本揭露提供一种制造电子装置的方法，包括以下步骤。提供基板，且基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面，以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。形成第一电路在第一表面上。形成第一保护层在第一电路上，其中第一电路的一部分被暴露。形成第二电路在第二表面上。使第二电路与第一电路的暴露部分电性连接。本揭露的制造电子装置的方法可提高良率或增加工艺便利性。增加工艺便利性。增加工艺便利性。
【技术实现步骤摘要】
制造电子装置的方法
[0001]本揭露涉及一种制造电子装置的方法，尤其涉及一种可提高良率或增加工艺便利性的电子装置的制造方法。
技术介绍
[0002]现今电子装置被广泛使用。随着电子产品的快速发展，对电子装置的显示质量的要求越来越高。
技术实现思路
[0003]本揭露是提供一种制造电子装置的方法，其可提高良率或增加工艺便利性。
[0004]根据本揭露的实施例，制造电子装置的方法包括以下步骤。提供基板，且基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面，以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。形成第一电路在第一表面上。形成第一保护层在第一电路上，其中第一电路的一部分被暴露。形成第二电路在第二表面上。使第二电路与第一电路的暴露部分电性连接。
[0005]为了使前述内容更容易理解，以下详细地描述伴有附图的若干实施例。
附图说明
[0006]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0007]图1是根据本揭露一实施例的制造电子装置的方法的流程图；
[0008]图2A、图3A、图4A、图5A、图6A、图7A、图8A与图9A是根据本揭露一实施例的制造电子装置的方法的顶视示意图；
[0009]图2B、图3B、图4B、图5B、图6B、图7B、图8B与图9B是根据图2A至图9A的制造电子装置的方法沿着剖面线A
‑
A'的剖面示意图；
[0010]图10是根据本揭露另一实施例的结构的剖面示意图；
[0011]图11是根据本揭露另一实施例的结构的顶视示意图；
[0012]图12是根据本揭露另一实施例的结构的顶视示意图；
[0013]图13是根据本揭露另一实施例的结构的剖面示意图；
[0014]图14是根据本揭露另一实施例的结构的剖面示意图；
[0015]图15是根据本揭露另一实施例的结构的顶视示意图；
[0016]图16是根据本揭露另一实施例的结构的顶视示意图。
[0017]附图标记说明
[0018]100：电子装置；
[0019]100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g：结构；
[0020]110：基板；
[0021]110a、110b、110c、110d：区域；
[0022]111：第一表面；
[0023]112：第二表面；
[0024]113：侧表面；
[0025]114、115、116、117、1531、1532、1541、1542：边缘；
[0026]120、120d：第一电路；
[0027]1201：侧面；
[0028]121：晶体管；
[0029]121a：开关元件；
[0030]122：第一接合垫；
[0031]123：第二接合垫；
[0032]124、124a、124a
’
、124a”、124a
”’
、124b、124c、124d：第一导电垫；
[0033]124a1、124a2、124e1、124e2、124e3、124e4：冗余第一导电垫；
[0034]124
’
：测试垫；
[0035]125：第一信号线；
[0036]126：第二信号线；
[0037]127：第一钝化层；
[0038]128：第二钝化层；
[0039]129、129a：导线；
[0040]130：遮光元件；
[0041]131：缓冲层；
[0042]140：探针；
[0043]150、150
’
、150b：第一保护层；
[0044]150a：顶表面；
[0045]150a1：第一层；
[0046]150a2：第二层；
[0047]151、151b、151c、151d、151e、152、152b：第一开口；
[0048]153、154：第一切割道；
[0049]160：第二电路；
[0050]161：重分布层；
[0051]1611：第一导电元件；
[0052]1612：第二导电元件；
[0053]1613：导电通孔；
[0054]1614：第三钝化层；
[0055]1615：第四钝化层；
[0056]162：第三接合垫；
[0057]163、163a：第二导电垫；
[0058]164：侧面；
[0059]170：第二保护层；
[0060]171、172：第二开口；
[0061]173、174：第二切割道；
[0062]180、180e：连接图案；
[0063]181、184：上表面；
[0064]182、185：下表面；
[0065]183、183
’
：绝缘层；
[0066]190：发光元件；
[0067]192：模塑料；
[0068]AR：有源区域；
[0069]AR
’
：第一区域；
[0070]D1、H1、H2、H3、H4：距离；
[0071]GE：栅极；
[0072]GI：绝缘层；
[0073]L1：切割线；
[0074]PR：外围区域；
[0075]PR
’
：第二区域；
[0076]SD1：源极；
[0077]SD2：漏极；
[0078]S1～S14：步骤；
[0079]SE：半导体层；
[0080]A1、A2、A3、A4：面积；
[0081]X、Y、Z：方向；
[0082]W1、W2、W3、W4：宽度。
具体实施方式
[0083]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0084]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
[0085]在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”以及“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。因此，当在本揭露的描述中使用术语“包括”，“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在。
[0086]应了解到，当元件或膜层被本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面，以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面；形成第一电路在所述第一表面上；形成第一保护层在所述第一电路上，其中所述第一电路的一部分被暴露；形成第二电路在所述第二表面上；以及使所述第二电路与所述第一电路的所述暴露部分电性连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：形成连接图案在所述侧表面上，其中所述第二电路通过所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉源，蔡宗翰，李冠锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。