导电粒子识别方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种导电粒子识别方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取待检测面板的图像；基于图像中的像素的灰度值识别图像中的疑似阳刻部分和疑似阴刻部分；确定预测粒子中疑似阳刻部分和疑似阴刻部分的对比度；以及至少基于对比度，识别预测粒子中符合要求的预测粒子并将该预测粒子识别为导电粒子。这避免了受到成像噪声的干扰，保证了导电粒子识别结果的准确性，减小了可能出现的误差。同时该技术方案的算法较为简单，容易实现，且所需计算量较小，可以有效提高导电粒子的识别效率。由此，提高了面板检测的准确度和效率，提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
导电粒子识别方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及面板检测
，更具体地涉及一种导电粒子识别方法、一种导电粒子识别装置、一种电子设备及一种存储介质。

技术介绍

[0002]玻璃上的芯片技术(Chip On Glass，简称COG)是一种驱动电路芯片直接粘合在玻璃基板上的技术，广泛适用于液晶显示、电致发光技术等各种显示产品。COG制程将驱动电路的导电引脚对准玻璃基板上的电极(bump)，以各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)作为接合(bonding)的介质材料，通过一定时间的高温高压实现驱动电路的导电引脚与玻璃基板上的电极的连接和导通。同理，玻璃上的柔性电路板技术(FPC On Glass，简称FOG)是柔性电路板(FPC)直接绑定在玻璃基板上的技术，制程过程与COG类似。类似地，柔性基板上的芯片技术(Ic on film，简称COF)产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品，然后再将柔性基板绑定到玻璃板上而形成的芯片封装产品，其制程也与COG类似。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电粒子识别方法，其特征在于，所述方法包括：获取待检测面板的图像；基于所述图像中的像素的灰度值识别所述图像中的疑似阳刻部分和疑似阴刻部分，所述疑似阳刻部分的灰度值与其周围区域的灰度值的差值大于第一预定值，所述疑似阴刻部分的周围区域的灰度值与所述疑似阴刻部分的灰度值的差值大于第二预定值；将所述疑似阳刻部分和所述疑似阴刻部分进行分组，以获得预测粒子，其中每个预测粒子包括一个疑似阳刻部分和一个疑似阴刻部分；确定所述预测粒子中疑似阳刻部分和疑似阴刻部分的对比度；以及至少基于所述对比度，识别所述预测粒子中符合要求的预测粒子并将该预测粒子识别为导电粒子。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述至少基于所述对比度，识别所述预测粒子中符合要求的预测粒子并将该预测粒子识别为导电粒子，包括：至少基于所述对比度，识别所述预测粒子中符合灵敏度要求的预测粒子并将该预测粒子识别为导电粒子，其中所述对比度与所述灵敏度正相关。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述至少基于所述对比度，识别所述预测粒子中符合灵敏度要求的预测粒子并将该预测粒子识别为导电粒子包括：根据至少部分预测粒子中疑似阳刻部分和疑似阴刻部分的对比度计算所述至少部分预测粒子的灵敏度；提供所计算的灵敏度给用户；以及响应于用户基于所述所计算的灵敏度的设置操作，设置灵敏度阈值；识别所述预测粒子中大于所述灵敏度阈值的预测粒子，并将该预测粒子识别为导电粒子。4.如权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述图像中的像素的灰度值识别所述图像中的疑似阳刻部分和疑似阴刻部分包括：基于所述图像中的像素的灰度值，定位所述图像中的所述待检测面板的电极；以及基于所述电极的像素的灰度值进行图像分割，以识别所述疑似阳刻部分和所述疑似阴刻部分。5.如权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述图像中的像素的灰度值识别所述图像中的疑似阳刻部分和疑似阴刻部分包括：定位所述图像中的所述待检测面板的电极；以及基于所述电极的像素的灰度值进行图像分割，以识别所述疑似阳刻部分和所述疑似阴刻部分；其中，所述定位所述图像中的所述待检测面板的电极，包括：基于所述图像中的标记，确定所述电极的位置；以及响应于用户的操作，调整所确定的位置。6.如权利要求1所述的方法，其中，所述将所述疑似阳刻部分和所述疑似阴刻部分进行分组以获得预测粒子包括：将满足以下条件中的一个或多个条件的疑似阳刻部分和疑似阴刻部分，识别为一个预测粒子：
疑似阳刻部分和疑似阴刻部分之间的距离在预设距离范围内；疑似阳刻部分和疑似阴刻部分的排列方向在预设角度范围内。7.如权利要求1所述的方法，其中，所述将所述疑似阳刻部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷亚男，朱小明，张鑫，匡梦良，许超，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：