一种LED灯泡制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯泡，包括灯壳及灯头，所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架，其特征在于：还包括封装部、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接，所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体，所述封装部通过内卡件与灯壳固定，且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。引脚及引脚二与灯头连接。引脚及引脚二与灯头连接。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡


[0001]本专利技术涉及一种灯具，特别是一种LED灯泡。

技术介绍

[0002]LED具有高亮度、低热量、使用寿命长而且环保的优势而大量应用在人们的生活中，包括家居照明、屏幕背光以及装饰照明等。
[0003]目前市面上装饰照明经常使用灯串，灯串上的灯泡包括灯壳及带螺纹的灯头，LED芯片、芯片支架、玻璃芯杆及电阻，LED芯片封装于芯片支架上，玻璃芯杆内嵌有导线，芯片支架与对应的导线焊接，芯片支架通过玻璃芯杆支撑并固定在内卡件中，导线再焊接电阻后与灯头连接，上述结构复杂、装配需要设计焊接等难度较高的工艺，因而造成生产成本高、生产效率低等问题，因而本申请人设计了一款新的LED灯泡来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种LED灯泡。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种LED灯泡，包括灯壳及灯头，所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架，其特征在于：还包括封装部、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接，所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体，所述封装部通过内卡件与灯壳固定，且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。
[0007]所述内卡件中设有具有锥度的内孔，所述封装部为与内孔紧配的锥台型体。
[0008]所述内孔上设有若干避让槽。<br/>[0009]所述芯片支架还包括基板，所述基板与引脚二平行设置，且引脚二上设有连接端，所述基板的一端与该连接端连接且基板的另一端与引脚一连接，所述LED芯片固定于基板上且与连接端以及引脚一的端部连接。
[0010]所述内卡件为一圆柱体，且内卡件外表面上设有若干楔形块。
[0011]所述杯体中设有杯槽，所述引脚一的端部及接出引脚的端部穿过杯体位于杯槽中。
[0012]所述引脚一的端部以及接出引脚的端部均设有焊盘，所述电阻与所述焊盘焊接。
[0013]本专利技术的有益效果是：本结构通过对灯泡结构和芯片支架进行了重新设计，在芯片支架上设计了杯体，并将电阻固定焊接在杯体中通过封装部进行封装，因而在装配时无需人工焊接，而且上述结构易于实现自动化焊接生产，并可利用现有的LED芯片生产设备进行生产，而且无需玻璃芯杆这个部件，通过封装部直接与内卡件固定，相应也简化了灯泡结构，从而大大降低了装配难度及减少了装配时间，提高了生产效率。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0015]图1是本专利技术的剖面结构示意图；
[0016]图2是芯片支架的结构示意图。
[0017]图3是内卡件的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0018]参照图1至图3，本专利技术公开了一种LED灯泡，包括灯壳1及灯头2，所述灯壳1内设有LED芯片(图中未显示出)及芯片支架3，还包括封装部4、接出引脚5及杯体6，所述芯片支架3包括引脚一7及引脚二8，引脚一7及引脚二8均是金属薄片冲出成型，所述引脚一7的端部及接出引脚5的端部均嵌在杯体6中，所述杯体6中设有电阻(图中未显示出)且该电阻与引脚一7的端部及接出引脚5的端部均焊接从而构成电连接，所述杯体6通过封装部4封装且引脚二8嵌入封装部4中与杯体6固定为一体，所述封装部4通过内卡件9与灯壳1固定，因为上述焊接是机器点焊，为了防止脱焊并且防止焊点氧化受潮等情况发生，杯体6通过封装部4封装，而且为了实现较好的支撑固定，引脚二8嵌入封装部4中与杯体6固定为一体，这样我们无需玻璃芯杆，杯体6采用塑胶材料制成，封装部4可采用树脂材料，所述接出引脚5及引脚二8与灯头2连接，当然为了便于与灯头2连接，我们也可在接出引脚5及引脚二8上增焊导线，通过导线与灯头2连接，灯头2结构为常规结构的螺旋灯头2，因而具体结构不详述。
[0019]如图所示，所述内卡件9为塑胶制成，内卡件9中设有具有锥度的内孔10，所述封装部4为与内孔10紧配的锥台型体，通过锥度的内孔10与封装部4形成紧配。所述内孔10上设有若干避让槽11，因为封装部4上还有环形定位片，环形定位片会与封装部4相卡而使芯片支架3固定于预定位置，因而内孔10较小，因而芯片支架3可以从避让槽11穿过，作为进一步的优选结构，所述内卡件9为一圆柱体，且内卡件9外表面上设有若干楔形块12，这样内卡件9便于卡入灯壳1中的同时又能与灯壳1卡紧。
[0020]如图所示，所述芯片支架3还包括基板31，基板31优选陶瓷材料，长方形条状，所述基板31与引脚二8平行设置，且引脚二8上一体设有连接端32，连接端32成“L”型，所述基板31的一端与该连接端32连接且基板31的另一端与引脚一7连接，从支架整体构成类似“U”字型的结构，这样支架整体比较窄长，以及整体形成双支撑结构，不仅在后续容易装进灯泡中，而且本身能够具有一定的刚度，从而可以不需要玻璃杆作为支撑，节省成本及装配工艺，而且便于引脚后续直接与灯头2连接而且引脚结构规范，如果是焊线连接的话焊线也比较短。所述LED芯片固定于基板31上且与连接端32以及引脚一7的端部连接，上述也是焊接，而且LED芯片还要封装。
[0021]如图所示，作为优选结构，所述杯体6中设有杯槽61，所述引脚一7的端部及接出引脚5的端部穿过杯体6位于杯槽61中，杯槽61便于给电阻定位，而且便于后续封装，作为优选结构，所述引脚一7的端部以及接出引脚5的端部均设有焊盘13，电阻与所述焊盘13焊接，焊盘13面积大便于焊接。
[0022]以上对本专利技术实施例所提供的一种LED灯泡，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施
方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，包括灯壳及灯头，所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架，其特征在于：还包括封装部、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接，所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体，所述封装部通过内卡件与灯壳固定，且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征在于：所述内卡件中设有具有锥度的内孔，所述封装部为与内孔紧配的锥台型体。3.根据权利要求2所述的一种LED灯泡，其特征在于：所述内孔上设有若干避让槽。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙兴春，肖文玉，
申请(专利权)人：广东百珈亮光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：