一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备制造技术

本发明专利技术涉及一种晶圆片生产的打磨抛光设备，尤其涉及一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。要解决的技术问题：提供一种具有夹紧效果、稳定性较高的用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。技术方案如下：一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，包括有：底板和支撑杆，底板顶部两侧均对称设有支撑杆；外壳，支撑杆上部内侧之间设有外壳；工作台，外壳顶部设有工作台；踏板机构，底板顶部设踏板机构。本发明专利技术通过电机输出轴带动滑杆、安装块和打磨块旋转，人们踩下脚踏板，从而带动第一连杆和第一滑块向下移动，进而带动电机、滑杆、安装块和打磨块向下移动，使得打磨块对半导体晶圆片进行打磨，提高打磨效率。提高打磨效率。提高打磨效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备


[0001]本专利技术涉及一种晶圆片生产的打磨抛光设备，尤其涉及一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。

技术介绍

[0002]晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化、融解和蒸馏之后，制成矽晶棒，然后对这些矽晶棒进行研磨抛光后成为晶圆片。
[0003]目前，在晶圆片生产行业中，传统的晶圆片研磨设备，使用石蜡将晶圆片粘贴在夹具上，然后在研磨设备下，对晶圆片进行打磨，在晶圆片打磨完毕后，需要人工手动将其取下，如此，增加人们的劳动强度，且打磨的速度较慢，无法满足现在市场的需求等问题存在。
[0004]综上所述，需要设计一种具有夹紧效果、稳定性较高的用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，以解决上述的问题。

