一种片状银钯粉及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种片状银钯粉的制备方法，包括以下步骤：1）以去离子水为溶剂，加入分散剂，接着加入维生素C作为为溶质，制备还原剂溶液A，所述分散剂为羧甲基纤维素；2）将硝酸银溶液加入到硝酸钯溶液中，配置成含银钯溶液B；3）配置pH为0.6~1.1的硝酸溶液，将其作为底液C；4）将还原剂溶液A与含银溶液B同时加入底液C中进行反应，反应完成后，清洗制得的银钯粉，烘干后即得。本发明专利技术在银粉制备过程中，加入了硝酸钯，制备得到的银钯粉能够抑制阴离子迁移，相较于银粉具有更为稳定的导电性能；且调节了银钯粉的成核方式，获得了片状的银钯粉，片状的粉能够更好的密实堆积，减少烧结过程中孔洞的产生，使电阻更小。使电阻更小。使电阻更小。

【技术实现步骤摘要】
一种片状银钯粉及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及导电银钯粉制备
，具体是指一种片状银钯粉及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]银钯粉是电子工业中应用最为广泛的一种金属粉末。近几十年来，随着科学技术的进步，特别是电子工业的高速发展，银钯粉的制备无论在技术还是设备上都取得了长足的进展，已经相当成熟。银钯粉是组成导电银浆最关键的材料，其质量直接或间接影响浆及最终形成导体的性能。近几十年来，随着微电子工业突飞猛进的发展，对贵金属粉尤其是在微电子中应用最广的银钯粉的制备和工艺学研究取得了很大进展。银浆有良好的导电性能，但存在一个严重的问题就是离子迁移问题，发生银离子迁移的银浆将失去导电性能。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有稳定导电性能，且能够抑制银离子迁移，获得更好密实堆积，分散性好的片状银钯粉的制备方法。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提供上述制备方法制备得到的银钯粉。
[0005]本专利技术还有一个目的在于提供上述银钯粉的具体应用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片状银钯粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以去离子水为溶剂，加入分散剂，接着加入维生素C作为为溶质，制备还原剂溶液A，所述分散剂为羧甲基纤维素；（2）将硝酸银溶液加入到硝酸钯溶液中，配置成含银钯溶液B；（3）配置pH为0.6~1.1的硝酸溶液，将其作为底液C；（4）将还原剂溶液A与含银溶液B同时加入底液C中进行反应，反应完成后，清洗制得的银钯粉，烘干后即得。2.根据权利要求1所述的一种片状银钯粉的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）制备还原剂溶液A的具体过程为，向1L去离子水中加入1~5g羧甲基纤维素粉末，搅拌至完全溶解后，加入20~200g维生素C，搅拌溶解完全，配置成还原剂溶液A，温度控制在20~50℃。3.根据权利要求1或2所述的一种片状银钯粉的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中制备含银钯溶液B的具体过程为，配置浓度为0.4
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0.7mol/L 硝酸银溶液，再加入浓度0.03
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0.05mol/L的硝酸钯溶液，银与钯的质量比为10：1，搅拌完全混溶，溶液体积为1L，配置成含银钯溶液...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢红林，梁鹏，吴杰，朱俊杰，
申请(专利权)人：成都市天甫金属粉体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：