一种氢化聚丁二烯改性硅树脂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种氢化聚丁二烯改性硅树脂及其制备方法与应用。本发明专利技术所述氢化聚丁二烯改性硅树脂包括如下重量份的组分：70

【技术实现步骤摘要】
一种氢化聚丁二烯改性硅树脂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于改性硅树脂
，特别涉及一种氢化聚丁二烯改性硅树脂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]缩合型硅树脂是一种以羟基、烷氧基为活性基团的硅树脂，其固化物具有硬度高、耐高温、粘接性好、电气绝缘性佳等特点，被大量用于配制成有机硅披覆胶，应用于半导体元器件、电子线路板(PCBA)、LED绿色照明等领域的电子元器件表面披覆保护，起到防潮、防霉、防盐雾等防护功能。为了应付电子元器件湿热工作环境，硅树脂需要一定的韧性。另外，由于普通硅树脂分子间隔较大，透过性比有机树脂高，耐硫化物(SO2、SO3)腐蚀性较差，容易导致电子元器件中的铜、银金属产生硫化反应变黑，影响产品稳定性和使用寿命。
[0003]CN109232894A公开一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用，该专利技术以二苯基二甲氧基硅烷，二甲基二甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷通过水解聚合得到甲氧基封端硅树脂，并以此为基料配合白炭黑补强填料配制成有机硅披覆胶。该专利技术通过调整硅树脂R/Si比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氢化聚丁二烯改性硅树脂，其特征在于，所述氢化聚丁二烯改性硅树脂包括如下重量份的组分：70
‑
90份苯基三甲氧基硅烷、10
‑
30二苯基二甲氧基硅烷、0
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30份甲基三甲氧基硅烷、100
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150份溶剂A、40
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75份硅氧基化氢化聚丁二烯、10
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20份水、0.1
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5份酸性催化剂。2.如权利要求1所述的氢化聚丁二烯改性硅树脂，其特征在于，所述硅氧基化氢化聚丁二烯的制备方法包括如下步骤：(1)将双端烯基氢化聚丁二烯、铂金催化剂搅拌混合，升温至50
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60℃加入三甲氧基氢硅烷；(2)然后升温至70
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75℃保持4
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8h，然后升温至80
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90℃真空脱低2h，降温至50℃出料，得到所述硅氧基化氢化聚丁二烯。3.如权利要求2所述的氢化聚丁二烯改性硅树脂，其特征在于，所述双端烯基氢化聚丁二烯的结构为：其中n为8
‑
240的整数，所述R基团为式(I)
‑
(V)中的一种：(V)中的一种：优选的，所述n为20
‑
120的整数，R基团为式(I)
‑
(III)中的一种；所述双端烯基氢化聚
丁二烯的平均分子量为500
‑
10000，优选的，所述双端烯基氢化聚丁二烯的平均分子量为800
‑
5000。4.如权利要求2所述的氢化聚丁二烯改性硅树脂，其特征在于，所述步骤(1)中，所述铂金催化剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷铂络合物、异丙醇铂络合物、乙酰丙酮铂络合物中的至少一种，所述催化...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伯携，刘金明，黄永军，
申请(专利权)人：广州集泰化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：