一种侧键结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备术领域，提供一种侧键结构以及电子设备，其中，侧键结构包括电子设备壳体和侧键，电子设备壳体的边框上设有呈长条形的安装通孔，安装通孔对应的边框部为卡位，卡位处设有限位部；侧键上设有卡扣，侧键设有卡扣的一端穿过安装通孔，且侧键与安装通孔转动连接，卡扣转动至限位部并通过限位部进行限位，卡扣与卡位配合连接。本实用新型专利技术将安装通孔设置呈长条形，当穿过安装通孔后，再通过转动侧键以使得侧键上的卡扣与卡位配合连接，同时限位部还对卡扣进行限位，使得侧键可以稳定的装配在电子设备壳体上，并且由于将安装通孔设置呈长条形、以及配合旋转的装配方式可以减少装配空间，从而提高整个电子设备壳体的强度。的强度。的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种侧键结构以及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，更具体地说，是涉及一种侧键结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备技术的不断成熟，越来越多的电子设备对外形的设计要求也越来越高。现有技术中电子设备，例如手机，其侧键会设置成圆形，圆形侧键设计是外观设计的一个亮点，但圆形侧键对比常规长条形侧键更宽，对装配空间要求更大，采用常规按键的开孔设计会极大的破坏电子设备壳体的强度。例如现有技术中常用的装配方式是，在壳体上开设有比侧键大的通孔，从壳体内向外装配侧键，利用侧键的裙边防止侧键向外脱出，其导致壳体开孔大，结构强度弱。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种侧键结构以及电子设备，以解决现有技术中针对圆形侧键采用常规按键的开孔设计会极大的破坏电子设备壳体强度的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一方面，本技术提供一种侧键结构，包括：
[0006]电子设备壳体，所述电子设备壳体的边框上设有呈长条形的安装通孔，所述安装通孔对应的边框部为卡位，所述卡位处设有限位部；
[0007]侧键，所述侧键上设有卡扣，所述侧键设有所述卡扣的一端穿过所述安装通孔，且所述侧键与所述安装通孔转动连接，所述卡扣转动至所述限位部并通过所述限位部进行限位，所述卡扣与所述卡位配合连接。
[0008]根据上述所述的侧键结构，所述侧键包括：
[0009]按压部；
[0010]抵接部，所述抵接部设于所述按压部的一侧并与所述按压部连接，所述卡扣设于所述抵接部的外壁并与所述抵接部连接，连接有所述卡扣的所述抵接部穿过所述安装通孔。
[0011]根据上述所述的侧键结构，所述安装通孔靠近边框外表面的一侧设有按压部安装孔位，所述按压部安装孔位与所述安装通孔连通，所述按压部安装于所述按压部安装孔位，且所述按压部的厚度大于所述按压部安装孔位的深度；
[0012]和/或，所述按压部与所述侧键行程方向垂直的截面形状呈圆形。
[0013]根据上述所述的侧键结构，所述按压部与所述侧键行程方向垂直的截面尺寸大于所述抵接部与所述侧键行程方向垂直的截面尺寸，所述卡扣呈L型，所述卡扣与所述按压部形成卡扣槽，所述卡扣槽与所述卡位配合连接，且所述卡扣槽的宽度大于所述卡位的厚度。
[0014]根据上述所述的侧键结构，所述抵接部的外壁设有两个所述卡扣，且两个所述卡扣关于所述抵接部的中轴线呈中心对称。
[0015]根据上述所述的侧键结构，两个所述卡扣与所述侧键行程方向垂直的截面形成呈矩形，所述安装通孔的长边大于所述矩形的长边，所述安装通孔的宽边小于所述矩形的长边。
[0016]根据上述所述的侧键结构，所述限位部包括：
[0017]第一限位件；
[0018]第二限位件，所述第一限位件和第二限位件间隔设置，且所述第一限位和第二限位件之间形成限位槽，且所述限位槽的槽宽不小于所述矩形的宽边。
[0019]根据上述所述的侧键结构，所述第一限位件远离所述第二限位件的一侧设有第一导向面；
[0020]和/或，所述第二限位件远离所述第一限位件的一侧设有第二导向面。
[0021]根据上述所述的侧键结构，所述抵接部的外壁还设有平面部，且所述平面部位于所述抵接部远离所述按压部的一侧。
