一种集成电路温度传感电路制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路温度传感电路，包括：感测单元，于一控制信号的作用下可控制的对一储能电容充电以及放电以将集成电路的温度转换为电压信号；比较单元，比较单元的输入端连接电压信号，比较单元对电压信号分别与第一参考电压、第二参考电压比较并进行逻辑处理生成比较信号；反馈单元，对比较信号进行处理产生控制信号；输出单元，输出端连接处理模块，并输出一计数信号；处理模块根据计数信号生成温度信号。本发明专利技术的有益效果在于：采用设置在集成电路内的感测单元直接获得集成电路内的温度，以实现较好的测量精度，避免芯片封装引起的温度检测延迟和温度值偏移的情况，能够更为实时、准确地获得当前集成电路内部的温度。准确地获得当前集成电路内部的温度。准确地获得当前集成电路内部的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路温度传感电路


[0001]本专利技术涉及温度传感器
，具体涉及一种集成电路温度传感电路。

技术介绍

[0002]随着社会的不断进步，各种精密仪器的不断诞生，使得对于检测精度的要求也随之提高，尤其是对于整个电路系统的温度的监测，致使集成温度传感器在温度检测系统和需要温度保护的集成芯片中应用越来越多，在大功率半导体器件、如，CPU、超高速AD转换器、超高速DA转换器、功率放大器等，都需及时有效检测其芯片工作温度。
[0003]现有技术中针对集成电路的温度监测通常是在芯片背面放置一温度传感器来测温，往往上述方式不能够准确测得芯片内部温度，特别是针对大功率器件，芯片内部温度分布不均衡，存在局部热点，使得测量的温度不能够准确反应电路温度，无法及时有效的保护。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种集成电路温度传感电路。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种集成电路温度传感电路，包括：
[0007]感测单元，于一控制信号的作用下可控制的对一储能电容充电以及放电以将所述集成电路的温度转换为电压信号；
[0008]比较单元，所述比较单元的输入端连接所述电压信号，所述比较单元对所述电压信号分别与第一参考电压、第二参考电压比较并进行逻辑处理生成比较信号；
[0009]反馈单元，所述反馈单元的输入端连接所述比较信号，对所述比较信号进行处理产生所述控制信号；
[0010]输出单元，所述输出单元的输入端连接所述比较单元的输出端，所述输出单元的输出端连接一处理模块，并向所述处理模块输出一计数信号；
[0011]所述处理模块根据所述计数信号生成温度信号。
[0012]优选地，所述感测单元包括：
[0013]第一电流源，所述第一电流源通过一第一开关可控制地连接于电源电压与一开关节点之间；
[0014]第二电流源，所述第二电流源通过一第二开关可控制地连接于所述开关节点与接地端之间；
[0015]感测电流源，所述感测电流源连接于所述开关节点与所述接地端之间；
[0016]储能电容，所述储能电容的第一端连接所述开关节点，所述储能电容的第二端连接所述接地端；
[0017]所述感测电流源的输出电流随所述集成电路的温度的上升而递增。
[0018]优选地，所述比较单元包括：
[0019]第一比较器，所述第一比较器的正输入端连接所述电压信号，所述第一比较器的负输入端连接所述第一参考电压；
[0020]所述第一比较器根据所述电压信号和所述第一参考信号生成第一比较信号；
[0021]第二比较器，所述第二比较器的正输入端连接所述电压信号，所述第二比较器的负输入端连接所述第二参考电压；
[0022]所述第二比较器根据所述电压信号和所述第二参考信号生成第二比较信号；
[0023]时钟同步模块，所述时钟同步模块接收自所述第一比较器输出的第一比较信号和自所述第二比较器输出的第二比较信号，所述信号同步模块对所述第一比较信号和所述第二比较信号进行时钟同步后输出至一RS触发器；
[0024]所述RS触发器的第一输入端通过第一反相器接收经时钟同步后的所述第一比较信号；
[0025]所述RS触发器的第二输入端接收经时钟同步后的所述第二比较信号；
[0026]所述RS触发器根据所述第一比较信号和所述第二比较信号输出所述比较信号；
[0027]优选地，所述时钟同步模块包括：
[0028]第一缓冲器，所述第一缓冲器的输入端连接所述第一比较器的输出端；
[0029]第一延迟触发器，所述第一延迟触发器的第一输入端连接所述第一缓冲器的输出端，所述第一延迟触发器的第二输入端连接时钟信号，所述第一延迟触发器的输出端连接所述RS触发器的第一输入端；
[0030]第二缓冲器，所述第二缓冲器的输入端连接所述第二比较器的输出端；
