一种提高多路带状线功分器幅相一致性的方法技术

本发明专利技术提供了一种提高多路带状线功分器幅相一致性的方法，在每个功分器单元的四分之一波长阻抗线末端处，设计两个矩形小枝节，在枝节上安装隔离电阻，并在隔离电阻处，在印制板上开圆形槽。即便多层微波板材层压时，造成圆形槽位置偏移，也能避免影响功分器的走线，尤其在多级级联后。本发明专利技术可以明显提高各个输出端口的幅度相位一致性。出端口的幅度相位一致性。出端口的幅度相位一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高多路带状线功分器幅相一致性的方法


[0001]本专利技术涉及功分器，尤其涉及多通道多路带状线功分器，属于微波电路设计领域。

技术介绍

[0002]在收发组件设计中，经常使用多通道多路功分器组合来传输本振信号，这种功分器一般采用多层微波板层压而成。由于多路功分器一般需要多级功分器单元级联而成，不仅导致这种功分器尺寸较大，加工难度高，而且多级级联会受隔离电阻焊接质量和电路板加工质量的影响导致各个输出端口的幅度相位一致性难以保证。而相控阵雷达一般对功分器的相位一致性要求较高，相位不一致直接导致相控阵雷达性能的降低。传统的多路功分器的设计方法是将隔离电阻直接安装在功分器的走线上，受焊接质量和印制板加工质量的影响，多路带状线功分器幅度相位一致性普遍不高。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中多路带状线功分器幅度相位一致性不高的问题，本专利技术提出了一种提高多路带状线功分器幅相一致性的方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]在每个功分器单元的四分之一波长阻抗线末端处，设计两个矩形小枝节，在枝节上安装隔离电阻，并且在功分器单元的隔离电阻处,在印制板上开圆形槽。
[0006]进一步的，小枝节的宽度与所选隔离电阻焊盘的宽度相同，小枝节的长度为所选隔离电阻的长度，小枝节的间距为所选隔离电阻去掉焊盘后的长度。
[0007]进一步的，在每个功分单元的隔离电阻处开圆形槽，槽的中心与隔离电阻的中心重合,槽的深度为带状线上方印制板的厚度，槽的直径为隔离电阻的长度的2倍。
[0008]进一步的，当功分器单元为多枝节形式时，每个四分之一波长阻抗线末端处均需设计两个矩形小枝节，同时该处也需设计圆形槽。
[0009]本专利技术与现有技术方法相比，降低了电装难度，降低了印制板加工难度，提高了功分器的幅度相位一致性，提高了不同批次功分器的一致性。对于传统的S波段的十六路功分器而言，在全温的环境下，一般达到的幅相一致性指标是
±
0.7dB和
±
11
°
。本专利技术采用的方法是在功分器走线上引出合适的枝节，在相同情况下，达到的幅相一致性指标是
±
0.2dB和
±4°
，可提升50％以上。
附图说明
[0010]图1为多枝节功分器示意图。
[0011]图2为功分器单元示意图。
[0012]其中：A，枝节的长度；B，枝节的宽度；C，枝节的间距。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和具体实施方式作进一步详细的说明。
[0014]以S波段功分器单元为例。首先，按照传统威尔金森功分器的设计方法，设计功分器单元，带状线为50欧姆，两根四分之一波长阻抗线为75欧姆，在75欧姆阻抗线的末端设计两个小矩形枝节，为了提高功分器的耐功率能力，采用0603封装的100欧姆隔离电阻，0603封装的电阻，长度为1.6mm，宽度0.8mm，去掉焊盘后的长度为0.9mm。小枝节的尺寸以隔离电阻为准，根据上文的介绍，小枝节的宽度为0.8mm，小枝节的长度为1.6mm，小枝节的间距为0.9mm，此外，圆形槽的中心与隔离电阻的中心一致，圆形槽的直径为隔离电阻长度的2倍，即3.2mm，这个尺寸既能保证隔离电阻易于焊接，也能保证多层微波板材层压时，即便圆形槽位置偏移，也能避免影响功分器的走线，尤其在多级级联后，这种方法，可以明显提高各个输出端口的幅度相位一致性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高多路带状线功分器幅相一致性的方法，其特征在于：在每个功分器单元的四分之一波长阻抗线末端处，设计两个矩形小枝节，在枝节上安装隔离电阻，并且在每个功分器单元的隔离电阻处,在印制板上开圆形槽。2.根据权利要求1所述的提高多路带状线功分器幅相一致性的方法，其特征在于：所述小枝节的宽度与所选隔离电阻焊盘的宽度相同，小枝节的长度为所选隔离电阻的长度，小枝节的间距为所选隔离电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪李，荆晓超，徐沈健，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：