芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡技术

提供一种芯片卡卡体(300)。芯片卡卡体(300)具有：金属板(106)，所述金属板具有至少一个狭缝(228)，所述狭缝在金属板(106)上限定电流流动路径(I)；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域(104)，其中耦合区域(104)设立为将金属板(106)与芯片的天线感应耦合；介电层(330)，所述介电层安置在金属板(106)上；安置在介电层(330)的与金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；和在金属板(106)和导电层(334)之间的至少一个导电耦合部(332)；其中金属板(106)、介电层(330)和导电层(334)形成电容器。此外，本发明专利技术涉及一种用于形成芯片卡卡体的方法和一种芯片卡。法和一种芯片卡。法和一种芯片卡。

【技术实现步骤摘要】
芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡


[0001]本专利技术涉及一种芯片卡卡体、一种用于形成芯片卡卡体的方法和一种芯片卡。

技术介绍

[0002]超过半个世纪以来已经使用信用卡作为支付手段，其中在塑料卡流行之前，纸卡用作为用于购买产品和服务的短期信贷类型。
[0003]最近，塑料卡受到金属信用卡的竞争，所述金属信用卡由越来越多的信用卡制造商提供。对此的原因是所谓的“扑通声因素(Plunk factor)”，其表现出印象深刻的并且只有通过金属才能产生的效果，当将金属信用卡(具有相应的声响和金属光泽)扔到收银台上时，出现所述效果。在此情况下，金属信用卡通常用作为地位象征，因为最初金属信用卡专门为经济实力雄厚的顾客提供。然而，现在金属信用卡(参见例如图1中的金属信用卡实例100)也提供给普通客户。

