一种电子器件的下料设备及下料方法技术

本发明专利技术提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明专利技术的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括捅膜模组以及下拉模组，捅膜模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明专利技术实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明专利技术节省了人工，提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的下料设备及下料方法


[0001]本专利技术属于电子器件下料
，尤其涉及一种电子器件的下料设备及下料方法。

技术介绍

[0002]目前，在手机摄像头模组的生产过程中，有一道生产工序是将手机摄像头模组从胶纸上撕下来，放入到专用载盘，再进入到下一生产工序。而目前现有技术中，在手机摄像头模组生产过程中的这一环节，都是依靠人工把手机摄像头模组一个个撕下来，手动摆放到专用载盘。可见，采用人工撕下手机摄像头模组的生产方式，不仅费时费力，而且生产效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子器件的下料设备及下料方法，其可以解决现有技术中采用人工从胶纸上撕下手机摄像头模组所存在的费时费力，生产效率低的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种电子器件的下料设备，用于将电子器件从具有粘性层的载具上卸下以及撕下粘性层，所述下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手；所述承载平台位于所述输送机构的末端，所述输送机构的末端与所述承载平台之间具有空隙；所述承载平台与所述推拉模组的动力输出端连接，所述推拉模组能驱动所述承载平台的一端进入或离开所述空隙；
[0005]所述撕膜机构包括捅膜模组、夹膜模组以及下拉模组，其中，所述捅膜模组用于将粘性层前端从所述载具框架分离；所述夹膜模组用于竖向夹紧粘性层，所述夹膜模组与所述下拉模组的动力输出端连接，所述下拉模组能驱动所述夹膜模组向下运动；
[0006]所述捅膜模组包括捅膜件以及驱动所述捅膜件进入或离开所述空隙的捅膜驱动装置。
[0007]进一步的，所述捅膜模组的捅膜驱动装置位于所述间隙的外侧边，所述捅膜件的运动方向平行于所述间隙的长度方向。
[0008]进一步的，所述夹膜模组包括左夹板、右夹板以及夹紧驱动装置，所述左夹板与所述夹紧驱动装置的动力输出端连接，所述夹紧驱动装置能推动所述左夹板顶紧所述右夹板。
[0009]进一步的，所述下料设备还包括真空发生器，所述承载平台内部具有通气道，所述通气道与所述真空发生器连接；所述承载平台靠近所述输送机构的一端的顶面上开设有吸附小孔，所述吸附小孔与所述通气道连通。
[0010]进一步的，所述下料设备还包括粘性层收集机构，所述粘性层收集机构具有粘附板以及粘附板驱动模组，所述粘附板驱动模组的动力输出端与所述粘附板连接，所述粘附板与所述撕膜机构相对设置，所述粘附板驱动机构能驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移
动，以使粘性层吸附在所述粘附板上。
[0011]进一步的，所述取件机械手包括吸嘴以及用于驱动所述吸嘴在三维空间内移动的移动机构。
[0012]本专利技术为解决上述问题，还提供了一种应用上述的下料设备实现电子器件下料的方法，所述方法包括以下步骤：
[0013]S1、将载有电子器件的载具放置于输送机构上；其中，所述载具包括框架以及粘附在框架底面的粘性层，框架的厚度方向开设有中空区域以露出下方的粘性层，电子器件放置在粘性层上；
[0014]S2、输送机构将载具输送至靠近承置平台的位置，并且使载具前端进入间隙内；
[0015]S3、捅膜模组驱动捅膜件伸入间隙内，将粘性层的前端与框架剥离，并将粘性层的前端下压，使得粘性层的前端向下方弯曲；
[0016]S4、粘性层在被下压过程中，带动载具的前端进入承载平台，然后承重平台在推拉模组的驱动下向间隙方向移动，使间隙变小；
[0017]S5、间隙变小后，夹紧模组夹紧粘性层的前端，下拉模组将夹紧模组及粘性层一起下拉一小段距离，直至把第一排电子器件带入承载平台；
[0018]S6、取料机械手从粘性层上取走第一排电子器件并搬运至专门的载盘，下拉模组继续将粘性层下拉一小段距离；载具及其上的电子器件在粘性层的带动下向前送料，把第二排电子器件带入承载平台，取料机械手从粘性层上取走第二排电子器件；
[0019]S7、重复上述步骤S5及S6，直至载具上的整张粘性层被撕下以及所有的电子器件均被卸下并搬运至专门的载盘。
[0020]8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述承载平台内部具有通气道，所述通气道与真空发生器连接；所述承载平台靠近输送机构的一端的顶面上开设有吸附小孔，所述吸附小孔与所述通气道连通；所述步骤S5还包括以下步骤：
