本发明专利技术提供一种电子元件检测方法及设备,包括:使一温控装置控制一检测室内的温度保持在一预设温度;使电子元件由一供给机构经一震动送料机构输送至一载盘的载槽中,并受该载盘以间歇性旋转流路搬送至一检测机构进行检测,皆在该检测室内的该预设温度下被执行;借此减少检测结果失准。少检测结果失准。少检测结果失准。
【技术实现步骤摘要】
电子元件检测方法及设备
[0001]本专利技术有关于一种检测方法及设备,尤指一种以搬送装置之间歇性旋转流路搬送电子元件至检测装置进行检测的电子元件检测方法及设备。
技术介绍
[0002]一般例如LED或被动元件的电子元件在制造完成后,通常需要进行检测以利后续依其特性进行分选,这些用以进行检测的设备,常在一基座上设置一周缘环列布设等间距的载槽的载盘,电子元件被收容于所述载槽内并受该载盘以间歇旋转流路搬送,该载盘周缘设置各种物理特性检测仪器以对所述载槽内的电子元件进行检测;对于一些在特殊温度环境下需具有良好温度特性的电子元件,例如热敏电阻,现有技术采取在该基座上设置一罩盖罩覆在该载盘与该检测仪器上方,使该载盘与该检测仪器位于该基座与该罩盖所形成的内部空间中,并对该内部空间注入预设温度的气体,以令该罩盖内保持与该罩盖外不同的温度;在进行检测时,该罩盖外的一供料机构依序将电子元件供给至该罩盖内的该载盘,使电子元件在预设温度下被检测。
技术实现思路
[0003]现有技术采用设置罩盖覆盖方式来进行在特殊温度环境下需具有良好温度特性的电子元件的检测,其设置的罩盖外与罩盖内将会具有温度的差异,导致电子元件由罩盖外的供料机构被供给至罩盖内后,会因温差造成例如湿气产生、元件温度尚未达到预设温度前就被检测
…
等不期望的情况,以上不期望的情况都可能导致检测结果失准。
[0004]因此,本专利技术的目的在于提供一种可减少检测结果失准的电子元件检测方法。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种可减少检测结果失准的电子元件检测设备。
[0006]本专利技术的又一目的在于提供一种用以执行如所述电子元件检测方法的设备。
[0007]依据本专利技术目的的电子元件检测方法,包括:使一温控装置控制一检测室内的温度保持在一预设温度;使电子元件由一供给机构经一震动送料机构输送至一载盘的载槽中,并受该载盘以间歇性旋转流路搬送至一检测机构进行检测,皆在该检测室内的该预设温度下被执行。
[0008]依据本专利技术另一目的的电子元件检测设备,包括:一检测室;一温控装置,控制该检测室内的温度;一供给装置,设于该检测室内,该供给装置设有一供给机构与一震动送料机构;一搬送装置,设于该检测室内,该搬送装置设有一载盘与一载盘驱动机构;一检测装置,设于该检测室内,该检测装置设有一检测机构。
[0009]依据本专利技术又一目的的电子元件检测设备,包括:用以执行如所述电子元件检测方法的设备。
[0010]本专利技术实施例的电子元件检测方法及设备,电子元件在各个机构间被输送的过程中,皆可保持在相同的预设温度,减少了温差所造成的湿气且元件温度可更趋近于预设温度,借此减少检测结果失准。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例中检测设备的立体示意图。
[0012]图2是本专利技术实施例中图1之前视示意图。
[0013]图3是本专利技术实施例中载盘与检测机构的示意图。
[0014]图4是本专利技术实施例中供给机构与震动送料机构配置关系的示意图。
[0015]图5是本专利技术实施例中载盘驱动机构、搬送台面与载盘配置关系的示意图。
[0016]图6是本专利技术实施例中载盘驱动机构的立体分解示意图。
[0017]图7是本专利技术实施例中载盘驱动机构不与搬送台面接触的示意图。
[0018]图8是本专利技术实施例中检测机构的示立体意图。
[0019]图9是本专利技术实施例中收集盒、收料管与气流放大器配置关系的示意图。
[0020]【符号说明】
[0021]A:检测室
[0022]B:温控装置
[0023]B1:第一温控机构
[0024]B2:第二温控机构
[0025]B3:第三温控机构