[0022]另一方面，本技术还提供一种电子设备，包括上述所述的侧键结构。
[0023]本技术提供的侧键结构以及电子设备的有益效果至少在于：
[0024]本实施例提供的侧键结构以及电子设备，将安装通孔设置呈长条形，将连接有卡扣的侧键沿着安装通孔的长边方向塞入安装通孔，当穿过安装通孔后，再通过转动侧键以使得侧键上的卡扣与卡位配合连接，同时限位部还对卡扣进行限位，也即对转动后的整个侧键进行限位固定，使得侧键可以稳定的装配在电子设备壳体上，并且由于将安装通孔设置呈长条形、以及配合旋转的装配方式可以减少装配空间，从而提高整个电子设备壳体的强度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例提供的电子设备壳体上装配有侧键的结构示意图；
[0027]图2为图1中A部分侧键结构的放大结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例提供的电子设备壳体上装配有侧键的爆炸结构示意图一；
[0029]图4为图3中B部分的放大结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例提供的卡扣穿过安装通孔的局部结构示意图；
[0031]图6为本技术实施例提供的卡扣穿过安装通孔后，侧键转动后的结构示意图；
[0032]图7为本技术实施例提供的侧键结构的局部剖面结构示意图；
[0033]图8为本技术实施例提供的侧键结构的局部示意图；
[0034]图9为本技术实施例提供的电子设备壳体上装配有侧键的爆炸结构示意图二；
[0035]图10为图9中C部分的放大结构示意图；
[0036]图11为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0037]其中，图中各附图标记：
[0038][0039]具体实施方式
[0040]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0041]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者
间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种侧键结构100，包括电子设备壳体10和侧键20。请参阅图2至图4，所述电子设备壳体10的边框11上设有呈长条形的安装通孔12，所述安装通孔12对应的边框部为卡位13，所述卡位13处设有限位部14；所述侧键20上设有卡扣21，所述侧键20设有所述卡扣21的一端穿过所述安装通孔12，且所述侧键20与所述安装通孔12转动连接，所述卡扣21转动至所述限位部14并通过所述限位部14进行限位，所述卡扣21与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧键结构，其特征在于，包括：电子设备壳体，所述电子设备壳体的边框上设有呈长条形的安装通孔，所述安装通孔对应的边框部为卡位，所述卡位处设有限位部；侧键，所述侧键上设有卡扣，所述侧键设有所述卡扣的一端穿过所述安装通孔，且所述侧键与所述安装通孔转动连接，所述卡扣转动至所述限位部并通过所述限位部进行限位，所述卡扣与所述卡位配合连接。2.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧键包括：按压部；抵接部，所述抵接部设于所述按压部的一侧并与所述按压部连接，所述卡扣设于所述抵接部的外壁并与所述抵接部连接，连接有所述卡扣的所述抵接部穿过所述安装通孔。3.根据权利要求2所述的侧键结构，其特征在于，所述安装通孔靠近边框外表面的一侧设有按压部安装孔位，所述按压部安装孔位与所述安装通孔连通，所述按压部安装于所述按压部安装孔位，且所述按压部的厚度大于所述按压部安装孔位的深度；和/或，所述按压部与所述侧键行程方向垂直的截面形状呈圆形。4.根据权利要求2所述的侧键结构，其特征在于，所述按压部与所述侧键行程方向垂直的截面尺寸大于所述抵接部与所述侧键行程方向垂直的截面尺寸，所述卡扣呈L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：王墨靖，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：