一种较深型腔载带的成型方法技术

一种较深型腔载带的成型方法，通过气压正吹，冲压模具下压和气压反吹三步完成载带型腔的成型加工，既解决了目前已知方法在制作较深型腔载带时型腔底部和侧壁厚度不均匀的弊端，可有效制作型腔深度达30mm的载带，同时提高了型腔的成型精确性。型腔的成型精确性。型腔的成型精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种较深型腔载带的成型方法


[0001]本专利技术涉及一种较深型腔载带的成型方法。

技术介绍

[0002]载带（图1）是片式电子元器件制造和电路板贴片组装不可或缺的关键材料，是一条包括索引孔、型腔的带状物。其中型腔起着对电子元器件进行承载和保护作用。电子元器件封装测试完成后，通过编带设备被放进有序排列的载带型腔中，然后用盖带封合后缠绕进塑料卷盘，此阶段载带起着包装、保护的功能。电路板贴片组装时，载带又起着对电子元器件进行精确排列和定位的功能，以实现电子元器件在电路板上的快速高效贴装。
[0003]载带型腔既要保证尺寸的精确，又要确保型腔底部和侧壁的强度，这样才能起到保护电子元器件的作用。如果型腔底部或侧壁强度不足，那么使用和运输过程中容易导致型腔变形，以至于里边的电子元器件受损，无法起到保护电子元器件的作用。载带型腔的加工，是在一定厚度的塑料片材上，通过拉伸形成。塑料片材经过局部加热后，加热过的区域具有塑性拉伸性能。
[0004]目前已知的成型方法有两种，一种是图（2）所示，通过气压正吹或者反吹的方式，在成型模具的作用下，将局部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种较深型腔载带的成型方法，其特征是：通过气压正吹，冲压模具下压和气压反吹三步完成载带型腔的成型加工。2.根据权利要求1所述的较深型腔载带的成型方法，其特征是：所述的气压值可控的气压，将局部加热过的塑料片材，在下方成型模具的作用下，进行预成型，拉伸深度为最终深度的一半。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张澎涛，韩祥，方健，
申请(专利权)人：上海芯湃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：