芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：获取芯片受到的反馈压力值，所述反馈压力值为所述芯片在不同方向上的受力的合力；若所述反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息；根据所述位移信息判断所述芯片安装位置是否异常。本发明专利技术提高了芯片安装到达位置异常检测的准确性。高了芯片安装到达位置异常检测的准确性。高了芯片安装到达位置异常检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质


[0001]本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，芯片尺寸有变薄变弱的趋势，从而对芯片封测需要的芯片分选机等设备的碰撞保护有较为苛刻的要求。为了保证芯片引脚与芯片基座的良好接触，芯片分选机等设备需要在芯片表面施加压力。由于叠料和歪料的存在，会到质芯片损伤或暗伤。其中，叠料是指吸嘴同时吸到了两个芯片，在下落时，伺服电机按照既定的位置指令运动，会与基座发生激烈的碰撞。歪料是指一个芯片在被吸嘴吸附时，在水平面上有一定的角度偏离，导致芯片被吸嘴带着向下运动时，导致与基座的引导槽之间有较大的碰撞力，造成芯片损坏或暗伤。
[0003]现有方案中，通常是通过电机转矩或电流反馈等方式判断芯片是否有叠料和歪料发生。然而叠料和歪料两种情况是较轻的碰撞，很容易误判或漏判，在芯片流通到下游产品当后，会造成质量事故。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质，旨在解决如何提高芯片安装位置异常检测的准确性的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的一种芯片安装位置的检测方法，所述芯片安装位置的检测方法包括以下步骤：
[0006]获取芯片受到的反馈压力值，所述反馈压力值为所述芯片在不同方向上的受力的合力；
[0007]若所述反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息；
[0008]根据所述位移信息判断所述芯片安装位置是否异常。
[0009]在一实施例中，所述根据所述位移信息判断所述芯片是否异常的步骤包括：
[0010]根据所述位移信息确定所述芯片的位移长度；
[0011]若所述位移长度小于预设长度，则判定所述芯片安装位置异常；
[0012]若所述位移长度大于或者等于预设长度，则判定所述芯片安装位置正常。
[0013]在一实施例中，所述判定所述芯片安装位置异常的步骤之后，还包括：
[0014]输出异常的提示信息，并控制凸轮减小对所述芯片上的压力，以使芯片基座上的弹簧将所述芯片抬离所述芯片基座。
[0015]在一实施例中，所述若所述位移长度小于预设长度，则判定所述芯片安装位置异常的步骤之前，还包括：
[0016]获取在反馈压力值下的所述芯片下表面对应的参考位移信息；
[0017]根据所述参考位移信息确定参考位移长度；
[0018]将所述参考位移长度减去所述芯片的厚度公差的差值作为所述预设长度。
[0019]在一实施例中，所述获取芯片受到的反馈压力值的步骤包括：
[0020]获取凸轮对所述芯片的压力、芯片基座上弹簧的弹簧压力和预设的摩擦力；
[0021]确定所述弹簧压力和所述摩擦力的和值；
[0022]根据凸轮对所述芯片的压力和所述和值的差值确定所述反馈压力值。
[0023]在一实施例中，所述获取芯片受到的反馈压力值的步骤之后，还包括：
[0024]若所述反馈压力值小于预设阈值，则控制凸轮对所述芯片的压力增大预设压力值，直至所述反馈压力值大于或者等于预设阈值。
[0025]在一实施例中，所述获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息的步骤包括：
[0026]获取电机或者凸轮的旋转角度；
[0027]根据所述旋转角度确定所述芯片的所述位移信息。
[0028]为实现上述目的，本专利技术还提供一种芯片安装位置的检测装置，所述芯片安装位置的检测装置包括：
[0029]获取模块，用于获取芯片受到的反馈压力值，所述反馈压力值为所述芯片在不同方向上的受力的合力；
[0030]确定模块，用于若所述反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息；
[0031]检测模块，用于根据所述位移信息判断所述芯片安装位置是否异常。
[0032]为实现上述目的，本专利技术还提供一种芯片安装位置的检测设备，所述芯片安装位置的检测设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上执行的芯片安装位置的检测程序，所述芯片安装位置的检测程序被所述处理器执行时实现如上所述的芯片安装位置的检测方法的各个步骤。
