盘连接至测试机，进而判断芯片是否合格。
[0004]在中国专利申请号：201920882136.8中公开了一种晶圆探针台，其技术方案要点是包括探针台本体，探针台本体的上方开有放置槽，放置槽的下方开有检测通道，检测通道与放置槽相通，放置槽内固定连接有传导圆环，传导圆环的下方设有探针卡，探针卡固定连接在放置槽和检测通道之间，传导圆环上穿设有传导顶针，探针台本体的上方设有盖板，盖板的四个拐角处滑移穿设有导向柱，导向柱固定连接在探针台本体上，盖板连接有过流板，当盖板贴合在探针台本体上时，过流板与传导顶针之间电性连接。
[0005]在中国专利申请号：CN201811354732.5中公开了一种探针测试机及其载台。该载台包括顶座，包括朝下的吸附平面；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆测试探针台，其特征在于，包括：一底座；一第一吸气机构、一第二吸气机构；一支撑件，其上设有多个第一吸气孔、多个第二吸气孔；其中，多个所述第一吸气孔沿第一圆周间隔分布，多个所述第一吸气孔与所述第一吸气机构连通；多个所述第二吸气孔沿第二圆周间隔分布，多个所述第二吸气孔与所述第二吸气机构连通，多个所述第二吸气孔位于多个所述第一吸气孔的内侧；一移动机构，设置于所述底座上，能够带动所述支撑件在水平、竖直方向移动；一探针，布置于所述支撑件的上方。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，该探针台还包括一由柔性材料制成的支撑垫，该支撑垫设置于所述支撑件上；其中，所述第一吸气孔、第二吸气孔贯穿所述支撑垫。3.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，所述第一圆周、所述第二圆周同轴；该探针台还包括三个定位件，沿所述第一圆周的周向间隔设置于所述支撑件上。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，各所述定位件与所述支撑件螺纹连接，各所述定位件上设有第一定位柱、第二定位柱，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超翰，谢建平，袁超，
申请(专利权)人：浙江光特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：