用于电路板半塞孔的加工方法技术

本发明专利技术涉及PCB加工技术领域，涉及一种用于电路板半塞孔的加工方法，包括步骤：提供一开设有过孔的电路板，过孔中填充有油墨；对过孔的第一侧进行第一次曝光；在过孔的第二侧设置曝光板，并在第一侧对过孔进行第二次曝光；其中，第一侧和第二侧分别位于过孔的相对两侧；对过孔进行显影。使用本实施例的加工方法进行半塞孔加工时，通过对油墨分别进行第一次曝光和第二次曝光加工，可以有效提高油墨在过孔内的固化程度，以减少显影加工时油墨的去除量，从而保证油墨在过孔中的固化深度，进而解决半塞孔的透光问题。决半塞孔的透光问题。决半塞孔的透光问题。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板半塞孔的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种用于电路板半塞孔的加工方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品对印制电路板的工艺提出了更高的要求，比如5G载板的特点是：板厚、孔径大、塞孔不能透光、技术工艺要求苛刻。
[0003]传统的加工方法是通过两机(塞孔+面油)作业，在两机作业中采用面油塞孔，虽然塞孔饱满度可以满足要求，但因半塞曝光是单面开窗见光，在显影时会被显影药水冲洗，导致孔内剩余油墨较少；并且面油固化成份较低，在后烤时，由于孔内油墨出现有机溶剂挥发的情况，这就导致油墨出现收缩，从而使电路板出现塞孔裂纹、半塞孔透光的不良现象。
[0004]因此，如何解决电路板加工中半塞孔透过的问题是目前业界亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种用于电路板半塞孔的加工方法，用于解决传统电路板的半塞孔加工容易出现透光的问题。
[0006]本专利技术提出一种用于电路板半塞孔的加工方法，所述加工方法包括步骤：
[0007]提供一开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板半塞孔的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括步骤：提供一开设有过孔的电路板，所述过孔中填充有油墨；对所述过孔的第一侧进行第一次曝光；在所述过孔的第二侧设置曝光板，并在所述第一侧对所述过孔进行第二次曝光；其中，所述第一侧和所述第二侧分别位于所述过孔的相对两侧；对所述过孔进行显影。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对所述过孔的第二侧进行显影的步骤还包括：对所述过孔的第二侧进行显影，并沿所述第二侧至所述第一侧的方向将所述油墨的结构去除1/3。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对所述过孔的第一侧进行第一次曝光的步骤还包括：对所述过孔的第一侧进行第一次曝光，且所述第一次曝光的曝光点位于所述油墨的透光点。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：所述第一侧为电路板的开窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘爱学，夏述文，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：