具备电子部件(13)的车载用电子装置(100)具备直接或者经由传热部件与电子部件(13)接触的潜热蓄热材料(22)，潜热蓄热材料(22)的相变温度处于在使用潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。若在白天，太阳热照射到车辆而车载用电子装置(100)的温度上升，潜热蓄热材料(22)的温度达到相变温度，则施加给车载用电子装置(100)的热能用作相变的能量。由此，能够抑制电子部件(13)的温度成为相变温度以上。由于相变温度是比电子部件(13)的动作上限温度低的温度，所以能够抑制电子部件(13)的温度超过动作上限温度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】车载用电子装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于在2019年09月12日在日本申请的专利申请第2019－166484号，并且整体上通过参照引用基础申请的内容。
[0003]涉及具备电子部件的车载用电子装置，特别是涉及抑制电子部件的温度上升的技术。
技术介绍
[0004]在车辆中，电子设备配置于仪表板的内侧等、配置于不容易受到直射阳光的影响的车厢内的低温部位的情况较多。在电子设备配置于车厢内的低温部位的情况下，电子部件的温度超过允许温度的担心较少。
[0005]但是，也有需要将电子部件配置在车辆中比较高温的部位的情况。在专利文献1中，在设置在车顶上的车载用天线装置中，通过在内部具备的电路部与壳体之间夹设热传导率较高的热传导部件，容易使电路部的热量向壳体传热并向外部散热。
[0006]专利文献1：日本特开2014－50031号公报
[0007]即使具备容易对电路部的热量进行散热的热传导部件，也有电子部件的温度超过动作上限温度的情况。
技术实现思路
[0008]本公开是基于该情况而完成的，其目的在于提供能够抑制电子部件的温度超过动作上限温度的车载用电子装置。
[0009]上述目的通过独立权利要求所记载的特征的组合来实现，另外，从属权利要求规定更有利的具体例。权利要求书所记载的括号内的附图标记表示与作为一个方式而后述的实施方式所记载的具体单元的对应关系，并不对公开的技术范围进行限定。
[0010]用于实现上述目的的一个公开是具备电子部件的车载用电子装置，
[0011]该车载用电子装置具备直接或者经由传热部件与电子部件接触的潜热蓄热材料，
[0012]潜热蓄热材料的相变温度处于在使用潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。
[0013]该车载用电子装置具备潜热蓄热材料。潜热蓄热材料的相变温度处于在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。因此，若在白天，太阳热照射到车辆而车载用电子装置的温度上升，潜热蓄热材料的温度达到相变温度，则施加给车载用电子装置的热能用作相变的能量。
[0014]由于施加给车载用电子装置的热能的一部分用作相变的能量，所以能够抑制车载用电子装置具备的电子部件的温度成为相变温度以上。由于该相变温度是比电子部件的动作上限温度低的温度，所以能够抑制电子部件的温度超过动作上限温度。
附图说明
[0015]图1是第一实施方式的车载用电子装置100的剖视图。
[0016]图2是第二实施方式的车载用电子装置200的剖视图。
[0017]图3是第三实施方式的车载用电子装置300的剖视图。
[0018]图4是第四实施方式的车载用电子装置400的剖视图。
[0019]图5是容器421的立体图。
[0020]图6是第五实施方式的车载用电子装置500的剖视图。
[0021]图7是第六实施方式的车载用电子装置600的剖视图。
[0022]图8是第七实施方式的车载用电子装置700的剖视图。
[0023]图9是第八实施方式的车载用电子装置800的剖视图。
具体实施方式
[0024]＜第一实施方式＞
[0025]以下，基于附图对实施方式进行说明。图1是第一实施方式的车载用电子装置100的剖视图。
[0026][收纳有车载用电子装置100的部分的构成][0027]车载用电子装置100配置于车辆2的车顶板3的内侧。车顶板3是上外板的一个例子。上外板是形成车辆2的上外表面的板，是太阳光从上方直接照射的板。
[0028]在车厢顶棚的内衬板4形成孔5，在该孔5收纳车载用电子装置100。孔5的形状例如为矩形。内衬板4是形成车厢的顶棚的部件，是车辆2的内饰材料之一。车载用电子装置100的下表面位于与内衬板4的下表面大致相同的位置。内衬板4是具备能够维持车厢的顶棚的形状的硬度的板，并在该板的车厢侧层叠了布等隔热性比金属高的材质即隔热材料的构成。
[0029]形成于内衬板4的孔5在厚度方向上贯通内衬板4。另外，在该孔5连结有收纳壳体6。收纳壳体6是具备侧壁部6a和上壁部6b的构成，是虽然在下侧开口但上侧被上壁部6b堵塞的结构。
