一种除泡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种除泡装置，包括横移机构、升降机构及传送机构，所述横移机构包括用于放置厚胶板的放置架，所述升降机构包括主板、升降组件与密封板，所述密封板上设有与外部抽真空设备连接的通孔，所述升降组件穿过所述主板与所述密封板活动连接，所述放置架与所述传送机构滑动连接，所述传送机构安装于所述主板上；当传送机构带动所述放置架移动至所述密封板的正下方时，所述升降组件移动所述密封板，以将所述密封板与所述放置架贴合形成密封区。本实用新型专利技术可以提高除泡的效率。本实用新型专利技术可以提高除泡的效率。本实用新型专利技术可以提高除泡的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种除泡装置


[0001]本技术涉及一种除泡装置，属于电子行业


技术介绍

[0002]厚胶板放到厚胶板封端机上进行封端时，厚胶板的端头沾上一定厚度的银浆。厚胶板的端头封端完毕后，观察端头是否正常，然后放入真空除泡机中进行真空除泡，目的是把包裹端头部分的银浆里面残留的气泡通过真空抽除掉，以免在烘干端头银浆时，气泡破裂，导致产品芯片端头有小一部分银浆不足，从而影响产品的性能。
[0003]在现有的厚胶板生产过程中，对厚胶板进行封端后，封端完毕的厚胶板需要人工拿到真空除泡机中进行真空除泡，过程较为繁琐，大大的降低了厚胶板的生产效率，而且在从真空除泡机内搬运和取出厚胶板的过程中也会有一些人为的因素影响产品的质量。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种除泡装置，用以解决现有除泡过程生产繁琐，效率低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了如下的技术方案：
[0006]本技术实施例提供了一种除泡装置，包括横移机构、升降机构及传送机构，所述横移机构包括用于放置厚胶板的放置架，所述升降机构包括主板、升降组件与密封板，所述密封板上设有与外部抽真空设备连接的通孔，所述升降组件穿过所述主板与所述密封板活动连接，所述放置架与所述传送机构滑动连接，所述传送机构安装于所述主板上；
[0007]当传送机构带动所述放置架移动至所述密封板的正下方时，所述升降组件移动所述密封板，以将所述密封板与所述放置架贴合形成密封区。
[0008]进一步地，所述升降组件包括多个活动杆、安装板与升降气缸，所述升降气缸的一端安装在所述安装板上，所述多个活动杆的一端连接所述密封板，所述活动杆的另一端穿过所述主板连接所述安装板。
[0009]进一步地，所述放置架包括第一板、第二板与第三板，所述第二板与所述第三板的一端安装于所述第一板的同一侧，所述第二板与所述第三板的另一端均设有滑动件；
[0010]所述传送机构包括与所述滑动件对应的导轨，所述导轨安装在所述主板上，所述放置架在所述导轨上滑动。
[0011]进一步地，所述传送机构包括伺服电机、同步带、第一同步轮，所述伺服电机、同步带、第一同步轮均安装在所述主板上，所述伺服电机的主轴上的第二同步轮穿过所述主板与所述第一同步轮通过所述同步带连接；
[0012]所述第二板或所述第三板上设有限位槽，所述同步带固定在所述限位槽上。
[0013]进一步地，所述第一板靠近所述密封板的一侧设有凹槽，所述厚胶板放置于所述凹槽内。
[0014]进一步地，所述多个活动杆为伸缩杆。
[0015]进一步地，所述伺服电机上设有减速齿箱，所述减速齿箱套设于所述伺服电机的主轴上，所述减速齿箱设于第二同步轮远离所述主板的一侧。
[0016]进一步地，所述主板上设有第三同步轮，所述同步带绕设于所述第一同步轮、所述第二同步轮与第三同步轮上。
[0017]进一步地，所述密封板远离所述主板的一侧设有至少两个第一传感器，所述至少两个第一传感器分别设于密封板的两端，所述密封板上还设有第二传感器，所述第二传感器设在所述密封板的侧边，所述至少两个第一传感器及所述第二传感器用于检测所述放置架是否移动至所述密封板的正下方。
[0018]进一步地，所密封板上设有密封圈，所述密封圈设于所述密封板靠近所述主板的一侧。
