电连接器端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器端子，包括分离式的第一导电端子和第二导电端子。第一导电端子包括基部及自基部向上弯折延伸的第一弹性部，第一弹性部末端设有与芯片模组电性连接的第一接触部。第二导电端子包括固持部、自固持部一端向上弯折延伸的第二弹性部及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部末端设有与芯片模组电性连接的第二接触部。第一导电端子可组装定位至第二导电端子上，满足电连接器端子多接触点需求的同时，降低整个电连接器端子对空间的需求，有利于电连接器端子密集化发展的趋势。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器端子
本技术涉及一种电连接器端子，尤其涉及一种组合式的多接触点的 电连接器端子。
技术介绍
LGA(Land Grid Arrary)电连接器插座用于电性连接芯片模组至印刷电路 板。典型的LGA电连接器插座包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端 子，其中绝缘本体设有若干收容导电端子的收容孔。各种用于LGA电连接器插 座的导电端子可见于美国专利第5，092，783号、第4,354,729号、第6，257,899号及 第5,653,598号中。通常，此类导电端子包括设置于顶部的单一接触部及设置于 底部的单一焊接部。单一接触部向上延伸出电连接器插座上表面，以与芯片模 组上对应接触垫片相接触。单一焊接部向下延伸出电连接器插座下表面，以与 印刷电路板上对应焊接垫片相焊接。因此，利用单一接触部可实现芯片模组与 印刷电路板间的电性连接。然而，由于科学技术的快速发展，适用于LGA电连接器插座上的导电端子 的设计越来越朝小型化及密集化的趋势发展，芯片模组及印刷电路板上的垫片 也相应的增加，导致印刷电路板的制造成本增加。因此，业界推出一种多接触 点的电连接器端子，如中国专利第2588583号所揭示的一种导电端子，其包括 有设置于导电端子底部的焊接部，焊接部的一端设有第一弹性臂，第一弹性臂 的自由端设有第一接触部以与芯片模组接触，焊接部的另一端设有一对第二弹 性臂，每一第二弹性臂的自由端设有第二弹性部与芯片模组接触。因此该导电 端子可达成芯片模组的三个接触垫片与印刷电路板的一个焊接垫片的电性连 接。然而，此类电连接器端子的设计在制造性的限制下，必须为模具保留让位 的空间或是为了让手臂能够独立，多接触点的弹性臂间都必须在横向或者纵向 方向上保留 一定距离的间隔，这样的设计使得端子占有的空间必须额外加大， 不利于端子密度的提高，而在料带上也造成不可避免的成本浪费。因此，有必要设计一种新的电连接器端子以克服上述缺点。—卖用新型内容本技术的目的在于提供一种电连接器端子，其在实现多接触点需求 的同时降低整个电连接器端子对空间的需求。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案 一种电连4妻器端子， 包括分离式的第一导电端子和第二导电端子。第一导电端子包括基部及自基部 向上弯折延伸的第 一弹性部，第 一弹性部末端设有与芯片模组电性连接的第一 接触部。第二导电端子包括固持部、自固持部一端向上弯折延伸的第二弹性部 及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部末端设有与芯片模组电 性连接的第二接触部。第一导电端子可组装定位至第二导电端子上，满足电连 接器端子多接触点的需求。相较于现有技术，本技术通过设置两个分离式并可组装定位的第一导 电端子与第二导电端子来实现电连接器端子多接触点需求的同时，降低整个电 连接器端子对空间的需求。附图说明图l是本技术电连接器端子第一实施例的立体分解图。图2是图1所示电连接器端子的立体组合图。 图3是图2所示立体组合图的另一视角图示。 图4是本技术电连接器端子第二实施例的立体分解图。 图5是图4所示电连接器端子的立体组合图。 图6是图5所示立体组合图的另一视角图示。具体实施方式如图l所示，为本技术电连接器端子100的第一实施例，其用于电 性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括分离式的第一导电端 子1与第二导电端子2。第一导电端子1包括平板状的基部11、自基部11 一端向上倾斜延伸设 置的第一弹性部14及自基部11另一端向下延伸设置的一对呈八字型的平衡 部12、 13。第一弹性部14末端"^殳有与芯片^^组接触的弯曲第一对妄触部141。第二导电端子2包括平板状的固持部21、自固持部21 —端向上倾斜延 伸设置的第二弹性部23及自固持部21另一端向下弯折延伸的焊接部22。 