一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片技术

本申请公开了制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片，所述导热垫片包括导热填料层；导热填料层包括颗粒状的导热填料；相邻导热填料直接接触形成含有内部空隙的连续三维导热网络；三维导热网络的内部空隙中填充有高分子聚合物。本申请通过预制导热填料三维导热网络，同时完成对于各向异性导热填料的取向，然后向预制的三维导热网络进行灌胶，得到导热垫片，保证了填料之间的直接接触，确保了导热三维导热通路的形成，有效提高了导热垫片的导热系数。本申请方法简单，成本低廉，普适性好。普适性好。

【技术实现步骤摘要】
一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片


[0001]本申请涉及一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片，属于电子器件导热材料领域。

技术介绍

[0002]随着微电子器件的集成化越来越高，其废热问题愈发成为制约行业发展的关键问题。电子器件的废热造成器件温度升高，会降低系统稳定性，影响器件性能，缩短器件使用寿命。导热垫片作为一种用于提高热源与冷源之间导热系数的器件，被广泛应用于电子电工领域，解决电子器件的废热问题。
[0003]在应用中，一般通过在树脂基体中共混加入高导热填料来提高导热片的导热系数，提高基体中导热填料的含量，可以进一步提高导热系数，当填料的含量超过一定阈值，填料之间互相接触，形成导热网络，可以使导热系数有更大的提高。但是，由于共混的方法需要使填料和树脂混匀，导致填料表面完全被树脂包覆，想要形成导热通路非常困难。另外，随着填料含量的提高，混合物的粘度不断增高，流动性下降，无论是使用流延，刮膜，注塑还是旋涂的涂布方法，过高的填料含量都不便于后续的加工。因此通过共混的方法制备的导热垫片，其导热填料的含量是有限的，难以满足电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片包括导热填料层；所述导热填料层包括颗粒状的导热填料；相邻所述导热填料直接接触形成含有内部空隙的连续三维导热网络；所述三维导热网络的内部空隙中填充有高分子聚合物。2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述高分子聚合物包括环氧胶、天然橡胶、硅橡胶、硅凝胶、丁苯橡胶、聚异丁烯橡胶、丙烯酸橡胶、丙烯酸酯共聚树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、聚氨酯橡胶、聚乙烯基醚树脂中的至少一种；所述导热填料为碳纤维粉末、碳纳米管、金刚石粉末、氧化铝粉末、氧化镁、氧化硅、氮化硼、石墨粉、石墨烯、氮化铝、铜、银中的至少一种。3.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热填料粒径为0.5～500μm；优选地，所述导热垫片还包括表面改性剂、流变改性剂、抗氧剂中的至少一种；进一步优选地，所述表面改性剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硬脂酸中的至少一种；进一步优选地，所述流变改性剂为乙酸乙酯、甲苯、乙苯、丙酮、乙醇、异丙醇、烷烃类溶剂中的至少一种；进一步优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂，受阻胺类抗氧剂、硫代酯和亚磷酸酯中的至少一种。4.权利要求1-3任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述方法至少包括：1)获取导热填料层；2)在所述导热填料层的内部空隙中填充形成高分子聚合物的原料，得到导热垫片前驱体；3)对所述导热垫片前驱体进行固化，得到所述导热垫片。5.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，步骤2)中所述填充方式包括抽真空、加压、加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞锦洪，李茂华，代文，褚伍波，林正得，江南，
申请(专利权)人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所，
类型：发明
国别省市：