一种高频高速阻燃覆铜板及其成型工艺制造技术

本发明专利技术涉及膨润土技术领域，具体涉及一种高频高速阻燃覆铜板及其成型工艺；包括铜箔层和半固化片，所述铜箔层的内侧与半固化片的外侧固定连接，所述半固化片包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的外侧包裹有固化层；本发明专利技术通过选用聚苯醚和氰酸酯协同固化环氧树脂，制备一种具备优异介电性能、优良耐热性、高韧性和良好耐湿热性的高性能无卤覆铜板，解决了酸酯化合树脂制备出的覆铜板，吸湿性相对较大，易发生爆板的问题，将氰酸酯树脂引入聚苯醚固化环氧体系中，不仅很好地解决聚苯醚与环氧树脂相容性的问题，而且保持并优化了树脂体系的低介电常数的特性。电常数的特性。电常数的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速阻燃覆铜板及其成型工艺


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种高频高速阻燃覆铜板及其成型工艺。

技术介绍

[0002]随着高频高速通讯领域的迅猛发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段。因此，对印制电路板用覆铜箔基板的性能提出了更高的要求，实现印制电路板基板材料具有低介电常数、低介质损耗因数性能是十分重要的研究。
[0003]现有技术中，如中国专利号为：CN 112778701 A的“一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用”，包括如下组分：(A)环氧树脂40
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50 重量份；(B)式I所示的酸酐化合物5
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25重量份；(C)重均分子量为400
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1000的马来酰亚胺化合物50
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200重量份。本专利技术通过在环氧树脂体系中添加式I所示的酸酐化合物以及重均分子量为400
‑
1000 的马来酰亚胺化合物，能够使树脂组合物制备得到的板材的介电性能和耐热性同时提升，即降低介电常数、介电损耗因子以及热膨胀系数，提高玻璃化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速阻燃覆铜板，其特征在于：包括铜箔层(1)和半固化片(2)，所述铜箔层(1)的内侧与半固化片(2)的外侧固定连接，所述半固化片(2)包括玻璃纤维布(21)，所述玻璃纤维布(21)的外侧包裹有固化层(20)。2.根据权利要求1所述的高频高速阻燃覆铜板，其特征在于：所述固化层(20)为胶液干固后形成的包裹层。3.一种高频高速阻燃覆铜板的成型工艺，其特征在于，使用了根据权利要求1
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2任一项所述的一种高频高速阻燃覆铜板，包括以下步骤：S1、制备胶液；S2、玻璃纤维布表面涂覆胶液；S3、烘干胶液，获得半固化片(2)；S4、叠合多个半固化片(2)；S5、真空热压，获得覆铜板。4.根据权利要求3所述的高频高速阻燃覆铜板的成型工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，所述胶液包含有40
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55重量份的双酚A型氰酸酯树脂预聚体、37
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45重量份的聚苯醚、35
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50重量份的联苯型环氧树脂、43
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62重量份的含磷阻燃剂、25
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40重量份的固化促进剂、20
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30重量份的相容助剂、60
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75重量份的球型硅微粉和100
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140重量份的丁酮。5.根据权利要求3所述的高频高速阻燃覆铜板的成型工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，胶液制备的方法为：S10、将双酚A型氰酸酯树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓渭，苏璟，李啟超，
申请(专利权)人：安徽鸿海新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：