[0019]本技术的有益效果在于：将封端后的厚胶板放置于横移机构的放置架上，放置架通过传送机构移动至密封板的正下方，通过升降组件将密封板向放置架方向移动，直至两者紧密贴合形成密封区，封端后的密封板存放于密封区内，再将外接的抽真空设备通过通孔从密封区内抽取真空，形成真空状态；除泡完毕后，升降组件将密封板向远离放置架的方向移动一定距离，再通过传送机构将放置架送进烘干炉里面对厚胶板进行烘干处理，减少了除泡过程中对厚胶板的损耗，并且除泡过程无需人工进行参与，通过控制系统控制横移机构、升降机构、传送机构与外部抽真空设备进行自动运转，可以实现真空除泡及厚胶板的运输，提高了厚胶板进行真空除泡的效率。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，
[0021]图1为本技术实施例除泡装置的第一位置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例除泡装置的第二位置的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例除泡装置的另一角度的结构示意图。
[0024]其中，10、密封板；100、通孔；101、密封圈；11、第二传感器；12、安装板；13、主板；14、升降气缸；140、活塞；141、缸体；15、活动杆；150、伸缩部；151、容纳部；152、固定部；16、第一传感器；20、放置架；200、第一板；201、凹槽；202、第二板；203、第三板；21、滑动件；22、限位件； 220、限位槽；30、伺服电机；31、第二同步轮；32、第一同步轮；33、第三同步轮；34、减速齿箱；35、同步带；36、导轨。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1～3所示，本技术实施例所述的除泡装置，包括横移机构、升降机构及传送机构，所述横移机构包括用于放置厚胶板(图中未示出)的放置架 20，所述升降机构包括主板13、升降组件与密封板10，所述密封板10上设有与外部抽真空设备连接的通孔100，所
述升降组件穿过所述主板13与所述密封板10活动连接，所述放置架20与所述传送机构滑动连接，所述传送机构安装于所述主板13上；
[0027]当传送机构带动所述放置架20移动至所述密封板10的正下方时，所述升降组件移动所述密封板10，以将所述密封板10与所述放置架20贴合形成密封区。
[0028]具体地，将封端后的厚胶板放置于横移机构的放置架20上，放置架20通过传送机构移动至密封板10的正下方，通过升降组件将密封板10向放置架20 方向移动，直至密封板10与放置架20两者紧密贴合形成密封区，封端后的厚胶板存放于密封区内，再将外接的抽真空设备通过通孔100从密封区内抽取真空，形成真空状态，以将封端后的厚胶板中的气泡抽出，避免在烘干厚胶板的端头上的银浆时，会因其中存在的气泡破裂，导致产品芯片端头有小一部分银浆不足，从而影响产品的性能。当外部抽真空设备抽取的真空达到真空表的设定值后，再保持设定的时间，以达到更佳的除泡效果，能把端头浆料里面的气泡除掉。当前浆料属于半液体状态，能够快速的把气泡空缺位置填补完毕，不会影响产品的性能。除泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除泡装置，其特征在于，包括横移机构、升降机构及传送机构，所述横移机构包括用于放置厚胶板的放置架，所述升降机构包括主板、升降组件与密封板，所述密封板上设有与外部抽真空设备连接的通孔，所述升降组件穿过所述主板与所述密封板活动连接，所述放置架与所述传送机构滑动连接，所述传送机构安装于所述主板上；当传送机构带动所述放置架移动至所述密封板的正下方时，所述升降组件移动所述密封板，以将所述密封板与所述放置架贴合形成密封区。2.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，所述升降组件包括多个活动杆、安装板与升降气缸，所述升降气缸的一端安装在所述安装板上，所述多个活动杆的一端连接所述密封板，所述活动杆的另一端穿过所述主板连接所述安装板。3.根据权利要求2所述的除泡装置，其特征在于，所述放置架包括第一板、第二板与第三板，所述第二板与所述第三板的一端安装于所述第一板的同一侧，所述第二板与所述第三板的另一端均设有滑动件；所述传送机构包括与所述滑动件对应的导轨，所述导轨安装在所述主板上，所述放置架在所述导轨上滑动。4.根据权利要求3所述的除泡装置，其特征在于，所述传送机构包括伺服电机、同步带、第一同步轮，所述伺服电机、同步带、第一同步轮均安装在所述主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴树才，梁树垚，陈孜鹭，
申请(专利权)人：肇庆力行智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：