【技术实现步骤摘要】
封装设备标签打印平台
[0001]本专利技术涉及半导体封装设备
,具体是一种封装设备标签打印平台。
技术介绍
[0002]在进行半导体封装时,载带与盖带将半导体元件封装前,需要将标签打印并粘贴在测试合格后的半导体元件上,然后再进行封装。原打印平台设计:标签平台用的是铁弗龙的平板,存在问题:铁弗龙材质的平台表面虽然比较光滑,但标签还是容易卡住,造成标签浪费,出标签良率只能达到80%,影响设备稳定性。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种封装设备标签打印平台,以解决现有技术中铁弗龙材质的平台表面虽然比较光滑,但标签还是容易卡住,造成标签浪费,出标签良率低下,影响设备稳定性的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:封装设备标签打印平台,包括安装在封装设备机架上的平台本体,所述平台本体上侧内中部开设有输送槽,所述输送槽内部通过转轴旋转安装有输送滚轮,所述输送滚轮等间距设置有多个,且输送滚轮的横截面设置成菱形,所述平台本体上侧开设有两个滑槽,且滑槽内部均安装有丝杆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.封装设备标签打印平台,其特征在于:包括安装在封装设备机架上的平台本体(1),所述平台本体(1)上侧内中部开设有输送槽(2),所述输送槽(2)内部通过转轴(4)旋转安装有输送滚轮(3),所述输送滚轮(3)等间距设置有多个,且输送滚轮(3)的横截面设置成菱形,所述平台本体(1)上侧开设有两个滑槽(7),且滑槽(7)内部均安装有丝杆(9),两个滑槽(7)内部通过丝杆(9)滑动安装有第一打印台(8)和第二打印台(12);所述转轴(4)一端通过皮带飞轮(5)传动连接有第一电机(6),所述第一电机(6)固定安装在平台本体(1)一端外侧;所述第一打印台(8)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍,
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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