【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于配电盘的壳体的支承框架和使用所述框架的壳体；本专利技术尤其涉及一种用于配电盘壳体的支承框架，其中构成所述框架的构件被方便地构造成，以使得它们的相互连接可直接完成，根据一种由于在生产方面和在实际使用方面都具有简单性且优点突出的解决方法，使得易于装配并减少了所需成本。通常，低压配电盘的壳体被特别地设计和建造，以便于满足组成所述配电盘的组件的功能要求和安装要求。实际上这个情况是已知的，即，配电盘使用相互平行的金属杆系统，每个所述金属杆与相应极性的电源系统连接。在壳体内部，所述杆与用于配电盘的装置(例如断路器)电连接，并且几何学地与适当绝缘和支撑装置接合；所述绝缘和支撑装置，除了使所述杆相互电绝缘以外，还可将它们与壳体的结构连接。以这种方式，由所述杆中的电流流动产生的任何电动应力都被释放到壳体的结构上，因此所述壳体必须具有足够的结构强度性能。此外，在一个或多个固定导架上布置有电气装置，所述固定导架直接或通过使用辅助连接部件与壳体的框架连接。为了满足这些要求，通常为壳体设置成一种形状如平行六面体的结构，在所述平行六面体结构中，有足够用于接纳配电盘...
【技术保护点】
一种用于配电盘的壳体的支承框架，其包括：至少一个第一构件和至少一个第二构件，所述第一构件和所述第二构件具有一成型主体并意在相互连接，其特征在于，适合于直接有助于所述第一构件和所述第二构件相互连接的接合装置形成在所述第一和第二构件中的至少一个的成型主体上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】IT 1999-12-21 MI99A0026741.一种用于配电盘的壳体的支承框架，其包括至少一个第一构件和至少一个第二构件，所述第一构件和所述第二构件具有一成型主体并意在相互连接，其特征在于，适合于直接有助于所述第一构件和所述第二构件相互连接的接合装置形成在所述第一和第二构件中的至少一个的成型主体上。2.如权利要求1所述的支承框架，其特征在于，第一构件的成型主体具有至少一个基本上平的壁，至少一个突起部从所述壁横向地突伸出，所述突起部适合于与形成于第二构件中的孔接合。3.如权利要求2所述的支承框架，其特征在于，所述突起部包括一主体，所述主体具有大致圆形的横截面，并且具有固定于该平壁的第一底面；面对于该底面且大致位于相对于所述平壁倾斜的一平面上的第二端面；以及用于连接所述第一和第二表面的第三表面，所述第三表面形成一用于所述孔的边缘的至少一部分的邻接部分。4.如权利要求3所述的支承框架，其特征在于，所述框架包括适合于与形成于第二构件中的两个对应的孔接合的两个突起部。5.如权利要求1所述的支承框架，其特征在于，第一构件的成型主体具有至少一个基本上平的壁，所述平壁具有中央U型...
【专利技术属性】
技术研发人员：R丰塔纳，C卡利亚尼，A安东尼亚兹，
申请(专利权)人：ABB服务有限公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]
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