一种三维打印方法及计算机存储介质技术

本发明专利技术公开了一种三维打印方法及计算机储存介质，涉及三维打印技术领域。包括导入待打印产品的三维模型；对三维模型进行切片处理，获得若干层切片，切片为轮廓为封闭的多边形的封闭区域；对每层切片进行分区处理，将其分成若干个分区，分区为轮廓为封闭的多边形的封闭区域；对各层切片进行逐层打印，在对各层切片的各个分区进行打印时，在每次打印完当前分区后，优先打印符合预设条件的分区，预设条件包括分区与当前分区的空间位置不相邻。在打印过程中尽可能地减少了相邻区域进行顺次打印的情形，给出了足够的空间和时间让前一个分区完成冷却成型，从而避免了现有技术中因无空间和时间进行散热而导致的各种问题，大大提高了零件的成型质量。了零件的成型质量。了零件的成型质量。

【技术实现步骤摘要】
一种三维打印方法及计算机存储介质


[0001]本专利技术涉及三维打印
，尤其涉及一种三维打印方法及计算机存储介质。

技术介绍

[0002]三维打印技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状的可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。三维打印一般先通过计算机建模软件建模，再将建成的三维模型进行切片形成逐层的截面，并按照填充路径指导三维打印设备逐层打印，实现物体的快速成型。在对大型零件进行打印时，需分区域进行单独区域加工，而分区排序，则决定区域与区域之间的打印顺序，传统的排序方式为按照空间位置相邻的顺序进行排序，由于前一个分区需要时间和空间进行散热才能冷却凝固成型，但是按照原有顺序进行打印时，在打印完前一个分区后，紧接着打印与其相邻的另一个分区，前一个分区没有足够的空间和时间进行冷却，后一个分区在打印时要对材料进行融化也需要放出热量，如此会造成因加工区域过热所产生的应力集中、打印形状变形，零件打印过热，严重者甚至会造成因打印零件过热，而出现基板翘曲、基板与零件之间开裂等情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维打印方法，包括导入待打印产品的三维模型；对所述三维模型进行切片处理，获得若干层切片，所述切片为轮廓为封闭的多边形的封闭区域；对每层所述切片进行分区处理，将其分成若干个分区，所述分区为轮廓为封闭的多边形的封闭区域；对各层所述切片进行逐层打印，其特征在于，在对各层所述切片的各个所述分区进行打印时，在每次打印完当前所述分区后，优先打印符合预设条件的所述分区，所述预设条件包括所述分区与当前所述分区的空间位置不相邻。2.根据权利要求1所述的三维打印方法，其特征在于，所述预设条件还包括：所述分区与当前所述分区之间的空跑线在所述切片的内部；其中，所述空跑线为一个分区的打印终点与另一个分区的打印起点的连线。3.根据权利要求1或2所述的三维打印方法，其特征在于，对所述切片的各个所述分区的打印顺序进行排序的方法包括：对所述切片上的所有的所述分区以任意一种方法进行预排序以形成分区组；确定第一个打印分区，并对所述第一个打印分区进行位置移动，所述第一个打印分区为所述分区组中任意一个分区，将所述第一个打印分区移动至所述分区组最前面的位置；依次确定第二个至最后一个打印分区，并对第二个至最后一个打印分区进行位置移动，如果所述分区组中第i个打印分区后面的分区中存在符合所述预设条件的分区，选择一个符合所述预设条件的分区作为第i+1个打印分区，如果不存在符合所述预设条件的分区，则在第i个打印分区后面的分区中选择一个分区作为第i+1个打印分区，将所述第i+1个打印分区移动至紧挨在所述第i个打印分区后面的位置；其中，i为整数且1≤i≤n
‑
1,n为所述分区组中所述分区的个数。4.根据权利要求3所述的三维打印方法，其特征在于，确定第二个至最后一个打印分区的方法包括：对第i个打印分区后面的所有分区进行判断，如果存在符合所述预设条件的分区，则在符合所述预设条件的分区中选择一个距离第i个打印分区最近的分区作为第i+1个打印分区；如果不存在符合所述预设条件的分区，在第i个打印分区后面的分区中选取一个距离第i个打印分区最近的分区作为第i+1个打印分区。5.根据权利要求3所述的三维打印方法，其特征在于，所述切片上的所述分区被分成多行，每行多个，各行的数量相同或者不同；对所述切片上的所有所述分区按照所述分区在所述切片上的空间位置从第一行顺次至最后一行、每行中从一端顺次至另一端的顺序预排序至所述分区组；确定第二个至最后一个打印分区的方法包括，对所述分区组中第i个打印分区后面的所述分区按照其在所述分区组中的顺序进行逐一判断，找到一个符合所述预设条件的分区时即停止判断，并将其确定为第i+1个打印分区；如果对第i个打...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧娟，李彬彬，关凯，李广生，
申请(专利权)人：鑫精合激光科技发展北京有限公司，
类型：发明
国别省市：