一种散热型电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热型电子元器件，包括有PCB主板、连接柱、弧形散热铝板、固定杆和散热框架，PCB主板的顶部四周固定安装有连接柱，连接柱顶部一端均焊接固定有连接板，连接柱上位于连接板的顶部设有固定板，固定板一侧之间焊接固定有弧形散热铝板，弧形散热铝板上均匀开设有若干个散热孔洞，弧形散热铝板顶部中心处贯穿连接有固定杆，固定杆底部一侧设有限位板，固定板的底端焊接固定有散热框架。有益效果；弧形散热铝板的弧形面增加了与空气的接触面积，散热效果加强，散热孔洞也增加与空气接触面积，对PCB主板上方通风散热，散热风扇对弧形散热铝板下的空气进行吹动，使得PCB主板上方的气流得到疏导和分散，散热能力强，结构简单，设计巧妙。设计巧妙。设计巧妙。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件相关
，具体来说，涉及一种散热型电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展，通过观察及细致的了解，目前现有的电子元器件散热装置普遍存在结构单一，散热效果差，且后续对电子元器件进行检修时安装拆解较为繁琐的问题，在实际的使用过程中，带来了一定的局限性，于是，如何提供一种结构精良，散热效果好，且后续对电子元器件进行检修时安装拆简单快捷的新型电子元器件的散热装置，成为了目前需要解决的重要课题。
[0003]在授权公告号为CN207925449U的一种新型电子元器件的散热装置中提出“铝板不但能够有效的吸收热量，还具有热传导能力强的特点，能够快速的将电子元器件所产生的大量热能传输到散热片上”，但是该专利的不足之处在于，电子元器件单单靠导热杆将热量传递给本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型电子元器件，包括有PCB主板（1）、连接柱（2）、弧形散热铝板（3）、固定杆（4）和散热框架（5），其特征在于，所述PCB主板（1）的顶部四周固定安装有所述连接柱（2），所述连接柱（2）顶部一端均焊接固定有连接板（21），所述连接柱（2）上位于所述连接板（21）的顶部设有固定板（31），所述固定板（31）一侧之间焊接固定有所述弧形散热铝板（3），所述弧形散热铝板（3）上均匀开设有若干个散热孔洞（32），所述弧形散热铝板（3）顶部中心处贯穿连接有所述固定杆（4），所述固定杆（4）底部一侧设有限位板（41），所述固定杆（4）的底端焊接固定有所述散热框架（5），所述散热框架（5）顶部中心处设有微型电机（51），所述微型电机（51）的输出端固定安装有散热风扇（52），所述散热框架（5）底部一侧开设有过滤网（53），所述散热框架（5）的顶部一侧均匀开设有若干个进风孔洞（54）。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴松，
申请(专利权)人：深圳市格莱尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：