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用于配电盘壳体的支承框架制造技术
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下载用于配电盘壳体的支承框架的技术资料
文档序号:3320400
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一种用于配电盘壳体的支承框架,其包括:至少一个第一构件和至少一个第二构件,所述第一构件和所述第二构件具有一成型主体并意在相互连接,其特别地包括:适合于直接有助于所述第一构件和所述第二构件相互连接的接合装置形成在所述第一和第二构件中的至少一个...
该专利属于ABB服务有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ABB服务有限公司授权不得商用。
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