固持部21中部向外弯折延伸设有一夹持部212，请同时参阅图3所示，夹持部212弯折设有一弹性抵持部2121用于压在基部11上以固定基部11，夹持部212与焊接部22分别向固持部21不同的方向上延伸。第二弹性部 23的末端设有与芯片模组接触的弯曲第二接触部231。请同时参阅图2、 3所示，把第一导电端子l组装至第二导电端子2后， 第一导电端子1的基部11与第二导电端子2的固持部21贴靠在一起且二者 宽度相同，第一导电端子1的第一弹性部14与第二导电端子2的第二弹性 部23间隔一定的距离且第二弹性部23的宽度大于第一弹性部14的宽度， 当受芯片模组下压力作用弹性变形时，第一弹性部14与第二弹性部23不会 出现碰触的现象。第一导电端子1的基部11受第二导电端子2的夹持部212 的夹持作用可牢固定位在第二导电端子2的固持部21上，同时，第一导电 端子1的一对平衡部12、 13位于第二导电端子2的夹持部212的两侧，防 止第一导电端子1在第二导电端子2上出现左右摇摆的现象。如图4所示，为本技术电连接器端子200的第二实施例，与第一实 施例不同的是，第一导电端子1的基部11两侧分别向外延伸设有一位于上 方的凸块112及一位于下方的凸点111,凸块112与凸点111共同组成一限 位空间113。第二导电端子2的固持部21的两侧对应上述限位空间113向 外倾斜延伸设有一对定位部214，同时第二导电端子2的固持部21上的夹 持部212设置成向外延伸的支撑部213。请同时参阅图5、 6所示，把第一导电端子1组装至第二导电端子2 之后，第一导电端子1的基部下边缘位于第二导电端子2的支撑部213的上 方，第一导电端子1的一对八字型平衡部12、 13位于第二导电端子2的支 撑部213的两侧，防止第一导电端子1在第二导电端子2上出现左右摇摆的 现象。第二导电端子2的一对定位部214限位在第一导电端子1的限位空间 113内，把第一导电端子1定位在第二导电端子2上。本技术重点结构在于第一导电端子l设有第一接触部141,第 二导电端子2设有第二接触部231,同时第一导电端子1可组装定位至第二 导电端子2上，在满足多接触点需求的同时，降低整个电连接器端子对空间 的需求，有利于电连接器端子密集化的发展趋势。应当指出，以上所述^l为本技术的最佳实施方式，不是全部的实施方采取的任何等效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。权利要求1. 一种电连接器端子，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括第一导电端子和第二导电端子；其中第一导电端子包括基部及自基部向上弯折延伸的第一弹性部，第一弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第一接触部，第二导电端子包括固持部、自固持部一端向上弯折延伸的第二弹性部及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第二接触部；其特征在于:所述第一导电端子与第二导电端子为分离式设计且第一导电端子可组装定位至第二导电端子。2. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述第一导电端子 的基部向下延伸有一对呈八字型的平衡部。3. 如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述第二导电端子 固持部向外延伸设有一夹持部位于第 一导电端子的 一对平衡部中间以夹持 第一导电端子的基部。 .4. 如权利要求3所述的电连接器端子，其特征在于所述夹持部设有一 抵持部。5.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括第一导电端子和第二导电端子；其中第一导电端子包括基部及自基部向上弯折延伸的第一弹性部，第一弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第一接触部，第二导电端子包括固持部、自固持部一端向上弯折延伸的第二弹性部及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第二接触部；其特征在于：所述第一导电端子与第二导电端子为分离式设计且第一导电端子可组装定位至第二导电端子。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖启男，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]