一种封装模块、封装方法及电子设备技术

本申请公开一种封装模块，包括：电路板、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件，以及设置于电路板的第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体。电磁屏蔽体与电路板的地信号电连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。在第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面设置电磁屏蔽层。电路板还设置有第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体与电磁屏蔽层接触的宽度不大于电磁屏蔽体与电路板接触的宽度。由此，改善了封装模块的应力分布，提高了封装模块的机械可靠性。块的机械可靠性。块的机械可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模块、封装方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种封装模块、封装方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化、轻薄化的方向发展，电子产品的封装技术不断演进。为了应对电子器件之间的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，传统方法通过外加金属屏蔽罩来进行外部电磁屏蔽，然而，屏蔽罩需要占用设备空间，是设备小型化的一大障碍。
[0003]系统级封装(System In a Package，SIP)是将多种不同类型的芯片集成在一个封装内以实现高集成度要求。对于复杂的系统级封装，封装内部各电子器件之间也会相互干扰，因此在封装内部也需要进行电磁隔离。
[0004]现有技术中，通常是用激光在系统级封装的塑封体上开设沟槽，沟槽与设置于系统级封装电路板的露铜区域连接。用电磁屏蔽材料填充沟槽，电磁屏蔽材料与系统级封装表面的共形屏蔽层连接，隔离系统级封装内的电子器件。然而，通过激光开设的沟槽通常为倒梯形结构，该系统级封装的结构可靠性较低。此外，现有技术中通过激光开槽露出电路板的露铜区域，开槽深度较深，封装模块的单位小时产能(Units Per Hour，UPH)较低，亟需提升效率。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种封装模块、封装方法及电子设备，可以实现系统级封装模块内部各电子器件之间的电磁屏蔽以及封装模块和外部电子器件之间的电磁屏蔽，通过借助胶体形成靠近电路板的表面的宽度大于远离电路板的表面的宽度的空隙，减小了激光开槽深度或者不需要使用激光开槽，提高了作业UPH和系统级封装模块的机械可靠性。同时，由于胶体部分不需要激光处理，因此在激光开槽时不会接触到露铜区域或者不需要使用激光开槽，可以保护电路板的露铜区域不被损坏。
[0006]第一方面，本申请提供一种封装模块，包括：第一电路板、第一塑封体、第二塑封体、电磁屏蔽体、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体设置于第一电路板的第一表面。第一电路板的第一表面设置有第一露铜区域，第一露铜区域与第一电路板的地信号电连接，电磁屏蔽体的至少部分底面与第一露铜区域的至少一部分连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。电磁屏蔽层至少设置于第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面。第一电子器件和第二电子器件设置于第一电路板的第一表面。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体的第一截面包括第一边和第二边，第一边和电磁屏蔽层接触，第二边和电路板接触，第一边的长度不大于第二边的长度，第一截面所在的平面与电路板所在的平面垂直，第一截面所在的平面与电磁屏蔽体的长度延伸方向垂直。
[0007]在本申请中，第一露铜区域与第一电路板的地信号电连接，电磁屏蔽体从而通过
第一露铜区域与第一电路板的地信号电连接，电磁屏蔽层通过电磁屏蔽体与第一电路板的地信号电连接，从而实现封装模块内部第一电子器件与第二电子器件之间的电磁屏蔽，以及封装模块内部与封装模块外部电路的电磁屏蔽。电磁屏蔽体和电磁屏蔽层的接触宽度不大于电磁屏蔽体和电路板的接触宽度，优化了封装模块的应力分布，提升了封装模块的机械可靠性。
