一种高效散热电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热电子设备，其包括电子设备外壳、固定安装于壳体内部的载有发热元件的电路板和热管，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述热管的一端管壁经嵌件注塑工艺埋设于所述第一导热塑料壳体内壁，所述热管的另一端管壁与所述电路板上的发热元件表面贴合连接。本实用新型专利技术通过对电子设备的壳体选材和独特的结构设计，采用热管连通发热元件和导热塑料壳体，充分利用热管的热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，使电子设备内的发热元件产生的热量透过热管迅速传递至导热塑料壳体，赋予电子设备良好的导热性能和高效的散热效果。设备良好的导热性能和高效的散热效果。设备良好的导热性能和高效的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，具体涉及一种高效散热电子设备。

技术介绍

[0002]理论研究和实际应用表明，电子设备系统中单个半导体元器件的温度每上升10℃，系统的可靠性降低约50％，因此，高效的散热技术对保证电子设备系统的可靠性有着举足轻重的影响。随着科技的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化，电子元件趋于高度密集化，使得设备的热流密度增加，这就对设备的散热能力提出了更高的要求。
[0003]目前，电子设备产品特别是有防水性要求的电子设备产品，采用的散热方式多为被动散热方案，即通过强化内部结构的均温性能来削弱局部热点，但热量最终都是以设备的外表面自然散热和热辐射进行耗散，其受限于设备的散热表面积，设备散热能力有限，导致设备整体温度不断上升。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效散热电子设备，以解决上述背景中提出的采用被动散热方案受限于设备的散热表面积，设备散热能力有限，导致设备整体温度不断上升的问题。
[0005]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种高效散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热电子设备，包括电子设备外壳、固定安装于壳体内部的载有发热元件的电路板和热管，其特征在于，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述热管的一端管壁经嵌件注塑工艺埋设于所述第一导热塑料壳体内壁，所述热管的另一端管壁与所述电路板上的发热元件表面贴合连接。2.根据权利要求1所述的高效散热电子设备，其特征在于，所述热管埋设于第一导热塑料壳体内壁的位置正对电路板装配后发热元件位置。3.根据权利要求2所述的高效散热电子设备，其特征在于，所述热管的一端部管壁与所述电路板上的发热元件通过导热垫片或导热胶贴合连接。4.根据权利要求1所述的高效散热电子设备，其特征在于，所述热管选用平板热管、L型热管、U型热管或双U型热管。5.根据权利要求1所述的高效散热电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间采用卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈博，赵栋杰，巩玉钊，张光辉，周永松，
申请(专利权)人：杭州本松新材料技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：