【技术实现步骤摘要】
一种硅棒边皮的切断设备及其切断方法
[0001]本专利技术涉及单晶或者多晶材料的处理设备
，尤其是涉及一种硅棒边皮的切断设备。
技术介绍
[0002]晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等，拉单晶做成硅棒，其中将硅料在单晶炉在太阳能级单晶硅的生产工艺中以直拉炉较常见中融化后再经过一系列工序可生长成单晶硅棒子，对单晶硅棒进行后续机加工，得到单晶硅锭，再使用切片机器对硅锭进行切片加工，则得到硅片。硅棒在加工过程中，需要进行开方，开方之后得到成品料以及相应的边皮料，对于边皮料进行回收，例如处理之后回料至炉中，作为籽晶重新生成圆硅棒，或者经过处理之后进行破碎，在拉圆硅棒时作为辅料加入。
[0003]例如在专利文献1中，公开的一种铸造高效大晶粒硅锭的方法，步骤如下：
①
使用单晶硅棒开方后剩余的边皮作为籽晶，将单晶边皮平整地贴在坩埚底部，籽晶上面添加硅料，添加硼掺杂剂；
②
将装满硅料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅棒边皮的切断设备，其特征在于，具有：支撑结构，所示支撑结构包括机身，所述机身内设置有废料回收机构以及冷却液回收箱，所述冷却液回收箱设置在废料回收机构下方；输送机构，所述输送机构设置在机身上，所述输送机构包括至少两个并列且具有间隙设置的输送带组件，所述废料回收机构设置在两个输送带组件的间隙处下方，所述输送机构用以输送边皮；挡料压紧机构，所述挡料压紧机构设置在机身上且位于输送机构的入口一侧，所述挡料压紧机构包括支架、以及设置在支架上的挡料组件与压紧组件，所述挡料组件可升降，所述挡料组件用以阻挡边皮随输送机构的运动，所述压紧组件用以在边皮随输送机构运动时给予边皮向下的压紧力；切割机构，所述切割机构设置在机身上且位于两个输送带组件之间的间隙所处位置，所述切割机构包括底座、升降组件以及切割组件，所述升降组件设置在底座上且可带动切割组件进行升降运动，所述切割组件用以切割随输送机构运动的边皮。2.根据权利要求1所述的一种硅棒边皮的切断设备，其特征在于，所述支架包括固定架以及设置在两个所述固定架之间的滑杆，所述滑杆横跨设置在输送带组件上方；所述挡料组件包括滑动座、挡料气缸以及挡料板，所述滑动座套设在滑杆上且可沿滑杆运动，所述挡料气缸竖直的设置在滑动座上，所述挡料气缸与挡料板相连接且可带动挡料板上下竖直运动，所述挡料板与边皮相配合；所述压紧组件包括滑动板、压紧气缸、调节结构、压紧板以及滚轮，所述滑动板套设在滑杆上且可沿滑杆运动，所述压紧气缸设置在滑杆上且可带动调节结构运动，所述调节结构带动压紧板上下竖直运动，多个所述滚轮设置在压紧板上且与边皮相配合。3.根据权利要求2所述的一种硅棒边皮的切断设备，其特征在于，所述调节结构包括固定座、连接板、导向轴、转接杆、转接块以及弹簧，两个所述固定座设置在滑动板上且位于压紧气缸两侧，所述连接板与压紧气缸相连接且位于压紧气缸上方，所述导向轴设置在固定座内，所述转接杆穿入导向轴，所述转接杆一端与连接板相连接，所述转接杆另一端与转接块相连接，所述气缸带动转接杆沿导向轴上下竖直运动，所述弹簧套设在转接杆上且位于转接块与导向轴之间，所述转接块用以夹持所述压紧板。4.根据权利要求1所述的一种硅棒边皮的切断设备，其特征在于，所述机身上设置有多个扶持组件，所述扶持组件位于输送带组件内，所述扶持组件包括支撑架以及设置在支撑架上方的扶持板；所述输送带组件包括带体、主动辊以及从动辊，所述带体套设在主动辊以及从动辊上，所述扶持板贴合带体设置并用以支撑所述带体。5.根据权利要求1所述的一种硅棒边皮的切断设备，其特征在于，所述升降组件包括驱动气缸、升降座以及滑轨，所述驱动气缸设置在底座内，所述升降座与驱动气缸相连接，所述升降座通过滑轨与底座相连接，所述驱动气缸带动升降座沿滑轨运动。6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴张琪，裴忠，朱勤超，陆吴强，梁文，俞佳文，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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