[0026]B4:第四温控机构
[0027]C:供给装置
[0028]C1:供给机构
[0029]C11:料斗
[0030]C12:供料道
[0031]C13:消磁器
[0032]C14:驱动器
[0033]C2:震动送料机构
[0034]C21:圆震机构
[0035]C22:直震机构
[0036]D:搬送装置
[0037]D1:载盘
[0038]D11:载槽
[0039]D12:嵌孔
[0040]D2:载盘驱动机构
[0041]D21:底座
[0042]D211:排气管
[0043]D22:壳体
[0044]D221:壳盖
[0045]D222:开口
[0046]D223:进气管
[0047]D23:轴管座
[0048]D231:座部
[0049]D232:轴管部
[0050]D233:通道
[0051]D234:环形凹沟
[0052]D235:进气管
[0053]D236:排气管
[0054]D24:驱动器
[0055]D241:本体
[0056]D242:驱动轴
[0057]D25:连动轴
[0058]D251:阶部
[0059]D252:固定件
[0060]D26:轴套
[0061]D27:连轴件
[0062]D28:轴承
[0063]D3:搬送台面
[0064]D31:致冷部
[0065]D32:镂空区间
[0066]D33:镂口
[0067]D4:排出口
[0068]D5:限制件
[0069]D51:容置区
[0070]E:检测装置
[0071]E1:检测机构
[0072]E11:探针架
[0073]E12:第一探针组
[0074]E121:探针
[0075]E122:第一探针座
[0076]E13:第二探针组
[0077]E131:探针
[0078]E132:第二探针座
[0079]E14:驱动架
[0080]E15:驱动器
[0081]E16:壳体
[0082]E161:进气管
[0083]E162:排气管
[0084]E2:检测仪表
[0085]F:气体循环机构
[0086]F1:致冷部
[0087]F2:吸气口
[0088]F3:排气口
[0089]G:收集装置
[0090]G1:收集盒
[0091]G2:收料管
[0092]G3:气流放大器
[0093]H1:管路
[0094]H2:管路
[0095]H3:管路
[0096]H4:管路
[0097]T:机台骨架
[0098]T1:机台台面
[0099]U:机台罩壳
[0100]W:电子元件
[0101]W':样本元件
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件检测方法,包括:使一温控装置控制一检测室内的温度保持在一预设温度;使电子元件由一供给机构经一震动送料机构输送至一载盘的载槽中,并受该载盘以间歇性旋转流路搬送至一检测机构进行检测,皆在该检测室内的该预设温度下被执行。2.如权利要求1所述的电子元件检测方法,其中,该温控装置设有一第一温控机构控制该检测室内的温度保持在一第一温度。3.如权利要求2所述的电子元件检测方法,其中,该载盘设于一搬送台面上并受一载盘驱动机构驱动;该温控装置设有一第二温控机构控制该搬送台面的温度保持在一第二温度。4.如权利要求3所述的电子元件检测方法,其中,该温控装置设有一第三温控机构控制该检测机构保持在一第三温度;该温控装置设有一第四温控机构控制该驱动机构的温度保持在一第四温度;该第一温度、该第二温度、该第三温度与该第四温度皆相同并低于该检测室外的温度。5.一种电子元件检测设备,包括:一检测室;一温控装置,控制该检测室内的温度;一供给装置,设于该检测室内,该供给装置设有一供给机构与一震动送料机构;一搬送装置,设于该检测室内,该搬送装置设有一载盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢昱呈,林铭展,林冠龙,
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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