一种无卤覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，粘合剂中的固形物的重量百分含量为50

【技术实现步骤摘要】
一种无卤覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术属新材料
，具体涉及一种无卤覆铜板及其制备方法，可广泛适用于PCB行业中多层板的生产。

技术介绍

[0002]随着人们对环境要求的越来越高，相关法律法规的逐步完善，需要更加环保的产品来满足需求。目前覆铜板市场上的主要FR
‑
4产品，为达到相关阻燃等产品特性，往往含有对生物体有害的卤素元素。尽管含溴的卤化物具有优良的阻燃性。
[0003]但是，在其燃烧过程中产生毒氯。因为含卤素的物质能够产生致癌的二噁英，因此，其应用被极严地控制。
[0004]为此，业界要求使用非卤素阻燃剂型阻燃，即要求使用无卤阻燃型印制电路基材，并在检测﹑PCB加工及应用﹑电器火灾﹑废弃处理(包括回收﹑掩埋﹑焚烧)等过程中，该类材料不会产生对人和环境有害的物质，
[0005]目前，业界已开发出在普通环氧树脂中混配非卤素类阻燃剂，如含氮化合物﹑含磷化合物﹑无机物等的组合物。但这些阻燃性材料还存在下列问题﹕材料的吸湿性比较大容易造成材料高温下爆板，以及脆性大等缺点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，粘合剂中的固形物的重量百分含量为50
‑
80％，有机溶剂为余量；所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：所述含磷的环氧树脂为如下式1所示的结构，所述n＝4
‑
12；2.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷的环氧树脂物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为290
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340；可水解氯(p丙二醇甲醚)为400MAX；固形份(wt％)为68
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72；磷含量(wt％)为3.0
‑
3.5。3.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述异氰酸改性的环氧树脂物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为260
‑
320；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份(wt％)为73
‑
77。4.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧树脂为
芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或二者的混合。5.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪树脂。6.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷固化剂的物性要求为：羟基当量(g/eq)为330
‑
560；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；磷含量(wt％)为8
‑
10；固形份(wt％)为54
‑
60。7.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述阻燃剂的物性要求如下：磷含量(wt％)：25
‑
33；平均粒径(μm)：0.9
‑
1.5；水份(％)≤0.2；密度@25℃(g/cm3)：1.9。8.如权利要求1所述的一种无卤覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为2
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乙基
‑4‑
甲基咪唑或1
‑
苄基
‑2‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，叶志，程相来，吴兴游，
申请(专利权)人：江西省宏瑞兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：