一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体制造技术

技术编号:33152800 阅读:20 留言:0更新日期:2022-04-22 14:08
本实用新型专利技术公开了一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,包括腔体,所述腔体上设置有进气口,所述腔体上设置有出气口,所述腔体的底部内壁固定连接有固定杆,所述固定杆的外侧固定套接有导流片,所述导流片与腔体的内壁接触。本实用新型专利技术通过将待加热气体通过圆筒型预热腔体后,达到了充分预热的效果,通过导流片的作用,可降低气体的流速,解决了当气体流量较大时加热效果不理想的问题,使得气体更加容易达到所需的设定温度,从而使得气体后续能够充分反应。充分反应。充分反应。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体


[0001]本技术涉及CVD涂层
,具体为一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体。

技术介绍

[0002]CVD是在其它材料(基材)的金属加工用工件例如模具、切削工具、耐磨损、耐腐蚀零件等的表面上成膜的方法,尤其是薄膜形成方法,化学气相沉积的特点是反应气体所含化合物的化学反应的进行,所期望的化学反应主要产物沉积在基材表面上并在那里形成涂层或者说覆膜,可能的反应副产物以气体形态出现并且必须从气体混合物中被除去以保证层膜性能,这通过排气管路来实现,通往反应腔中即将参加反应的各种气体,在进入反应腔之前需要达到一定的温度,目前通常采用在气体输送的管道外缠绕伴热带来加热输送的气体,从而达到预加热气体的效果,当气体流量较大时,加热效果往往不理想,无法在规定的时间内达到所需的温度,从而影响后续的化学反应的充分性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,解决了当气体流量较大时加热效果不理想的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,包括腔体,所述腔体上设置有进气口,所述腔体上设置有出气口,所述腔体的底部内壁固定连接有固定杆,所述固定杆的外侧固定套接有导流片,所述导流片与腔体的内壁接触。
[0005]优选的,所述腔体为圆筒形。
[0006]优选的,所述导流片的数量为多个,多个所述导流片在固定杆上均匀分布。
[0007]优选的,所述进气口的外侧设置有进气连接管。
[0008]优选的,所述出气口的外侧设置有出气连接管。
[0009]优选的,所述导流片的圆周面与腔体的内壁接触,所述导流片上设置有平面端。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0011]本技术通过将待加热气体通过圆筒型预热腔体后,达到了充分预热的效果,通过导流片的作用,可降低气体的流速,解决了当气体流量较大时加热效果不理想的问题,使得气体更加容易达到所需的设定温度,从而使得气体后续能够充分反应。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构立体图;
[0013]图2为本技术图1的导流片立体图;
[0014]图3为本技术图1的结构正视图;
[0015]图4为本技术图3的右视剖视图。
[0016]图中:1、进气口;2、腔体;3、固定杆;4、导流片;5、出气口;6、进气连接管;7、出气连接管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1、图2、图3、图4,一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,包括腔体2,腔体2上设置有进气口1,腔体2上设置有出气口5,腔体2的底部内壁固定连接有固定杆3,固定杆3的外侧固定套接有导流片4,导流片4与腔体2的内壁接触。
[0019]请参阅图1、图3、图4,腔体2为圆筒形。腔体2也可以是其他形状,比如方形,长方形等,通过设计腔体2,腔体2为气体预热的通道。
[0020]请参阅图1、图2、图4,导流片4的数量为多个,多个导流片4在固定杆3上均匀分布。导流片4数量可以根据气体的流量大小而变化,同时导流片4结构也可以根据腔体的形状而变化,通过设计导流片4,可对气体的流动进行导向。
[0021]请参阅图1、图3、图4,进气口1的外侧设置有进气连接管6。通过设计进气连接管6,可通过进气连接管6与外部部件进行连接。
[0022]请参阅图1、图3、图4,出气口5的外侧设置有出气连接管7。通过设计出气连接管7,可通过出气连接管7与外部部件进行连接。
[0023]请参阅图1、图3、图4,导流片4的圆周面与腔体2的内壁接触,导流片4上设置有平面端。通过设计导流片4,使得导流片4倒角的一端可由气体通过。
[0024]本技术具体实施过程如下:需要加热的气体从进气口1进入,待加热气体在圆筒型腔体2内,经由若干导流片4导流,在圆筒型腔体2内呈“S”型路径流通,使得待加热气体在圆筒型腔体2内停留了更多的时间,从而增加了气体被加热的时间,使得气体更加容易达到所需温度,解决了当气体流量较大时加热效果不理想的问题,最终加热过后的气体通过出气口5流入到下一工序。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,包括腔体(2),其特征在于:所述腔体(2)上设置有进气口(1),所述腔体(2)上设置有出气口(5),所述腔体(2)的底部内壁固定连接有固定杆(3),所述固定杆(3)的外侧固定套接有导流片(4),所述导流片(4)与腔体(2)的内壁接触。2.根据权利要求1所述的一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,其特征在于:所述腔体(2)为圆筒形。3.根据权利要求1所述的一种用于CVD涂层的圆筒型气体预热腔体,其特征在于:所述导流片(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王彤
申请(专利权)人:常州艾恩希纳米镀膜科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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