一种压力传感器防护结构制造技术

技术编号:33140104 阅读:87 留言:0更新日期:2022-04-22 13:49
本实用新型专利技术公开了一种压力传感器防护结构,涉及压力传感器技术领域,包括壳体、印制板、灌封胶、压力测量元件和电子元器件,所述壳体为下端开口的中空结构,壳体的内部底端设为压力气体通道,压力气体通道内设置有温度测量元件和温度测量元件定位件,压力腔体和压力气体通道互通,电子元器件安装室和压力腔体通过灌封胶填充密封隔离,印制板上电性连接有压力测量元件和电子元器件,压力测量元件面向压力腔体,温度测量元件通过接线和印制板电性连接,温度测量元件定位件套接在接线上。该压力传感器防护结构,采用了压力测量元件独立腔体、温度测量元件支架、曲折狭小进气通道的构思,从而大大提高了传感器的密封、抗腐蚀、耐冲击和抗疲劳能力。击和抗疲劳能力。击和抗疲劳能力。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器防护结构


[0001]本技术涉及压力传感器
,具体为一种压力传感器防护结构。

技术介绍

[0002]目前,市场上存在的汽车气体压力传感器多采用灌封胶密封保护印制板的结构。具有通用性强、制造简单、设备依赖程度低的优势,但是随着汽车技术的发展,对汽车气体压力传感器的要求日益提高,尤其是汽车尾气排放指标的逐渐收严,其批量生产质量不稳定、不耐工作介质气体冷凝积液腐蚀、抗压力冲击差、热敏电阻易疲劳断裂的缺点也越专利技术显,一旦其失效,会导致汽车部分功能受损,甚至汽车无法启动。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种压力传感器防护结构,以解决上述
技术介绍
中提出的当前的汽车气体压力传感器冷凝积液不能及时排出,会腐蚀传感器内部元件的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种压力传感器防护结构,包括壳体、印制板、灌封胶、压力测量元件和电子元器件,所述壳体为下端开口的中空结构,壳体的内部底端设为压力气体通道,压力气体通道内设置有温度测量元件和温度测量元件定位件,温度测量元件和温度测量元件定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器防护结构,包括壳体(1)、印制板(7)、灌封胶(5)、压力测量元件(6)和电子元器件(8),其特征在于:所述壳体(1)为下端开口的中空结构,壳体(1)的内部底端设为压力气体通道(2),压力气体通道(2)内设置有温度测量元件(4)和温度测量元件定位件(10),温度测量元件(4)和温度测量元件定位件(10)与压力气体通道(2)内壁存在间隙,壳体(1)的内部上端固定安装有印制板(7),印制板(7)将壳体(1)的内部上端空间分割为电子元器件安装室和压力腔体(3),压力腔体(3)和压力气体通道(2)互通,电子元器件安装室和压力腔体(3)通过灌封胶(5)填充密封隔离,印制板(7)上电性连接有压力测...

【专利技术属性】
技术研发人员:周健陆小红郭宇斌俞斌李子文
申请(专利权)人:无锡盛邦电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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