[0021]真空发生器工作，承载平台的通气道内部形成负压，通过吸附小孔吸附住承载平台上的电子器件。
[0022]进一步的，所述下料设备还包括粘性层收集机构，所述粘性层收集机构具有粘附板以及粘附板驱动模组，所述粘附板驱动模组的动力输出端与所述粘附板连接，所述粘附板与所述撕膜机构相对设置，所述粘附板驱动机构能驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动；所述步骤S8之后还包括以下步骤：
[0023]当载具上所有的电子器件下料完成后，粘附板驱动机构驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动，以使粘性层吸附在所述粘附板上，当粘附板上的粘性层达到一定厚度后，再撕掉。
[0024]本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：
[0025]本专利技术提供了一种电子器件的下料设备及下料方法，该下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括捅膜模组以及下拉模组，捅膜模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本专利技术实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于撕下有一定硬度的粘性层，相比于采用人工将电子器件从粘
性层上逐一撕下的生产方式，本专利技术节省了人工，提高了生产效率。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例提供的一种电子器件下料设备的立体结构示意图；
[0027]图2是图1所示下料设备中的推拉模组的分解结构示意图；
[0028]图3是图1所示下料设备中的捅膜模组的立体结构示意图；
[0029]图4是图1所示下料设备中的夹紧模组的立体结构示意图；
[0030]图5是图1所示下料设备中的承载平台的立体结构示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例提供的一种电子器件下料方法的流程图。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的下料设备，用于将电子器件从具有粘性层的载具上卸下以及撕下粘性层，其特征在于，所述下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手；所述承载平台位于所述输送机构的末端，所述输送机构的末端与所述承载平台之间具有空隙；所述承载平台与所述推拉模组的动力输出端连接，所述推拉模组能驱动所述承载平台的一端进入或离开所述空隙；所述撕膜机构包括捅膜模组、夹膜模组以及下拉模组，其中，所述捅膜模组用于将粘性层前端从所述载具框架分离；所述夹膜模组用于竖向夹紧粘性层，所述夹膜模组与所述下拉模组的动力输出端连接，所述下拉模组能驱动所述夹膜模组向下运动；所述捅膜模组包括捅膜件以及驱动所述捅膜件进入或离开所述空隙的捅膜驱动装置。2.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述捅膜模组的捅膜驱动装置位于所述间隙的外侧边，所述捅膜件的运动方向平行于所述间隙的长度方向。3.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述夹膜模组包括左夹板、右夹板以及夹紧驱动装置，所述左夹板与所述夹紧驱动装置的动力输出端连接，所述夹紧驱动装置能推动所述左夹板顶紧所述右夹板。4.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述下料设备还包括真空发生器，所述承载平台内部具有通气道，所述通气道与所述真空发生器连接；所述承载平台靠近所述输送机构的一端的顶面上开设有吸附小孔，所述吸附小孔与所述通气道连通。5.如权利要求1至4中任一项所述的下料设备，其特征在于，所述下料设备还包括粘性层收集机构，所述粘性层收集机构具有粘附板以及粘附板驱动模组，所述粘附板驱动模组的动力输出端与所述粘附板连接，所述粘附板与所述撕膜机构相对设置，所述粘附板驱动机构能驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动，以使粘性层吸附在所述粘附板上。6.如权利要求1至4中任一项所述的下料设备，其特征在于，所述取件机械手包括吸嘴以及用于驱动所述吸嘴在三维空间内移动的移动机构。7.一种应用权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌隆，李海琪，利保宪，谢交锋，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：