机械钻孔的快速偏位检查方法技术

本发明专利技术公开了一种机械钻孔的快速偏位检查方法，采用导通孔盘和导线进行偏位模块图形设计，偏位模块图形采用贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在需要监控的每个层次上形成需要导通图形；非导通机械孔根据需要监控的偏位要求，在导线的相对位置进行设计，贯穿监控层次，与上述图形设计形成能够构成通电测试时需求的回路、可目视检测的形态；将导通机械孔或导通镭射孔设计在线路的两端；使用于万用表或简易通短路夹具或电测的方式在回路中进行判断，分析通路、断路、线路阻值以确认机械孔的偏位表现。采用图形制作、机械钻孔等方法，更有效检测出机械孔对各层偏位及偏位的方法，同时可以确认单个层次的偏位的不同程度及方向情况。认单个层次的偏位的不同程度及方向情况。认单个层次的偏位的不同程度及方向情况。

【技术实现步骤摘要】
机械钻孔的快速偏位检查方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种机械钻孔的快速偏位检查方法。

技术介绍

[0002]目前电路板制作向高、精、密方向发展，受线路设计影响，机械孔到导体的间距及机械孔pad的间距越来越小。目前检测机械钻孔偏位主要通过X
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ray机检查机械对孔pad的偏位情况或者目测检查孔壁是否有露铜。但是随着层数增加时，各层叠加后无法准确偏位的情况及方向；另外，检查非电镀机械孔孔壁是否露铜也因为层数的增加，困难度增加，存在漏检的风险。
[0003]但是，现有的偏位检测存在以下缺陷：
[0004]在实际运作过程中，机械孔已经存在偏位但实际在检测因pad重叠后较难辨识，且通过电测试无法检测出机械孔偏位情况。行业常规检查非电镀导通孔，使用目测孔壁内侧是否存在金属导体露出，但是随着层数增加，受目视限制，存在漏检的风险，检测效率低、辨识度低。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种机械钻孔的快速偏位检查方法，其能解决检测效率低、辨识度低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械钻孔的快速偏位检查方法，其特征在于，包括以下步骤：图形设计步骤：采用导通孔盘和导线进行偏位模块图形设计，偏位模块图形采用贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在需要监控的每个层次上形成需要导通图形；回路形成步骤：非导通机械孔根据需要监控的偏位要求，在导线的相对位置进行设计，贯穿监控层次，与上述图形设计形成能够构成通电测试时需求的回路、可目视检测的形态；孔设计步骤：将导通机械孔或导通镭射孔设计在线路的两端；检测步骤：使用于万用表或简易通短路夹具或电测的方式在回路中进行判断，分析通路、断路、线路阻值以确认机械孔的偏位表现。2.如权利要求1所述的机械钻孔的快速偏位检查方法，其特征在于：在所述图形设计步骤中，根据设计需求定义导线的宽度。3.如权利要求1所述的机械钻孔的快速偏位检查方法，其特征在于：在所述图形设计步骤中，根据监控孔与图形的相对方向的要求，设计导线与孔处于不同的相对方向。4.如权利要求1所述的机械钻孔的快速偏位检查方法，其特征在于：在所述图形设计步骤中，检验导通图形是否符合要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。5.如权利要求1所述的机械钻孔的快速偏位检查方法，其特征在于：在所述回路形成步骤中，设定总层数为2n，机械孔所在层次为L1至L2n时，需要监控对L2至L2n

【专利技术属性】
技术研发人员：胡翠儿，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：