[0008]一种可能的实现方式中，第一边的长度不大于1mm。相对现有技术，减小了电磁屏蔽体与电磁屏蔽层的接触宽度，可以减小电磁屏蔽体所受的应力，从而提高封装模块的机械可靠性。此外，由于电磁屏蔽层设置于塑封材料的表面，降低了封装模块的整体高度，减轻了封装模块的重量。
[0009]一种可能的实现方式中，第一塑封体和第二塑封体的组分至少不溶于水或不溶于酸碱性溶液。第一塑封体和第二塑封体的组分可以包括环氧树脂等。第一塑封体和第二塑封体的组分可以是至少不溶于水或不溶于酸碱性溶液的环氧树脂。
[0010]一种可能的实现方式中，电磁屏蔽体和电磁屏蔽层的组分包括导电材料。其中，导电材料至少包括铝、铜、金或银中的一种或多种。通过使用导电性良好的金属材料，可以提高电磁屏蔽效果。
[0011]一种可能的实现方式中，第一电子器件和第二电子器件至少包括射频电路、功率放大电路、基带电路、音频电路、存储器电路中的一种或多种，第一电子器件和第二电子器件不同。第一电子器件和第二电子器件可以是不同功能电路的电子器件，例如，第一电子器件是射频电路的电子器件，第二电子器件为音频电路的电子器件；或者第一电子器件为基带电路的电子器件，第二电子器件为功率放大电路的电子器件。第一电子器件和第二电子器件也可以是不同工作频段的射频电路的电子器件，例如，第一电子器件为蓝牙电路的电子器件，第二电子器件为工作频率与蓝牙电路不同的射频电路的电子器件。为了避免两个电子器件之间的电磁干扰，将不同的两个电子器件分别设置在不同的电磁屏蔽腔，屏蔽了第一电子器件和第二电子器件之间的电磁干扰。例如，第一电子器件设置于电磁屏蔽体和设置于第一塑封体的外表面的电磁屏蔽层围设的电磁屏蔽腔，第二电子器件设置于电磁屏蔽体和设置于第二塑封体的外表面的电磁屏蔽层围设的电磁屏蔽腔。
[0012]在本实现方式中，不同功能和不同尺寸的电子器件可应用于封装模块中。
[0013]一种可能的实现方式中，第一露铜区域与第一电子器件之间设置有间隙，电磁屏蔽体与第一电子器件之间设置有间隙，第一露铜区域与第二电子器件之间设置有间隙，电磁屏蔽体与第二电子器件之间设置有间隙，从而保证电子器件不和电路板的地信号短路。
[0014]一种可能的实现方式中，第一电路板的至少部分侧面与电磁屏蔽层的至少一部分连接。使得第一电子器件设置于电磁屏蔽体和设置于第一塑封体外表面的电磁屏蔽层以及第一电路板的至少部分侧面围设的电磁屏蔽腔，第二电子器件设置于电磁屏蔽体和设置于第二塑封体外表面的电磁屏蔽层以及第一电路板的至少部分侧面围设的电磁屏蔽腔。进一步提高了两个电磁屏蔽腔体的屏蔽性能。
[0015]一种可能的实现方式中，电磁屏蔽体与第一露铜区域连接，电磁屏蔽体进而通过第一露铜区域与第一电路板的地信号电连接。
[0016]一种可能的实现方式中，电磁屏蔽体和设置于第一塑封体外表面的电磁屏蔽层围设成第一屏蔽腔，第一电子器件位于第一屏蔽腔。电磁屏蔽体和设置于第二塑封体外表面
的电磁屏蔽层围设成第二屏蔽腔，第二电子器件位于第二屏蔽腔。电磁屏蔽层通过电磁屏蔽体与第一电路板电导通，从而实现封装模块的电磁屏蔽。电磁屏蔽层和电磁屏蔽体共同实现第一电子器件和第二电子器件之间的电磁屏蔽，以及封装模块和外部电子器件之间的电磁屏蔽。
[0017]一种可能的实现方式中，电磁屏蔽体至少包括第一侧面，第一侧面位于封装模块的侧面，第一侧面与电磁屏蔽层连接，电磁屏蔽体的至少一个侧面位于系统级封装模块的边沿位置，电磁屏蔽体和封装模块的边沿共同将一个电子器件围设在内；或者，电磁屏蔽体为环形结构，一个电子器件被围设于环形内。
[0018]在本实现方式中，可根据电子器件的位置，利用封装模块的边沿规划尽量短的接地路径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模块，其特征在于，所述封装模块包括：第一电路板、第一塑封体、第二塑封体、电磁屏蔽体、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件；所述第一塑封体、所述第二塑封体和所述电磁屏蔽体设置于所述第一电路板的第一表面；所述第一电路板的第一表面设置有第一露铜区域，所述第一露铜区域与所述第一电路板的地信号电连接，所述电磁屏蔽体的至少部分底面与所述第一露铜区域的至少一部分连接；所述电磁屏蔽体嵌设于所述第一塑封体和所述第二塑封体之间；所述电磁屏蔽层至少设置于所述第一塑封体的外表面、所述第二塑封体的外表面以及所述电磁屏蔽体的外表面；所述第一电子器件和所述第二电子器件设置于所述第一电路板的所述第一表面；所述第一塑封体覆盖所述第一电子器件，所述第二塑封体覆盖所述第二电子器件；所述电磁屏蔽体的第一截面包括第一边和第二边，所述第一边和所述电磁屏蔽层接触，所述第二边和所述电路板接触，所述第一边的长度不大于所述第二边的长度，所述第一截面所在的平面与所述电路板所在的平面垂直，所述第一截面所在的平面与所述电磁屏蔽体的长度延伸方向垂直。