一种LED芯片及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片及LED显示屏，LED芯片包括衬底基板、第一焊盘和第二焊盘，衬底基板的一侧面设置有发光区域，第一焊盘的短边与第二焊盘的短边相对设置于发光区域的两侧，第一焊盘和第二焊盘在衬底基板上的正投影均为梯形。本实用新型专利技术提供的一种LED芯片能够减少发光面积，降低LED芯片的功耗。降低LED芯片的功耗。降低LED芯片的功耗。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片及LED显示屏


[0001]本技术涉及LED显示
，特别涉及一种LED芯片及LED显示屏。

技术介绍

[0002]LED芯片，又叫做LED发光芯片，是LED灯的核心组件，主要是PN结结构，用于将电能转化为光能。
[0003]现有的倒装芯片尺寸在超小间距(1mm)以下时，芯片整体面积不变时，设置在芯片发光区域的电极焊盘的面积越大，则设置在两个电极之间的发光区域为了与电极焊盘所匹配，发光区域的面积也随之增大，从而增加了芯片的发光亮度，提高了芯片的耗电量，因此导致了LED显示屏的功耗上升。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种LED芯片，旨在解决现有技中LED芯片在超小间距尺寸下功耗过高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种LED芯片，包括：
[0006]衬底基板，衬底基板的一侧面设置有发光区域；以及
[0007]第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的短边与第二焊盘的短边相对设置于发光区域的两侧；第一焊盘和第二焊盘在衬底基板上的正投影均为梯形。
[0008]可选地，发光区域为长方形，第一焊盘的短边和第二焊盘的短边分别设置于发光区域的两个短边的两侧。
[0009]可选地，第一焊盘正投影的高与发光区域的长边长度相等；或
[0010]第二焊盘正投影的高与发光区域的长边长度相等；或
[0011]第一焊盘正投影的高、第二焊盘正投影的高与发光区域长边长度相等。
[0012]可选地，第一焊盘正投影的高、第二焊盘正投影的高以及发光区域的长边三者的长度之和与衬底基板的长边长度相等。
[0013]可选地，第一焊盘正投影的长底边与第二焊盘正投影的长底边彼此平行，且第一焊盘正投影的长底边、第二焊盘正投影的长底边与衬底基板的长边长度相等。
[0014]可选地，第一焊盘和第二焊盘在衬底基板上的正投影均为等腰梯形。
[0015]可选地，第一焊盘的正投影与第二焊盘的正投影大小和形状均相同。
[0016]可选地，LED芯片还包括依次层叠设置于衬底基板表面的P型氮化镓层、量子阱层和N型氮化镓层，发光区域位于量子阱层；
[0017]第一焊盘的短边与衬底基板靠近P型氮化镓层的一面连接且位于P型氮化镓层的一侧；
[0018]第二焊盘的短边与N型氮化镓层远离量子阱层的一面连接。
[0019]可选地，第一焊盘为P型电极，第二焊盘为N型电极。
[0020]本技术还提供了一种LED显示屏，包括上述的LED芯片。
[0021]本技术提供的LED芯片，采用相对设置于发光区域两侧的梯形焊盘，并将梯形焊盘的两个短边相对设置，从而减少发光区域的两个侧边长度，从而减少发光区域的总面积，降低LED芯片的功耗。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为现有LED芯片发光区域与焊盘在衬底基板上的正投影示意图；
[0024]图2为本技术LED芯片发光区域与焊盘在衬底基板上的正投影示意图；
[0025]图3为本技术LED芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]如图1所示，现有的常规LED芯片为长方形结构，包括原发光区域701和设置在发光区域两侧的阳极焊盘702和阴极焊盘703，阳极焊盘702和阴极焊盘 703采用长方形结构，整个原发光区域701也采用长方形结构，在芯片整体表面大小不变的情况下，长方形焊盘的长边设置在原发光区域701的两侧，导致原发光区域701两侧的边长较长，使整体原发光区域701的发光面积较大，发光区域的发光面积越大在单位面积内的发光亮度不变的情况下，发
光区域面积越大整体芯片的发光亮度越高，因此需要更多的电能来转换为光能，导致 LED显示屏的功耗增高。为了控制显示设备的用电成本，增加产品本身的竞争力，需要降低LED显示屏的功耗。
[0031]为了解决上述问题，请参阅图2
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图3，本申请实施例中提供的一种LED 芯片，包括衬底基板100、第一焊盘600和第二焊盘500，衬底基板100的一侧面设置有发光区域301，第一焊盘600的短边和第二焊盘500的短边相对设置于发光区域301的两侧，第一焊盘600和第二焊盘500在衬底基板100上正投影均为梯形。
[0032]需要说明的是：在保持原有的衬底基板100的长宽不变的情况下，用梯形焊盘代替原有的长方形焊盘，并将两个第一焊盘600和第二焊盘500的短边相对设置在发光区域301的两侧，使发光区域301的两侧长度与第一焊盘 600和第二焊盘500的两侧长度相同，相比现有技术，减少了发光区域301的两侧长度，在两个焊盘的相隔间距不变的情况下，减少了发光区域301的总面积，减少了LED芯片的发光面积，降低了LED芯片的功耗。
[0033]在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板的一侧面设置有发光区域；以及第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的短边与所述第二焊盘的短边相对设置于所述发光区域的两侧；所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述衬底基板上的正投影均为梯形。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述发光区域为长方形，所述第一焊盘的短边和所述第二焊盘的短边分别设置于所述发光区域的两个短边的两侧。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于：所述第一焊盘正投影的高与所述发光区域的长边长度相等；或所述第二焊盘正投影的高与所述发光区域的长边长度相等；或所述第一焊盘正投影的高、所述第二焊盘正投影的高与所述发光区域长边长度相等。4.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，还包括：所述第一焊盘正投影的高、所述第二焊盘正投影的高以及所述发光区域的长边三者的长度之和与所述衬底基板的长边长度相等。5.根据权利要求4所述的一种LED芯片，其特征在于：所述第一焊盘正投影的长底边与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健源，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：