一种导热件及电子设备制造技术

本申请提供一种导热件及电子设备，属于电子设备技术领域。所述导热件包括：本体、第一抵接件和第二抵接件，所述本体具有第一表面和第二表面，所述第一抵接件设置于所述第一表面并覆盖至少部分所述第一表面，所述第二抵接件设置于所述第二表面并覆盖至少部分所述第二表面；其中，所述本体与所述第一抵接件和所述第二抵接件的材质不同，且所述第一抵接件和/或所述第二抵接件能够发生形变。本申请能够降低导热件的热阻，进而能够提高发热部件的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种导热件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种导热件及电子设备。

技术介绍

[0002]散热模组和发热部件之间由于存在间隙，导致散热效率低下。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种导热件及电子设备。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种导热件，所述导热件包括：本体、第一抵接件和第二抵接件，所述本体具有第一表面和第二表面，所述第一抵接件设置于所述第一表面并覆盖至少部分所述第一表面，所述第二抵接件设置于所述第二表面并覆盖至少部分所述第二表面；其中，所述本体与所述第一抵接件和所述第二抵接件的材质不同，且所述第一抵接件和/或所述第二抵接件能够发生形变。
[0005]在本申请一些变更实施例中，所述第一抵接件和所述第二抵接件拼接并覆盖所述本体的全部外表面。
[0006]在本申请一些变更实施例中，所述第一抵接件和所述第二抵接件的材质相同或者不同。
[0007]在本申请一些变更实施例中，所述第一抵接件和/或所述第二抵接件背离所述本体的表面为平整表面或不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热件，其特征在于，包括：本体，所述本体具有第一表面和第二表面；第一抵接件，所述第一抵接件设置于所述第一表面并覆盖至少部分所述第一表面；第二抵接件，所述第二抵接件设置于所述第二表面并覆盖至少部分所述第二表面；其中，所述本体与所述第一抵接件和所述第二抵接件的材质不同，且所述第一抵接件和/或所述第二抵接件能够发生形变。2.根据权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述第一抵接件和所述第二抵接件拼接并覆盖所述本体的全部外表面。3.根据权利要求1或2所述的导热件，其特征在于，所述第一抵接件和所述第二抵接件的材质相同或者不同。4.根据权利要求1或2所述的导热件，其特征在于，所述第一抵接件和/或所述第二抵接件背离所述本体的表面为平整表面或不平整表面。5.根据权利要求1或2所述的导热件，其特征在于，所述本体为金属件；所述第一抵接件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：修洪雨，杨明，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：