光调制器模块制造技术

本发明专利技术提供光调制器模块。将形成有连接芯片载体传送线路（１０）和封装基板传送线路（１２）的高频基板传送线路（１１）的高频基板以缩短各传送线路的距离的方式相对封装（４）倾斜搭载。这样，可缩短连接传送线路的导线（１３、１４）的长度，可改善光调制器模块的频率特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光调制器模块，尤其涉及用在光通信用发送设备上的光调制器模块。
技术介绍
人们在追求光调制器模块的小型化。在特开平2003-318601号公报中，提供了在高频下的驱动中可获得良好的频率特性的传送线路的弯曲方法，通过获得内部配置的自由度来实现高密度安装。在特开平2003-318601中，如其图6所示的那样在封装28内搭载有芯片载体24、高频基板29和透镜22。在芯片载体24上搭载有电场吸收型光调制器集成型激光二极管21。电场吸收型光调制器集成型激光二极管21通过透镜22光耦合在光纤23上。芯片载体24和高频基板29分别具有芯片载体传送线路25和高频基板传送线路27，各个传送线路由导线31连接。并且封装基板也具有封装基板传送线路26，封装基板传送线路26和高频基板传送线路27由导线32连接。并且，一般地搭载在光二极管用固定件上的光二极管被设置在芯片载体24的后方(光纤的相反侧)。在特开平2003-318601号公报的光调制器模块中，在芯片载体传送线路25和封装基板传送线路26没有呈直线状地配置的情况下，通过使高频基板传送线路27不劣化频率特性地弯曲来获得良好的光输出波形，同时实现安装的高密度化。US2003/0202800 A1为特开平2003-318601号公报的相应美国申请。为了光调制器模块的小型化，在确保配置的自由度的同时缩小零件尺寸变得重要。在进行了该零件尺寸缩小的情况下，由于下面的理由产生导线的电感分量变大的课题。在信号传送线路的宽度大于或等于200μm的情况下，有通过带状导线连接、或通过多条导线的连接来降低导线的电感的方法。然而，为了进一步的小型化，在减薄基板、缩小传送线路的宽度的情况下，带状导线的使用变得困难，多根导线的设置也变得困难。即，变得只能通过一根导线连接。这样电感分量增加，引起传送线路的传送频带的减少，产生光调制器模块的光输出波形的变形。为了解决该课题，提高零件的尺寸精度和组装精度、缩小导线连接的距离是有效果的。然而，该改善方法引起零件价格的上涨。
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题而作出的，其目的在于提供在光调制器模块中为确保良好的光输出波形没必要严格要求构成零件的尺寸公差的、适于降低成本的光调制器模块。这个可通过将上述高频基板在上述芯片载体和上述封装基板的间隙内相对光轴形成角度配置来实现。附图说明图1为实施例1的光调制器集成激光二极管模块的平面图。图2为实施例2的光调制器集成激光二极管模块的主要部分的平面图。图3为高频基板的平面图。图4为光调制器集成激光二极管模块的传送线路的等价电路。图5为说明光调制器集成激光二极管模块的传送线路的频带内偏差的图。图6为改变了实施例2后的光调制器集成激光二极管模块的主要部件的平面图。图7为实施例3的光调制器集成激光二极管模块的主要部件的平面图。图8为封装基板的平面图。图9为芯片载体基板的平面图。具体实施例方式下面对于本专利技术的实施方式，使用几个实施例参照附图进行说明。在各实施例中，对于等价的构成要素使用相同的符号、在后面的 对于作为本专利技术的实施方式的光调制器模块的实施例1使用图1进行说明。此处，图1为光调制器集成激光二极管模块的平面图。在图1中，光调制器集成激光二极管模块100具有在形成有9根输入脚25的封装4上安装了连接有光纤6的光纤支架7的外形。并且，在封装4内形成有封装基板5，该封装基板5形成有同脚25的一根相连接的封装基板传送线路12。在光调制器集成激光二极管模块100的组装中，在封装上安装搭载了光调制器集成激光二极管2的芯片载体1、和透镜8，使激光二极管2发光、以入射到光纤6上的光为最大的方式对光纤6进行调芯，固定在封装上。并且，在芯片载体1上形成有通孔和芯片载体传送线路10，激光二极管2的里面和通孔连接，成为光调制器和激光二极管的共用接地。光调制器集成激光二极管2的调制器的未图示的信号输入部分通过未图示的接合引线同芯片载体传送线路10连接。