功率半导体器件、电路板组件及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种功率半导体器件、电路板组件及电子设备。功率半导体器件包括器件本体及与器件本体连接的第一导电连接体、第二导电连接体，第一导电连接体与第二导电连接体呈上下层叠布置，且互不接触。第一导电连接体包括第一切除部及第二切除部，第二导电连接体包括与第二切除部对准的第三切除部，在层叠方向的投影面上，第三切除部的投影位于第二切除部的投影内。本申请提供的功率半导体器件通过层叠布置的第一导电连接体与第二导电连接体，可以实现很小的电流回路面积，降低电流回路的电感大小，从而降低尖峰电压的大小。从而降低尖峰电压的大小。从而降低尖峰电压的大小。

【技术实现步骤摘要】
功率半导体器件、电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种功率半导体器件、电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]功率半导体器件在正常使用过程中，会对电流回路进行开通和关断的操作。现有的功率半导体器件对电流回路的开通和关断速度一般非常快，会产生较大的电流变化率，电流变化率一般用di/dt来描述。闭合电流回路中会产生电感，电感通过产生电压来抑制电流的变化，这个电压一般称作尖峰电压，尖峰电压值等于电感大小与电流变化率的乘积，即可以用L*di/dt来描述，L为电感值。尖峰电压会增加功率半导体器件的开关损耗，影响功率半导体器件的开关速度，过高的尖峰电压甚至可能造成功率半导体器件被击穿而损坏。
[0003]对于功率半导体器件的封装设计，如何降低功率半导体器件在对电流回路进行开通和关断的过程中所产生的尖峰电压，成为亟待解决一大难题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种功率半导体器件、电路板组件及电子设备，其可降低尖峰电压的大小。
[0005]本申请实施例的第一方面提供一种功率半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件，包括器件本体，其特征在于，还包括与所述器件本体连接的第一导电连接体及第二导电连接体，所述第一导电连接体与所述第二导电连接体呈上下层叠布置，且所述第一导电连接体与所述第二导电连接体互不接触，所述第一导电连接体包括第一切除部及第二切除部，所述第二导电连接体包括与所述第二切除部对准的第三切除部，在层叠方向的投影面上，所述第三切除部的投影位于所述第二切除部的投影内。2.如权利要求1所述的功率半导体器件，其特征在于，所述第一导电连接体与所述第二导电连接体之间还设置有绝缘件。3.如权利要求2所述的功率半导体器件，其特征在于，所述绝缘件包括与所述第二切除部对准的第四切除部，在所述层叠方向的投影面上，所述第三切除部的投影位于所述第四切除部的投影内。4.如权利要求3所述的功率半导体器件，其特征在于，所述第二切除部、所述第三切除部及所述第四切除部为圆形孔或多边形孔，所述第二切除部、所述第三切除部及所述第四切除部同轴。5.如权利要求3所述的功率半导体器件，其特征在于，所述第一导电连接体与所述第二导电连接体从所述器件本体的表面沿第一方向向所述器件本体的外部延伸，沿所述第一方向，所述第一切除部位于所述第二切除部的外侧，所述第二导电连接体的尺寸小于所述第一导电连接体的尺寸，且小于所述绝缘件的尺寸，所述绝缘件的尺寸小于或等于所述第一导电连接体的尺寸。6.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟祥飞，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：