光学器件之封装外罩及其制造方法技术

技术编号:3315124 阅读:136 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光学器件封装罩及其制造方法,包括提供一用于容纳光学器件的壳体及一光学镜片的步骤。其中该壳体具一平顶,平顶上设有光学镜片安装部,该光学镜片安装部包括一相贯通的透光开口及流道口,透光开口的边缘具一连续的凸棱或内凹槽结构;该光学镜片由加热至具一定粘度的透明塑料材料藉模内成型工艺由流道口引导进该光学镜片安装部,冷却成形,藉透光开口的凸棱或内凹槽结构相嵌于壳体的平顶。藉由光学镜片与平顶的相嵌,实现一密封及透光的封装罩。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种光学器件封装罩及其制造方法,是应用于光传输领域的光发射模块或光接收模块中的半导体雷射装置及光检测装置。
技术介绍
随着社会的不断发展,光学器件的应用领域亦逐步扩大,作为光源的雷射装置也相应的得到发展,其通常包括一雷射二极管及一光检测二极管。由于雷射二极管及光检测二极管均比较脆弱,外界的机械冲击及湿度的影响均可使其性能不稳定。为保护雷射二极管及光检测二极管,通常需对雷射二极管及光检测二极管进行封装。一般现有雷射装置的封装及方法包括提供一基座,该基座表面固定雷射二极管及光检测二极管;提供一封装罩,其与基座完全密封配合,以保护雷射二极管及光检测二极管。该封装罩一般为罐状(Can),其通常为金属材质,且于封装罩的顶部有一透光窗口,用以向外传输光信号。一种现有技术如日本专利特开平2-165684号,请参照图1,该雷射装置10包括一基座11,该基座11用以放置雷射二极管14及光检测二极管15;一壳体13,该壳体13与基座11密封配合以收容保护该雷射二极管14及光检测二极管15;壳体13顶部另具一开口12;一透光窗口16,藉由一玻璃片161粘结于壳体13的开口12而成。此雷射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学器件封装罩,包括一壳体和一光学镜片,壳体具有一平顶,其特征在于:该平顶上开设有一光学镜片安装部,该光学镜片安装部包括相贯通的透光开口与流道口,且至少具有一嵌卡结构;光学镜片是藉由射出成型工艺于光学镜片安装部中成型且与嵌卡结构配合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄楠宗
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1