【技术实现步骤摘要】
测试装置
[0001]本专利技术涉及电子测试装置领域,尤其涉及一种用于芯片及电子器件的测试装置。
技术介绍
[0002]目前市场上在芯片测试中,测试装置的测试座为翻盖下压结构,工作效率低,并且下压过程中不能完全保证平衡,导致误测率高,另外,测试装置大多采用芯片单体测试,导致工作效率更加低下。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种测试装置,旨在提高测试效率和准确率,并使得测试操作更加方便。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供一种测试装置,所述测试装置包括箱体、设于所述箱体上侧的导电组件和测试用电路板、托盘、直线导向机构及下压组件,其中:
[0005]所述托盘设于所述箱体上,用于放置被测集成电路;
[0006]所述导电组件设于所述托盘的下侧,用于将所述被测集成电路与所述测试用电路板电性连接;
[0007]所述下压组件包括安装板、压块及下压件,所述安装板通过所述直线导向机构安装在所述箱体上,使所述下压组件可以沿所述直线导向机构在打开取放位置和闭合测试位置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试装置,其特征在于,所述测试装置包括箱体、设于所述箱体上侧的导电组件和测试用电路板、托盘、直线导向机构及下压组件,其中:所述托盘设于所述箱体上,用于放置被测集成电路;所述导电组件设于所述托盘的下侧,用于将所述被测集成电路与所述测试用电路板电性连接;所述下压组件包括安装板、压块及下压件,所述安装板通过所述直线导向机构安装在所述箱体上,使所述下压组件可以沿所述直线导向机构在打开取放位置和闭合测试位置之间来回平移,在所述打开取放位置时所述下压组件位于所述托盘的一侧以便于取出被测集成电路,在所述闭合测试位置时所述下压组件位于所述托盘正上方,所述压块可上下浮动地安装在所述安装板的下侧,通过旋转所述下压件可以在所述闭合测试位置下压所述压块使所述压块压紧所述被测集成电路或者松开所述压块使所述压块回复到初始位置。2.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述直线导向机构为直线导轨副,所述直线导轨副包括直线导轨和设置在所述直线导轨上并可沿所述直线导轨滑动的滑块,所述直线导轨固定在所述箱体上,所述滑块固定在所述安装板的下侧。3.如权利要求2所述的测试装置,其特征在于,所述直线导轨副的数量为两个,两个直线导轨副分别位于所述托盘的相对两侧。4.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述下压件包括压杆、枢接座及连接轴,所述压杆的一端形成有凸轮部,所述枢接座固定在所述安装板,所述凸轮部通过连接轴可转动地安装在所述枢接座上,所述安装板对应所述凸轮部设有供所述凸轮部穿过的开口,通过旋转所述压杆至第一位置时,所述凸轮部下压所述压块使所述压块压紧所述被测集成电路,通过旋转所述压杆至第二位置时,所述凸轮部松开所述压块使所述压块回复到初始位置。5.如权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述压杆、枢接座及连接轴的数量均为两个,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国华,
申请(专利权)人:深圳市斯纳达科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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