[0030]收纳壳体6是具备用于维持其形状的板材、和层叠在该板材的车厢侧的隔热材料的构成。收纳壳体6的车厢侧表面的材质能够与内衬板4的车厢侧表面的材质相同。另外，也可以使内衬板4向车顶板3侧凹陷来构成收纳壳体6。
[0031]加强件7从车顶板3分离的部分贯通收纳壳体6的侧壁部6a。在加强件7中位于收纳壳体6的内部的部分支承车载用电子装置100。此外，也可以在与加强件7不同的部件、例如收纳壳体6等固定车载用电子装置100。
[0032][车载用电子装置100的构成][0033]车载用电子装置100具备壳体主体11。在壳体主体11内收纳有电路基板12、电子部件13等。壳体主体11为树脂制。壳体主体11的形状是有底并且上方开口的箱状。另外，壳体主体11的俯视的形状例如能够为矩形。
[0034]电路基板12是玻璃环氧树脂等树脂制。在电路基板12的下表面固定电子部件13。电路基板12通过螺钉等固定于壳体主体11。电子部件13例如是具备作为车载无线机的电路的功能的IC。虽然为了方便图示，以一个横长的形状示出电子部件13，但也可以在电路基板
12固定在空间上分离的多个电子部件13。电子部件13能够包含被称为电子电路元件的部件。电子部件13通过焊料固定于电路基板12。对电子部件13规定有动作上限温度。能够根据商品目录等确认动作上限温度。例如，电子部件13的动作上限温度为70℃、80℃等。
[0035]壳体盖部14是堵塞壳体主体11的开口的形状。通过壳体主体11和壳体盖部14，构成一个壳体15。壳体盖部14是隔着电路基板12与电子部件13对置的部分与壳体盖部14的其它的部分相比向电子部件13侧突出的形状。将该部分设为壳体盖部14的凸部14a。
[0036]壳体盖部14的凸部14a经由传热片16与电路基板12接触。通过利用压铸成型制造铝等，能够制造这样的形状的壳体盖部14。壳体盖部14构成将电子部件13的热量传递至潜热蓄热部20的传热路径的一部分。因此，壳体盖部14为金属制等热传导性较好的材料制。
[0037]传热片16为热传导性比空气好的材料制，并且为能够通过按压而变形的材料制。例如，传热片16能够为硅制。另外，也能够使用非硅制的片材作为传热片16。此外，也可以代替传热片16而使用传热油脂。
[0038]在电路基板12，为了容易将电子部件13的热量传递至电路基板12的相反侧，而具备在厚度方向上贯通电路基板12的多个导通孔。
[0039]在壳体盖部14的上表面经由传热片17配置有潜热蓄热部20。传热片17与传热片16相同，为热传导性比空气好的材料制，并且为能够通过按压而变形的材料制。传热片17既可以使用与传热片16相同的材质的片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种车载用电子装置，具备电子部件(13)，其中，上述车载用电子装置具备直接或者经由传热部件与上述电子部件接触的潜热蓄热材料(22)，上述潜热蓄热材料的相变温度处于在使用上述潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与上述电子部件的动作上限温度之间。2.根据权利要求1所述的车载用电子装置，其中，上述车载用电子装置经由隔热材料(6)配置在车辆的上外板(3)的下方。3.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，上述车载用电子装置经由上述隔热材料配置在作为上述上外板的上述车辆的车顶板的下方，上述车载用电子装置具备收纳上述电子部件的壳体(15)，上述壳体与上述潜热蓄热材料相比配置在下侧。4.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，上述车载用电子装置经由上述隔热材料配置在作为上述上外板的上述车辆的车顶板的下方，上述车载用电子装置具备收纳上述电子部件的壳体(15)，上述潜热蓄热材料与上述壳体相比配置在下侧，上述车载用电子装置具备传热路径部件(423)，上述传热路径部件直接或者经由传热部件与上述壳体相接，配置在上述电子部件的正下方，并且贯通上述潜热蓄热材料。5.根据权利要求4所述的车载用电子装置，其中，上述车载用电子装置具备收纳上述潜热蓄热材料的容器(421)，上述传热路径部件与上述容器成为一体。6.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，上述车载用电子装置具备：壳体主体(11)，收纳上述电子部件，并且具有开口；以及容器(221)，收纳上述潜热蓄热材料，上述容器堵塞上述壳体主体的开口，上述容器的与上述电子部件对置的部分(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：小池亨，三上成信，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：
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