光二极管用固定件26所搭载的光二极管27监控激光二极管2的后方输出光。在封装基板传送线路12和芯片载体传送线路10之间，形成了具有2个弯曲部分的高频基板传送线路11的长方形的高频基板3，被安装成其长边从光轴方向(x方向)逆时针旋转倾斜4度左右。封装基板传送线路12和高频基板传送线路11由金属线14连接，芯片载体传送线路10和高频基板传送线路11由金属线13连接。并且，封装基板传送线路12、高频基板传送线路11、芯片载体传送线路10的里面被接地。并且，各传送线路的特性阻抗为50Ω(ohm)，图形(pattern)宽度为100μm(微米)。符号24为金属线的第一接合(ボンデイング)侧的金属球。金属线的直径为25μm，接合后的金属球的直径与图形(pattern)宽度相同、为100μm。光调制器集成激光二极管模块100基于来自未图示的信号源的电气信号，通过由光调制器调制被连续发光的激光二极管的输出光，送出光信号。上述的各传送线路将该电气信号传送给光调制器。形成于高频基板3上的高频传送线路11的形成为在高频基板3的一角附近与短边平行地竖起，与长边平行地呈直角弯曲后，再次与短边呈平行地弯曲，至一角的对角附近。高频基板3是正方形也没关系。作为长方形和正方形的上位概念使用矩形。并且，在高频传送线路上对于外形存在倾斜的部分也可以。与高频基板传送线路11的封装传送线路12的连接部分称作输出端，与芯片载体传送线路10的连接部分称作输入端。同样地，与封装基板传送线路12的高频基板传送线路11的连接部分称作输入端，与芯片载体传送线路10的高频基板传送线路11的连接部分称作输出端。考虑封装基板的安装位置公差和芯片载体的组装公差，有必要将高频基板3的宽度设置成比封装基板和芯片载体的最小距离小。因此，与芯片载体的间隔、与封装基板的间隔以标称尺寸分别为200μm。为了减少该间隔，通过相对光轴倾斜，y坐标变得近。此时x方向也偏离，然而该偏离小到可以忽视。相对光轴偏离也可以是相对光轴呈角度配置。该情况下，角度上不包括0度(即平行)。若一般地表现高频基板3，则成为高频基板传送线路11的输入端11a的xy坐标和输出端11b的xy坐标分别(x坐标、y坐标)不同的基板。换句话说，封装基板传送线路12的输出端12b的xy坐标和芯片载体传送线路10的输入端10a的xy坐标分别(x坐标，y坐标)为不同的配置。高频基板3在逆时针回转的旋转中与芯片载体1相撞，与封装基板5不相撞地被固定。高频基板3与封装基板5不相撞的原因是由于不受封装4的热膨胀的影响。并且，在本说明书中所谓的相撞指的是，在传送基板的表面进行测定，2个传送基板的最小间隔小于或等于50μm。反过来，所谓的未相撞指的是，2个传送基板的最小间隔超过50μm。2个传送基板的最小间隔由安装在显微镜上的千分尺测定。在本实施例中，由于长方形的高频基板3被安装成相对封装的侧面倾斜，因此线路间的距离变短，可以缩短接合引线，能够得到特性优良的调制器模块。并且，对于具体的改善内容，在实施例2中进行说明。在上述实施例中，使用光调制器集成激光二极管模块进行了说明，然而没有激光二极管的光调制器模块也可得到完全相同的效果。这个在下面的实施例中是共同的。并且，光调制器集成激光二极管模块包含调制器，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光调制器模块，具有：根据电气信号进行光的调制的光调制器；搭载该光调制器、形成有第１传送线路的芯片载体；与封装相连接、形成有第２传送线路的封装基板；以及配置在上述芯片载体和上述封装基板之间、形成有与上述第１传送线路和上述第２传送线路连接的第３传送线路的高频基板，该光调制器模块的特征在于，　　　　上述第１传送线路的输入端的ｘｙ坐标和上述第２传送线路的输出端的ｘｙ坐标分别不同，　　　　上述高频基板相对光轴呈角度地配置在上述芯片载体和上述封装基板的间隙内，上述第１传送线路和上述第３传送线路、上述第２传送线路和上述第３传送线路的任一连接由引线接合完成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：有马宏幸，冈安雅信，加贺谷修，直江和彦，加藤哲哉，
申请(专利权)人：日本光进株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]