[0033]为实现上述目的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有芯片安装位置的检测程序，所述芯片安装位置的检测程序被处理器执行时实现如上所述的芯片安装位置的检测方法的各个步骤。
[0034]本专利技术提供的一种芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质，获取芯片受到的反馈压力值，其中，反馈压力值为芯片在不同方向上的受力的合力；若反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取芯片在反馈压力值作用下的位移信息；根据位移信息判断芯片安装位置是否异常。通过芯片在反馈压力值作用下的位移信息对芯片的安装位置是否异常进行判断，提高芯片安装位置异常的检测的准确性，避免了芯片损坏或者暗伤。
附图说明
[0035]图1为本专利技术实施例涉及的芯片安装位置的检测设备的硬件结构示意图；
[0036]图2为本专利技术芯片安装位置的检测方法的第一实施例的流程示意图；
[0037]图3为本专利技术芯片安装位置的检测方法的芯片的位置信息的示意图；
[0038]图4为本专利技术芯片安装位置的检测方法的第二实施例的步骤S30的细化流程示意图；
[0039]图5为本专利技术芯片安装位置的检测装置的逻辑结构示意图。
[0040]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0041]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0042]本专利技术实施例的主要解决方案是：获取芯片受到的反馈压力值，其中，反馈压力值为芯片在不同方向上的受力的合力；若反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取芯片在反馈压力值作用下的位移信息；根据位移信息判断芯片安装位置是否异常。
[0043]通过芯片在反馈压力值作用下的位移信息对芯片的安装位置是否异常进行判断，提高芯片安装位置异常的检测的准确性，避免了芯片损坏或者暗伤。
[0044]作为一种实现方案，芯片安装位置的检测设备可以如图1所示。
[0045]本专利技术实施例方案涉及的是芯片安装位置的检测设备，芯片安装位置的检测设备包括：处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
[0046]存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non
‑
volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器102中可以包括芯片安装位置的检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的芯片安装位置的检测程序，并执行以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装位置的检测方法，其特征在于，所述芯片安装位置的检测方法包括：获取芯片受到的反馈压力值，所述反馈压力值为所述芯片在不同方向上的受力的合力；若所述反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息；根据所述位移信息判断所述芯片安装位置是否异常。2.如权利要求1所述的芯片安装位置的检测方法，其特征在于，所述根据所述位移信息判断所述芯片是否异常的步骤包括：根据所述位移信息确定所述芯片的位移长度；若所述位移长度小于预设长度，则判定所述芯片安装位置异常；若所述位移长度大于或者等于预设长度，则判定所述芯片安装位置正常。3.如权利要求2所述的芯片安装位置的检测方法，其特征在于，所述判定所述芯片安装位置异常的步骤之后，还包括：输出异常的提示信息，并控制凸轮减小对所述芯片上的压力，以使芯片基座上的弹簧将所述芯片抬离所述芯片基座。4.如权利要求2所述的芯片安装位置的检测方法，其特征在于，所述若所述位移长度小于预设长度，则判定所述芯片安装位置异常的步骤之前，还包括：获取在反馈压力值下的所述芯片下表面对应的参考位移信息；根据所述参考位移信息确定参考位移长度；将所述参考位移长度减去所述芯片的厚度公差的差值作为所述预设长度。5.如权利要求1所述的芯片安装位置的检测方法，其特征在于，所述获取芯片受到的反馈压力值的步骤包括：获取凸轮对所述芯片的压力、芯片基座上弹簧的弹簧压力和预设的摩擦力；确定所述弹簧压力和所述摩擦力的和值；根据凸轮对所述芯片的压力和所述和值的差值确定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英杰，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：