【技术实现步骤摘要】
基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器及制备方法
[0001]本专利技术涉及一种加速度传感器,特别涉及一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器及制备方法。
技术介绍
[0002]现有的加速度传感器是一般是基于硅基半导体的硬质基底,不能进行拉伸变形,无法精密贴合于工程实际中的复杂曲面,使复杂曲面的精确振动测量成为难点;现有的柔性电路板虽然可以承受弯曲扭转等变形,但是无法承受拉伸变形,只能贴合在圆柱等可展曲面上,无法贴合于非可展曲面;另外采用线缆进行数据传输的加速度传感器,线缆之间的电容变化会影响加速度测量值的准确性,而且线缆的布线等操作会影响工程实际中的便利性。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器。
[0004]本专利技术的技术方案是:一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,包括高分子柔性聚酰亚胺薄膜层,所述高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层的两侧设置有第一导线层和第二导线层,第一导线层包括焊盘、可拉伸导线和电子元件, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,包括高分子柔性聚酰亚胺薄膜层,所述高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层的两侧设置有第一导线层和第二导线层,第一导线层包括焊盘、可拉伸导线和电子元件,第二导线层包括焊盘、可拉伸导线和电子元件,第一导线层的电子元件和第二导线层的电子元件通过焊盘与可拉伸导线相连,电子元件与可拉伸导线采用“岛
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桥”式结构,即电子元件处于“岛”的位置不可拉伸,可拉伸互联导线处于桥的位置,可以承受弯曲扭转拉伸等变形;第一导线层和第二导线层的可拉伸导线通过通孔相连;加速度传感器设置在第一导线层或第二导线层上。2.根据权利要求1所述的一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,所述第一导线层的电子元件包括处理器、加速度传感器、晶振、第一电容电阻;所述第二导线层的电子元件包括第二电容电阻。3.根据权利要求1所述的一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,所述可拉伸导线优为蛇形。4.根据权利要求1所述的一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,所述第一导线层的可拉伸导线和第二导线层的可拉伸导线在高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层的垂直方向基本重叠。5.根据权利要求1所述的一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,所述高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层上没有贴合电子元件和可拉伸导线的空白部分被去除。6.根据权利要求1所述的一种基于双层可拉伸柔性电路的无线加速度传感器,其特征在于,还包括柔性基体,高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层、第一导线层、第二导线层封装在柔性基体内。7....
【专利技术属性】
技术研发人员:李宇航,樊宣青,陈嘉昀,潘子鉴,
申请(专利权)人:北京航空航天大学宁波创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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