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本发明公开了一种硅棒边皮的切断设备及相应的方法，主要包括：将边皮放置在输送机构上，控制挡料组件下降阻挡边皮随输送机构的运动，并根据红外线摆放边皮确定切割部位；以及在摆放完成之后，控制挡料组件上升，边皮随输送机构在压紧组件的压制下向切割机构一...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。

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