[0031]第二延迟触发器，所述第二延迟触发器的第二输入端连接所述第二缓冲器的输出端，所述第二延迟触发器的第二输入端连接时钟信号，所述第二延迟触发器的输出端连接所述RS触发器的第二输入端。
[0032]优选地，所述反馈单元包括：
[0033]第一控制信号输出端，所述第一控制信号输出端连接所述比较单元的输出端，用于向所述第一开关输出第一控制信号；
[0034]第二反相器，所述第二反相器的输入端连接所述比较单元的输出端；
[0035]第二控制信号输出端，所述第二控制信号输出端连接所述比较单元的输出端，用于向所述第二开关输出第二控制信号。
[0036]优选地，所述输出单元包括：
[0037]至少一对串联的反相器，第一个反相器的输入端连接所述比较单元的输出端，最后一个反相器的输出端连接所述处理模块。
[0038]优选地，所述第一参考电压大于所述第二参考电压。
[0039]优选地，所述处理模块包括：
[0040]寄存器，所述寄存器接收并存储所述计数信号；
[0041]采样电路，所述采样电路自所述寄存器中读取所述计数信号，并根据所述温度信号的上升沿，或下降沿进行计数生成所述温度信号。
[0042]上述技术方案具有如下优点或有益效果：采用设置在集成电路内的感测单元直接获得集成电路内的温度，以实现较好的测量精度，避免芯片封装引起的温度检测延迟和温度值偏移的情况，能够更为实时、准确地获得当前集成电路内部的温度。
附图说明
[0043]参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。
[0044]图1为本专利技术的电路原理图；
[0045]图2为本专利技术的原理框图；
[0046]图3为本专利技术实施例的感测电流源输出电流示意图；
[0047]图4为本专利技术实施例的参考电压示意图；
[0048]图5为本专利技术实施例的比较信号示意图。
具体实施方式
[0049]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0050]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0051]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0052]本专利技术包括：
[0053]一种集成电路温度传感电路，如图1和图2所示，包括：
[0054]感测单元1，于一控制信号的作用下可控制的对一储能电容充电以及放电以将集成电路的温度转换为电压信号；
[0055]比较单元2，比较单元2的输入端连接电压信号，比较单元2对电压信号分别与第一参考电压、第二参考电压比较并进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路温度传感电路，其特征在于，包括：感测单元，于一控制信号的作用下可控制的对一储能电容充电以及放电以将所述集成电路的温度转换为电压信号；比较单元，所述比较单元的输入端连接所述电压信号，所述比较单元对所述电压信号分别与第一参考电压、第二参考电压比较并进行逻辑处理生成比较信号；反馈单元，所述反馈单元的输入端连接所述比较信号，对所述比较信号进行处理产生所述控制信号；输出单元，所述输出单元的输入端连接所述比较单元的输出端，所述输出单元的输出端连接一处理模块，并向所述处理模块输出一计数信号；所述处理模块根据所述计数信号生成温度信号。2.根据权利要求1所述的集成电路温度传感电路，其特征在于，所述感测单元包括：第一电流源，所述第一电流源通过一第一开关可控制地连接于电源电压与一开关节点之间；第二电流源，所述第二电流源通过一第二开关可控制地连接于所述开关节点与接地端之间；感测电流源，所述感测电流源连接于所述开关节点与所述接地端之间；储能电容，所述储能电容的第一端连接所述开关节点，所述储能电容的第二端连接所述接地端；所述感测电流源的输出电流随所述集成电路的温度的上升而递增。3.根据权利要求1所述的集成电路温度传感电路，其特征在于，所述比较单元包括：第一比较器，所述第一比较器的正输入端连接所述电压信号，所述第一比较器的负输入端连接所述第一参考电压；所述第一比较器根据所述电压信号和所述第一参考信号生成第一比较信号；第二比较器，所述第二比较器的正输入端连接所述电压信号，所述第二比较器的负输入端连接所述第二参考电压；所述第二比较器根据所述电压信号和所述第二参考信号生成第二比较信号；时钟同步模块，所述时钟同步模块接收自所述第一比较器输出的第一比较信号和自所述第二比较器输出的第二比较信号，所述时钟同步模块对所述第一比较信号和所述第二比较信号进行时钟同步后输出至一RS触发器；所述RS触发器的第一输入端通过第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓成，
申请(专利权)人：裕太微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：