2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述第一边的长度不大于1mm。3.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述第一塑封体和所述第二塑封体的组分至少不溶于水或不溶于酸碱性溶液。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一塑封体和所述第二塑封体的组分包括环氧树脂。5.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽体的组分包括导电材料。6.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽层的组分包括导电材料。7.根据权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述导电材料至少包括铝、铜、金或银中的一种或多种。8.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述第一电子器件至少包括射频电路、功率放大电路、基带电路、音频电路、存储器电路中的一种或多种；所述第二电子器件至少包括射频电路、功率放大电路、基带电路、音频电路、存储器电路中的一种或多种，所述第一电子器件和所述第二电子器件不同。9.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述第一露铜区域与所述第一电子器件之间设置有间隙，所述电磁屏蔽体与所述第一电子器件之间设置有间隙；所述第一露铜区域与所述第二电子器件之间设置有间隙，所述电磁屏蔽体与所述第二电子器件之间设置有间隙。10.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述第一电路板的至少部分侧面与所述电磁屏蔽层的至少一部分连接。
11.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽体与所述第一露铜区域电连接，所述电磁屏蔽体进而通过所述第一露铜区域与所述第一电路板的地信号电连接。12.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽体和设置于所述第一塑封体外表面的所述电磁屏蔽层围设成第一屏蔽腔，所述第一电子器件位于所述第一屏蔽腔；所述电磁屏蔽体和设置于所述第二塑封体外表面的所述电磁屏蔽层围设成第二屏蔽腔，所述第二电子器件位于所述第二屏蔽腔。13.根据权利要求1至3中任一项或权利要求5或6所述的封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽体至少包括第一侧面，所述第一侧面位于所述封装模块的侧面，所述第一侧面与所述电磁屏蔽层连接；或者，所述电磁屏蔽体为环形结构。14.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在设置于第一电路板的第一露铜区域点胶，形成胶体；所述第一电路板的第一表面还设置有第一电子器件和第二电子器件，所述第一露铜区域与所述第一电路板的地信号电连接，所述第一露铜区域位于所述第一电子器件和所述第二电子器件之间；所述第一露铜区域与所述第一电子器件之间设置有间隙，所述第一露铜区域与所述第二电子器件之间设置有间隙；所述胶体与所述第一电子器件之间设置有间隙，所述胶体与所述第二电子器件之间设置有间隙；在所述第一电路板的所述第一表面形成塑封体，所述塑封体覆盖所述第一电子器件、所述第二电子器件、以及至少部分所述胶体；去除所述胶体得到空隙，所述空隙将所述塑封体分隔得到第一塑封体第二塑封体；向所述空隙内填充导电材料，所述导电材料形成电磁屏蔽体，所述电磁屏蔽体的至少部分底面与所述第一露铜区域的至少一部分连接，所述电磁屏蔽体与所述第一电子器件之间设置有间隙，所述电磁屏蔽体与所述第二电子器件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔繁鑫，郭学平，李得亮，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：