复合激光同步塑料焊接方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种复合激光同步塑料焊接方法，该方法包括：开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为待焊接塑料进行预热，开启半导体光源模块中的红外激光光纤，红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对待焊接塑料进行焊接。通过利用中红外激光和红外激光这两种激光进行复合激光同步焊接，复合激光同步焊接有利于提高焊接效率，中红外激光还可以提供部分焊接能量，并且复合激光同步焊接可以消除产品间隙，减少产品气孔及未熔合缺陷，同时通过软化减小产品内应力，提高焊缝质量及产品寿命。量及产品寿命。量及产品寿命。

【技术实现步骤摘要】
复合激光同步塑料焊接方法


[0001]本专利技术涉及激光塑料焊接领域，尤其涉及一种复合激光同步塑料焊接方法。

技术介绍

[0002]激光塑料焊接是一种重要的塑料焊接方法，其焊接过程中无碎屑、无震动，是一种清洁高效高质量的柔性塑料加工方法，在汽车、医疗、电子等方面有着重要的应用。由于塑料注塑件产品存在公差，对于刚性较好的材料在焊接压合过程中压合位置通常存在间隙，常规的激光塑料焊接在有间隙的情况下会产生结合不良的缺陷。目前塑料激光焊接常见的方法有轮廓焊接、准同步焊接、掩膜焊接、同步焊接等，同步焊接是指在所需焊接位置布满光纤，焊接时同时出光焊接，具有高效率和高焊接性能的特点。目前同步焊接主要是红外光源模块，焊接时由于需保证产品完全贴合，当产品存在间隙时易造成气孔、未融合等缺陷。塑料焊接上下层产品成型时不可避免会存在尺寸偏差，影响产品贴合。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种复合激光同步塑料焊接方法，用于解决现有技术中塑料焊接上下层产品成型时存在间隙和尺寸偏差的问题。
[0004]一种复合激光同步塑料焊接方法，所述方法包括：
[0005]开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，所述中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为所述待焊接塑料进行预热；
[0006]开启半导体光源模块中的红外激光光纤，所述红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对所述待焊接塑料进行焊接。
[0007]可选的，所述待焊接塑料包括透明材料和吸光材料，所述透明材料和所述吸光材料重叠放置，当所述待焊接塑料放置于焊接模具中时，所述透明材料朝向所述半导体光源模块。
[0008]可选的，所述焊接模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具上下配合放置，所述上模具和下模具中间形成腔体，所述待焊接塑料放置于所述腔体中。
[0009]可选的，所述上模具包括固定块和压块，所述固定块与所述压块重叠设置，并且所述固定块朝向并靠近所述半导体光源模块，所述压块朝向并靠近所述透明材料。
[0010]可选的，所述固定块具有光纤接口，所述半导体光源模块的所述中红外激光光纤和所述红外激光光纤通过所述光纤接口与所述上模具插接固定。
[0011]可选的，所述压块具有反射腔体，所述反射腔体位于所述压块的中间区域，并且与所述光纤接口相对设置。
[0012]可选的，所述光纤接口与反射腔体连通，且位于所述光纤接口内的半导体光源模块发出的激光将穿过所述反射腔体入射在所述透明材料上。
[0013]可选的，所述反射腔体为锥形金属腔体。
[0014]可选的，所述中红外激光光纤和所述红外激光光纤按照预设间隔交替分布。
[0015]可选的，所述开启半导体光源模块中的中红外激光光纤之后还包括：
[0016]使用治具对所述透明材料和所述吸光材料进行压合。
[0017]采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0018]采用本专利技术实施例，一种复合激光同步塑料焊接方法，该方法包括：开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为待焊接塑料进行预热，开启半导体光源模块中的红外激光光纤，红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对待焊接塑料进行焊接。通过利用中红外激光和红外激光这两种激光进行复合激光同步焊接，复合激光同步焊接有利于提高焊接效率，中红外激光还可以提供部分焊接能量，并且复合激光同步焊接可以消除产品间隙，减少产品气孔及未熔合缺陷，同时通过软化减小产品内应力，提高焊缝质量及产品寿命。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]其中：
