一种LED灯泡一体化芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯泡一体化芯片，包括芯片支架、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接。本结构通过对芯片支架进行了重新设计，在芯片支架上设计了杯体，并将电阻固定焊接在杯体中通过封装部进行封装，因而在装配时无需人工焊接，而且上述结构易于实现自动化焊接生产，并可利用现有的LED芯片生产设备进行生产，因而大大降低了装配难度及减少了装配时间，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡一体化芯片


[0001]本技术涉及一种芯片，特别是一种LED灯泡一体化芯片。

技术介绍

[0002]LED具有高亮度、低热量、使用寿命长而且环保的优势而大量应用在人们的生活中，包括家居照明、屏幕背光以及装饰照明等。
[0003]目前市面上装饰照明经常使用灯串，灯串上的灯泡采用的是LED芯片做为光源，LED芯片与外接电源间需要设置一个电阻降压，因而装配需要设计焊接工艺，该方式的焊接都是手动焊接对操作人员的要求很高，因而本申请人设计了一种LED灯泡一体化芯片来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED灯泡一体化芯片。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种LED灯泡一体化芯片，包括芯片支架、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接。
[0007]所述杯体通过封装部封装从而将电阻及杯体封装在封装部内。
[0008]所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体。
[0009]所述芯片支架还包括基板，所述基板与引脚二平行设置，且引脚二上设有连接端，所述基板的一端与该连接端连接且基板的另一端与引脚一连接，所述LED芯片固定于基板上且与连接端以及引脚一的端部连接。
[0010]所述杯体中设有杯槽，所述引脚一的端部及接出引脚的端部穿过杯体位于杯槽中。
[0011]所述引脚一的端部以及接出引脚的端部均设有焊盘，所述电阻与焊盘焊接。
[0012]本技术的有益效果是：本结构通过对芯片支架进行了重新设计，在芯片支架上设计了杯体，并将电阻固定焊接在杯体中通过封装部进行封装，因而在装配时无需人工焊接，而且上述结构易于实现自动化焊接生产，并可利用现有的LED芯片生产设备进行生产，因而大大降低了装配难度及减少了装配时间，提高了生产效率。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术应用于灯泡上的结构示意图。
具体实施方式
[0016]参照图1、图2，本技术公开了一种LED灯泡一体化芯片，包括芯片支架1，还包括封装部2、接出引脚3及杯体4，所述芯片支架1包括引脚一5及引脚二6，引脚一5及引脚二6均是金属薄片冲出成型，呈长条状，所述引脚一5的端部及接出引脚3的端部均嵌在杯体4中，所述杯体4中设有电阻(图中未显示出)且该电阻与引脚一5的端部及接出引脚3的端部均焊接从而构成电连接，电阻可以采用贴片电阻，所述杯体4通过封装部2封装从而将电阻及杯体4封装在封装部2内，因为上述焊接是机器点焊，为了防止脱焊并且防止焊点氧化受潮等情况发生，杯体4通过封装部2封装，而且封装部2通过内卡件便于与灯壳固定作为芯片的固定件，这样在灯泡中我们无需玻璃芯杆支撑，而且为了实现较好的支撑固定，引脚二6嵌入封装部2中与杯体4固定为一体，杯体4采用塑胶材料制成，封装部2可采用树脂材料，接出引脚3及引脚二6与灯头连接。
[0017]如图所示，所述支架还包括基板7，基板7优选陶瓷材料，基板7为长方形条状，所述基板7与引脚二6平行设置，且引脚二6上设有与引脚二6一体成型的连接端8，连接端8成“L”型，所述基板7的一端与该连接端8连接且基板7的另一端与引脚一5连接，从支架整体构成类似“U”字型的结构，这样支架整体比较窄长，以及整体形成双支撑结构，不仅在后续容易装进灯泡中，而且本身能够具有一定的刚度，从而可以不需要玻璃杆作为支撑，节省成本及装配工艺。所述LED芯片固定于基板7上且与连接端8以及引脚一5的端部连接，上述也是焊接。
[0018]如图所示，作为优选结构，所述杯体4中设有杯槽9，所述引脚一5的端部及接出引脚3的端部穿过杯体4位于杯槽9中，杯槽9便于给电阻定位，而且便于后续封装，作为优选结构，所述引脚一5的端部以及接出引脚3的端部均设有焊盘10，焊盘10面积大便于焊接。
[0019]以上对本技术实施例所提供的一种LED灯泡一体化芯片，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡一体化芯片，其特征在于：包括芯片支架、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡一体化芯片，其特征在于：所述杯体通过封装部封装从而将电阻及杯体封装在封装部内。3.根据权利要求2所述的一种LED灯泡一体化芯片，其特征在于：所述引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体。4.根据权利要求1所述的一种LED灯泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙兴春，肖文玉，
申请(专利权)人：广东百珈亮光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：