【技术实现步骤摘要】
用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构
[0001]本专利技术涉及插片机
,具体的说是用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构。
技术介绍
[0002]单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质;硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。在单晶硅的生产加工过程中,一般需要使用到插片机将冲洗后的单晶硅片放置到插片盒中。
[0003]然而,插片机在对单晶硅片进行导向传送时会对其产生一定的冲击力,硅片与插片盒内壁抵触时可能会因碰撞而被撞损的情况,进而不利于提高硅片的处理效果;另外,由于硅片在清洗后上面会附着清洗液,当放入插片盒内进行移动时,没有得到固定的单晶硅片在位移时可能会从插片盒内滑落下来,进而容易使硅片摔落破损,从而不利于提高插片盒的防护效果。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题,本专利技术提供了用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,其特征在于,包括主体机构(1),所述主体机构(1)上安装有驱动机构(2);所述主体机构(1)上配合转动有固定机构(6);且所述驱动机构(2)与固定机构(6)抵触;所述主体机构(1)上滑动设有抵触机构(3);所述主体机构(1)上转动有防护机构(4);所述防护机构(4)与限位机构(5)配合连接;所述主体机构(1)包括垫板(104),所述固定机构(6)包括转轴(605),所述垫板(104)上配合转动有转轴(605),所述转轴(605)上固定安装有连杆(603),所述转轴(605)上套接有第二扭簧(604),且所述连杆(603)通过第二扭簧(604)与垫板(104)配合连接,所述连杆(603)上固定连接有安装块(601)和固定块(606)。2.根据权利要求1所述的用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,其特征在于:所述主体机构(1)还包括插片盒(101),所述垫板(104)与插片盒(101)之间固定连接,且若干组所述垫板(104)呈等距排列,所述垫板(104)上固定连接有吸水海绵(103)。3.根据权利要求2所述的用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,其特征在于:所述插片盒(101)上对称固定安装有两个固定架(102),且所述固定架(102)的截面呈L形结构,所述插片盒(101)上设有插槽(105)。4.根据权利要求2所述的用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,其特征在于:所述驱动机构(2)包括螺杆(202),所述插片盒(101)上转动连接有螺杆(202),所述螺杆(202)上固定安装有转动块(201),所述螺杆(202)上螺纹连接有套杆(203),所述插片盒(101)上等距设有若干个滑槽(204),所述滑槽(204)内配合滑动设有抵块(205),所述抵块(205)与套杆(203)之间固定连接,且所述抵块(205)的端部呈斜面设置。5.根据权利要求4所述的用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,其特征在于:所述抵块(205)上滚动连接有滚轮(602),所述安装块(...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱仁德,章祥静,
申请(专利权)人:无锡京运通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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