[0021]图1为本申请实施例中复合激光同步塑料焊接方法的流程示意图；
[0022]图2为本申请实施例中复合激光同步塑料焊接方法的示意图；
[0023]图3为本申请实施例中复合激光同步塑料焊接方法上摸的剖面图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1，为本申请实施例中复合激光同步塑料焊接方法的流程示意图，该方法包括：
[0026]步骤101、开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，所述中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为所述待焊接塑料进行预热；
[0027]步骤102、开启半导体光源模块中的红外激光光纤，所述红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对所述待焊接塑料进行焊接。
[0028]在本申请实施例中，待焊接塑料由透明材料202和吸光材料203组成，并且透明材料202和吸光材料203重叠放置，将待焊接的重叠放置的透明材料202和吸光材料203放入焊接模具的上模具和下模具配合组成的腔体内，其中，上模具包括固定块303和压块305，固定块303具有光纤接口304，压块305具有反射腔体306，半导体光源模块具有中红外激光光纤301和红外激光光纤302，当待焊接塑料放入焊接模具中准备好之后，将半导体光源模块的光纤部分通过上模具的光纤接口304插接固定，先开启半导体光源模块中的中红外激光光纤301照射中红外激光，中红外激光通过反射腔体306直接照射到待焊接塑料表面对待焊接
塑料进行预热，待预热完成后，再开启红外激光光纤302照射红外激光，红外激光通过反射腔体306直接照射到待焊接塑料表面对待焊接塑料进行加热焊接。
[0029]在本申请实施例中，一种复合激光同步塑料焊接方法，该方法包括：开启半导体光源模块中的中红外激光光纤301，中红外激光光纤301照射出具有预设波长的中红外激光，为待焊接塑料进行预热，开启半导体光源模块中的红外激光光纤302，红外激光光纤302照射出具有预设波长的红外激光，对待焊接塑料进行焊接。通过利用中红外激光和红外激光这两种激光进行复合激光同步焊接，复合激光同步焊接有利于提高焊接效率，中红外激光还可以提供部分焊接能量；通过中红外激光光纤301和红外激光光纤302的配合使用，使得待焊接塑料的软化速度更快并且软化效果更好，因此，在待焊接塑料软化后，通过治具进行压合时就可以消除产品间隙，减少产品气孔及未熔合缺陷，同时通过利用中红外激光和红外激光这两种激光进行复合激光同步焊接来软化待焊接塑料能够减小产品内应力，进而提高焊缝质量，同时产品寿命也得到了相应的提高。
[0030]为了更好的理解本申请实施例中的技术方案，请参阅图2，为本申请实施例中复合激光同步塑料焊接方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合激光同步塑料焊接方法，其特征在于，所述方法包括：开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，所述中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为所述待焊接塑料进行预热；开启半导体光源模块中的红外激光光纤，所述红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对所述待焊接塑料进行焊接。2.根据权利要求1所述的复合激光同步塑料焊接方法，其特征在于，所述待焊接塑料包括透明材料和吸光材料，所述透明材料和所述吸光材料重叠放置，当所述待焊接塑料放置于焊接模具中时，所述透明材料朝向所述半导体光源模块。3.根据权利要求1所述的复合激光同步塑料焊接方法，其特征在于，所述焊接模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具上下配合放置，所述上模具和下模具中间形成腔体，所述待焊接塑料放置于所述腔体中。4.根据权利要求3所述的复合激光同步塑料焊接方法，其特征在于，所述上模具包括固定块和压块，所述固定块与所述压块重叠设置，并且所述固定块朝向并靠近所述半导体光源模块，所述压块朝向并靠近所述透明材料。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄裕佳，肖华，苏长鹏，董畏，刘谦，陈文兴，关欣晟，张战役，王瑾，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：