技术实现思路

[0004]在图1中示出的具有金属卡体106的卡100目前主要作为接触式信用卡提供。也就是说，借助于在芯片模块中集成的根据ISO 7816构造的接触面108的接触来执行与信用卡的芯片的数据交换。
[0005]然而，尽可能简单地制造良好协调的非接触式金属芯片卡是一项挑战。
附图说明
[0006]本专利技术的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
[0007]附图示出：
[0008]图1示出根据现有技术的金属芯片卡的俯视图；
[0009]图2A示出金属芯片卡卡体的功能元件的示意性图解说明图；
[0010]图2B示出具有集成的电容器的金属芯片卡卡体的示意性图解说明图；
[0011]图3A示出用于制造根据不同实施例的芯片卡卡体的方法的图解说明图；
[0012]图3B示出根据不同实施例的芯片卡卡体的示意性俯视图以及沿着在俯视图中示出的线B
‑
B
’
的示意性横截面图；
[0013]图3C示出根据不同实施例的芯片卡卡体的示意性俯视图以及沿着在俯视图中示出的线B
‑
BA
’
的示意性横截面图；
[0014]图4示出根据不同实施例的芯片卡卡体的示意性俯视图以及沿着在俯视图中示出的线B
‑
B
’
的示意性横截面图；
[0015]图5示出根据不同实施例的用于形成芯片卡卡体的方法的流程图；
[0016]图6示出根据不同实施例的用于形成芯片卡卡体的方法的流程图；和
[0017]图7A和7B分别示出根据不同实施例的芯片卡的示意性俯视图。
[0018]具体实施形式
[0019]在下面的详细的说明书中，参考附图，所述附图形成所述说明书的一部分并且在所述附图中为了图解说明示出特定的实施方式，在所述特定的实施方式中可以实施本专利技术。在该方面，参考所描述的(多个)附图的取向，使用方向术语，如例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前方”，“后方”等。因为实施方式的部件可以在多个不同的取向中定位，所以方向术语用于图解说明并且不以任何方式进行限制。应当理解，可以使用其他的实施方式并且可以进行结构上的或逻辑上的改变，而不脱离本专利技术的保护范围。应当理解，只要未另作特别说明，则本文中描述的不同的示例性的实施方式的特征可以彼此组合。因此，下面的详细的说明书不应在限制性的意义上理解，并且本专利技术的保护范围通过实施例来限定。
[0020]在本说明书的范围中，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或相似的元件设有相同的附图标记，只要这是符合目的的。
[0021]根据内部现有技术(参见图2A和2B)，具有由金属制成的芯片卡卡体200的芯片卡201制成为，使得芯片卡卡体200的金属106本身借助于安置在金属106中的狭缝228形成增益天线(通过电流流动I图解说明)。电感器L
C
由开狭缝的金属板实现，电阻器R
C
由金属板的欧姆电阻实现，以及在图2A中的电容器通过(相对于金属板106)外部的电容器230实现。增益天线(借助于所谓的模块上线圈(Coil
‑
on
‑
Module)技术)感应耦合到具有天线的芯片模块222上，所述芯片模块插入到芯片卡卡体200的开口104中。与此相应地，不存在对附加的插入的模块或单独的增益天线的需求。
[0022]这种芯片卡201能够符合关于电气认证的规定(例如关于根据(Contactless Specifications)非接触式规范的电气认证，其中EMV代表“Europay，Mastercard，Visa”)。
[0023]然而，当前使用电容器230来调谐增益天线，所述电容器作为在卡体200的金属106中的精细开狭缝的回形结构形成(参见图2B)。然而，在制造时的经验已经示出：难以在金属106中形成精细开狭缝的结构。
[0024]在不同实施例中提供一种用于形成芯片卡卡体的方法，其中电容器或至少一个电容器极板设置在形成芯片卡卡体(和同时增益天线)的金属板上。
[0025]在不同实施例中，电容器或电容器极板作为至少一个导电层设置在金属板上。
[0026]在导电层和金属板之间能够设置有介电层，如介电粘附剂。
[0027]在一个导电层的情况下，该导电层能够与金属板一起形成电容器，所述导电层借助于介电层与所述金属板间隔开。导电层能够与金属板导电连接，例如借助于穿过介电层的过孔或者例如借助于与介电层相邻的导电粘合剂的区域。
[0028]在多于一个导电层的情况下，例如两个导电层能够(例如一起)形成电容器。导电层能够与金属板导电连接，例如借助由金属板形成的天线的相反的端部，例如借助于穿过(多个)介电层的过孔和/或例如借助于导电粘合剂的区域。
[0029]图3A示出用于制造根据不同实施例的芯片卡卡体300的方法的图解说明图，图3B示出根据不同实施例的芯片卡卡体300的示意性俯视图和沿着在俯视图中所示出的线B
‑
B
’
的示意性横截面图，并且图3C示出根据不同实施例的芯片卡卡体300的示意性俯视图和沿着在俯视图中所示出的线B
‑
B
’
的示意性横截面图。图7A示出根据不同实施例的芯片卡700的示意性俯视图。
[0030]根据图3A用于对其进行图解说明的不同实施例，芯片卡卡体300能够具有金属板106，所述金属板带有至少一个狭缝228，所述狭缝限定在金属板106上的电流流动路径I，使得金属板106形成增益天线。
[0031]在金属板106中还能够形成用于容纳具有天线的芯片的耦合区域104，其例如能够作为芯片模块108提供(参见例如图7A和图7B)。耦合区域104能够具有容纳开口和金属板106的包围容纳开口的区域。
[0032]耦合区域104能够设立为将金属板106与芯片的天线感应耦合，例如如在图2B中通过如下方式图解说明的那样：天线电流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡卡体(300)，所述芯片卡卡体具有：
·
金属板(106)，所述金属板具有：至少一个狭缝(228)，所述狭缝在所述金属板(106)上限定电流流动路径；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域，其中所述耦合区域设立为将所述金属板(106)与所述芯片的天线感应耦合；
·
介电层(330)，所述介电层安置在所述金属板(106)上；和
·
安置在所述介电层(330)的与所述金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；
·
在所述金属板(106)和所述导电层(334)之间的至少一个导电耦合部(332)；
·
其中所述金属板(106)、所述介电层(330)和所述导电层(334)形成电容器。2.一种芯片卡卡体(400)，所述芯片卡卡体具有：
·
金属板(106)，所述金属板具有：至少一个狭缝，所述狭缝在所述金属板(106)上限定电流流动路径；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域(104)，其中所述耦合区域(104)设立为将所述金属板(106)与所述芯片的天线感应耦合；
·
介电层(330)，所述介电层安置在所述金属板(106)上；
·
安置在所述介电层(330)的与所述金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；
·
在所述导电层(334)上的第二介电层(440)；和
·
在所述第二介电层(440)上的第二导电层(442)；
·
在所述金属板(106)和所述导电层(334)之间的导电耦合部；和
·
在所述金属板(106)和所述第二导电层之间的第二导电耦合部；
·
其中所述导电层(334)、所述第二介电层(440)和所述第二导电层(442)形成电容器。3.根据权利要求1或2所述的芯片卡卡体(300，400)，其中所述导电层(334)具有主电容器区域(334H)和至少一个调谐区域(334E)，其中所述至少一个调谐区域(334E)仅借助于狭窄的连接区域(334V)与所述主电容器区域(334H)连接，使得借助于切断所述连接区域(334V)，能够将所述调谐区域(334E)与所述主电容器区域(334H)分开。4.根据权利要求3所述的芯片卡卡体(300，400)，其中所述连接区域(334V)具有以下宽度，所述宽度至多为所述导电层(334)的周长的十分之一。5.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片卡卡体(300，400)，其中所述第二导电层(442)具有主电容器区域(442H)和至少一个调谐区域，其中所述至少一个调谐区域仅借助于狭窄的连接区域与所述主电容器区域(442H)连接，使得借助于切断所述连接区域，能够将所述调谐区域与所述主电...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：