电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置的制造方法，包括设定一基本工作面积；提供一承载平台，其中承载平台具有多个真空吸盘；将基板设置在承载平台上；以多个真空吸盘中的一部分对基板的一部分进行真空吸引，其中基板中受真空吸引的该部分定义为一吸引区域；以及对该吸引区域的一部分进行曝光。其中，吸引区域的面积大于基本工作面积且小于承载平台的面积。工作面积且小于承载平台的面积。工作面积且小于承载平台的面积。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电子装置的制造方法，特别是一种在基板上分区进行制程的电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于一些电子装置的制造、生产，往往是在基板上以整片基板进行制程。因此，相关制程技术自然是以整个基板为基础进行开发。
[0003]然而。当基板尺寸增加时，制程控制的对象尺寸也会随着基板尺寸而提高，使得制程技术挑战更大，同时也会因此增加生产难度，或者例如因设备费用而使制造成本增加。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于提供一种电子装置的制造方法，以解决现有电子装置的制造方法所遭遇的问题。
[0005]本专利技术的一实施例提供一种电子装置的制造方法，此方法包括：设定一基本工作面积；提供一承载平台，其中承载平台具有多个真空吸盘；将基板设置在承载平台上；以多个真空吸盘中的一部分对基板的一部分进行真空吸引，其中基板中受真空吸引的该部分定义为一吸引区域；以及对该吸引区域的一部分进行曝光。其中，吸引区域的面积大于基本工作面积且小于承载平台的面积。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：设定一基本工作面积；提供一承载平台，其中该承载平台具有多个真空吸盘；将一基板设置在该承载平台上；以该多个真空吸盘中的一部分对该基板的一部分进行真空吸引，其中该基板中受真空吸引的该部分定义为一吸引区域；以及对该吸引区域的一部分进行曝光；其中，该吸引区域的面积大于该基本工作面积且小于该承载平台的面积。2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，其中进行曝光的该部分的面积与该基本工作面积相等。3.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该吸引区域的该面积对该基本工作面积的比值为大于或等于1.44且小于或等于1.96。4.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括一研磨步骤，其中在该研磨步骤中该基板被研磨的一部分的面积与该基本工作面积相等。5.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：依据该基本工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：王程麒，陈永一，郑承恩，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：