用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法技术

本发明专利技术提供用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法。所述用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，包括：一个带有阶梯状凸台的圆形垫片、一个带有沉孔的方形底板和一个带有阶梯孔的方形盖板。本发明专利技术提供的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法，通过垫片保护已经镀金的打扁芯柱，通过盖板与垫片保护玻烧插座除需进行表面处理的局部区域外的其他区域，通过底板与盖板的协同作用，防止在表面处理时，因为气体的压力，玻烧插座的晃动造成不均匀或玻烧插座壳体损伤。损伤。损伤。

【技术实现步骤摘要】
用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法


[0001]本专利技术涉及凹槽型直排多孔玻烧插座领域，尤其涉及用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法。

技术介绍

[0002]压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，广泛应用于各种环境，例如工业过程中的对于液体气体的控制、测量，使用压力进行的检测仪表压力校准仪器、和液压系统，在航空航海检测和医用氧气压力测量也有广泛使用。而玻烧插座是传感器最重要的组成部分之一，玻烧插座与焊接件的结合需要进行焊接，那么就需要玻烧插座与焊接件的焊接面无毛边，氧化层并且粗糙度较高，同时玻烧插座的芯柱已经进行过镀金处理，不能破坏其金层，并且需要进行批量处理。
[0003]因此，有必要提供用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装及使用方法，解决了而玻烧插座是传感器最重要的组成部分之一，玻烧插座与焊接件的结合需要进行焊接，那么就需要玻烧插座与焊接件的焊接面无毛边，氧化层并且粗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，包括：一个带有阶梯状凸台的圆形垫片(1)、一个带有沉孔的方形底板(2)和一个带有阶梯孔的方形盖板(3)。2.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述圆形垫片(1)上有一阶梯状凸台与玻烧插座的凹槽相对应。3.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述圆形垫片(1)上有一阶梯状凸台与玻烧插座的凹槽相对应。4.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述方形盖板(3)上具有三十六阶梯状圆形孔，与方形底板(2)的三十六个圆孔相对应。5.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述圆形垫片(1)的一级台阶与玻烧插座凹槽内的壳体扁头相对应。6.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述圆形垫片(1)的二级台阶与玻烧插座壳体凹槽底部对应。7.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述方形底板(2)上的圆形沉孔，沉孔尺寸与玻烧插座壳体外圆相对应。8.根据权利要求1所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，所述方形底板(2)上的圆形沉孔，沉孔尺寸与玻烧插座壳体外圆相对应，方形盖板(3)上的圆锥形通孔与玻烧插座的较小的方形凹槽相对应。9.用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装的使用方法，包括如权利要求1
‑
8任一项所述的用于凹槽型直排多孔玻烧插座的表面处理工装，其特征在于，包括以下步骤：S11：首先将圆形垫片(1)按照阶梯状凸台与凹槽位置相对应，放入凹槽型直排多孔玻烧插座壳体(4)的凹槽中，注意阶梯状凸台的二级凸台避让打扁芯柱(5)的扁头位置，防止表面处理时对芯柱造成影响；S12：然后以此方式，将三十六个凹槽型玻烧插座防止入方形底板(2)之中，无需居中放置，然后将方形盖板(3)放置在三十六个凹槽型玻烧插座与圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，冯庆，郑浩楠，王宇飞，韩坤炎，寇轩彰，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：