技术实现思路

[0005]为了克服传统的晶圆片研磨设备，使用石蜡将晶圆片粘贴在夹具上，然后在研磨设备下，对晶圆片进行打磨的缺点，要解决的技术问题：提供一种具有夹紧效果、稳定性较高的用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。
[0006]技术方案如下：一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，包括有：底板和支撑杆，底板顶部两侧均对称设有支撑杆；外壳，支撑杆上部内侧之间设有外壳；工作台，外壳顶部设有工作台；踏板机构，底板顶部设有踏板机构；升降机构，踏板机构上设有升降机构；动力机构，升降机构上设有动力机构；打磨块，动力机构上设有打磨块。
[0007]作为优选，升降机构包括有：第一支块，外壳工作台一侧之间左右对称设有第一支块；第一导杆，第一支块内侧与外壳之间均设有第一导杆；第一滑块，第一导杆上侧之间滑动式设有第一滑块；第一弹簧，第一滑块与第一支块之间对称设有第一弹簧，第一弹簧均套在第一导杆上。
[0008]作为优选，动力机构包括有：电机，第一滑块上部内侧设有电机；滑杆，电机输出轴下端滑动式设有滑杆；安装块，滑杆内部下侧设有安装块，安装块与打磨块连接；第二弹簧，第一滑块与滑杆之间设有第二弹簧。
[0009]作为优选，踏板机构包括有：第二导杆，底板顶部一侧中间对称设有第二导杆；第一连杆，第二导杆上均滑动式设有第一连杆，第一连杆均与第一滑块连接；脚踏板，第一连杆前侧之间设有脚踏板；第三弹簧，第一连杆与底板之间对称设有第三弹簧，第三弹簧均套在第二导杆上。
[0010]作为优选，还包括有夹紧组件，夹紧组件包括有：第三导杆，工作台中部两侧均对称设有第三导杆；第二支块，两侧第三导杆之间均滑动式设有第二支块；第四导杆，工作台底部中间两侧设有第四导杆；齿条，第四导杆上均滑动设有齿条，齿条均与第二支块连接；齿轮，工作台底部中间转动式设有齿轮，齿条内侧之间均与齿轮相互啮合；第四弹簧，第二
支块与工作台之间均对称设有第四弹簧，第四弹簧均套在第三导杆上；夹紧块，第二支块上部内侧均滑动式设有夹紧块；第五弹簧，夹紧块与第二支块之间均对称设有第五弹簧；支撑板，第一滑块内侧设有支撑板，支撑板与一侧的第二支块配合。
[0011]作为优选，还包括有退料组件，退料组件包括有：第五导杆，工作台内部一侧对称设有第五导杆；第二滑块，第五导杆一侧之间滑动式设有第二滑块；推块，第二滑块上一侧设有推块；第六弹簧，第二滑块与工作台之间对称设有第六弹簧，第六弹簧均套在第五导杆上；第六导杆，外壳上部一侧对称设有第六导杆；斜杆，第六导杆之间滑动式设有斜杆；第七弹簧，斜杆与外壳之间对称设有第七弹簧，第七弹簧均套在第六导杆上，斜杆与第二滑块配合。根据权利要求6所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，还包括有限位组件，工作台底部设有限位组件。
[0012]作为优选，还包括有限位组件，工作台底部设有限位组件。
[0013]作为优选，还包括有限位组件，限位组件包括有：固定滑块，工作台底部一侧中间对称滑动式设有固定滑块；第三支块，工作台底部一侧对称设有第三支块，第三支块与固定滑块均位于外壳内侧；限位块，第三支块之间滑动式设有限位块，限位块穿过工作台；第九弹簧，限位块与第三支块之间均对称设有第九弹簧；限位杆，限位块底部设有限位杆；第二连杆，第二滑块下侧设有第二连杆，第二连杆与限位杆配合；第七导杆，第二连杆内部两侧设有第七导杆，第七导杆均与固定滑块滑动式连接；第八弹簧，第二连杆与固定滑块之间均设有第八弹簧，第八弹簧均套在第七导杆上。
[0014]本专利技术具有如下优点：1、本专利技术通过电机输出轴带动滑杆、安装块和打磨块旋转，人们踩下脚踏板，从而带动第一连杆和第一滑块向下移动，进而带动电机、滑杆、安装块和打磨块向下移动，使得打磨块对半导体晶圆片进行打磨，提高打磨效率。
[0015]2、通过第二支块、齿条和夹紧块向内移动，使得夹紧块与半导体晶圆片接触，此时，第二支块继续向内移动，第五弹簧被压缩，使得夹紧块将半导体晶圆片夹紧，半导体晶圆片能更稳定进行打磨工作，增加了半导体晶圆片打磨的稳定性。
[0016]3、通过第九弹簧复位的作用，带动限位块和限位杆向上移动，半导体晶圆片在进行打磨时，限位块挡住半导体晶圆片，避免半导体晶圆片在打磨时掉落在地上，达到限位的效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的第一种立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的第二种立体结构示意图。
[0019]图3为本专利技术的升降机构和动力机构立体结构示意图。
[0020]图4为本专利技术的脚踏板机构立体结构示意图。
[0021]图5为本专利技术的夹紧组件立体结构示意图。
[0022]图6为本专利技术退料组件的第一种立体结构示意图。
[0023]图7为本专利技术退料组件的第二种立体结构示意图。
[0024]图8为本专利技术限位组件的第一种立体结构示意图。
[0025]图9为本专利技术限位组件的第二种立体结构示意图。
[0026]附图标号：1_底板，2_支撑杆，3_外壳，4_工作台，5_打磨块，6_升降机构，60_第一
支块，61_第一导杆，62_第一滑块，63_第一弹簧，7_动力机构，70_电机，71_滑杆，72_安装块，73_第二弹簧，8_踏板机构，80_第二导杆，81_第一连杆，82_脚踏板，83_第三弹簧，9_夹紧组件，90_第三导杆，91_第二支块，92_第四导杆，93_齿条，94_齿轮，95_第四弹簧，96_夹紧块，97_第五弹簧，98_支撑板，10_退料组件，100_第五导杆，101_第二滑块，102_推块，103_第六弹簧，104_第六导杆，105_斜杆，106_第七弹簧，11_限位组件，110_固定滑块，111_第七导杆，112_第二连杆，113_第八弹簧，114_第三支块，115_限位块，116_第九弹簧，117_限位杆。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地进行说明。
[0028]实施例1一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，如图1
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图4所示，包括有底板1、支撑杆2、外壳3、工作台4、打磨块5、升降机构6、动力机构7和脚踏板82机构8，底板1顶部前后两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，包括有：底板（1）和支撑杆（2），底板（1）顶部两侧均对称设有支撑杆（2）；外壳（3），支撑杆（2）上部内侧之间设有外壳（3）；工作台（4），外壳（3）顶部设有工作台（4）；踏板（82）机构（8），底板（1）顶部设有踏板机构（8）；升降机构（6），踏板机构（8）上设有升降机构（6）；动力机构（7），升降机构（6）上设有动力机构（7）；打磨块（5），动力机构（7）上设有打磨块（5）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，升降机构（6）包括有：第一支块（60），外壳（3）工作台（4）一侧之间左右对称设有第一支块（60）；第一导杆（61），第一支块（60）内侧与外壳（3）之间均设有第一导杆（61）；第一滑块（62），第一导杆（61）上侧之间滑动式设有第一滑块（62）；第一弹簧（63），第一滑块（62）与第一支块（60）之间对称设有第一弹簧（63），第一弹簧（63）均套在第一导杆（61）上。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，动力机构（7）包括有：电机（70），第一滑块（62）上部内侧设有电机（70）；滑杆（71），电机（70）输出轴下端滑动式设有滑杆（71）；安装块（72），滑杆（71）内部下侧设有安装块（72），安装块（72）与打磨块（5）连接；第二弹簧（73），第一滑块（62）与滑杆（71）之间设有第二弹簧（73）。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，踏板机构（8）包括有：第二导杆（80），底板（1）顶部一侧中间对称设有第二导杆（80）；第一连杆（81），第二导杆（80）上均滑动式设有第一连杆（81），第一连杆（81）均与第一滑块（62）连接；脚踏板（82），第一连杆（81）前侧之间设有脚踏板（82）；第三弹簧（83），第一连杆（81）与底板（1）之间对称设有第三弹簧（83），第三弹簧（83）均套在第二导杆（80）上。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，还包括有夹紧组件（9），夹紧组件（9）包括有：第三导杆（90），工作台（4）中部两侧均对称设有第三导杆（90）；第二支块（91），两侧第三导杆（90）之间均滑动式设有第二支块（91）；第四导杆（92），工作台（4）底部中间两侧设有第四导杆（92）；齿条（93），第四导杆（92）上均滑动设有齿条（93），齿条（93）均与第二支块（91）连接；齿轮（94），工作台（4）底部中间转动式设有齿轮（94），齿条（93）内侧之间均与齿轮（94...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建春，
申请(专利权)人：郭建春，
类型：发明
国别省市：