一种用于相控阵雷达的水关节制造技术

本发明专利技术公开了一种用于相控阵雷达的水关节，设于相控阵雷达的基座和阵面的转动连接处，包括基座焊接件和阵面焊接件，基座焊接件用于与相控阵雷达的基座连接，阵面焊接件用于与相控阵雷达的阵面连接。基座焊接件包括内管和芯轴，芯轴套设于内管外，且芯轴的一端与内管外壁密封连接，芯轴和内管之间具有第一通道，芯轴的侧壁上设有若干连接口，连接口与第一通道连通。阵面焊接件套设于内管和芯轴外，且分别与内管和芯轴转动连接，转动连接处设有动密封结构；阵面焊接件上设有第二通道和第三通道，且第二通道与至少一个连接口连通。内管的内腔和第三通道连通，形成第一水通道；第一通道通过连接口和第二通道连通，形成第二水通道。道。道。

【技术实现步骤摘要】
一种用于相控阵雷达的水关节


[0001]本专利技术属于相控阵雷达的水关节
，尤其涉及一种用于相控阵雷达的水关节。

技术介绍

[0002]相控阵雷达天线阵面集成了大量的电子设备，在使用过程中产生了大量的热耗，需要使用液冷对雷达阵面进行冷却。天线阵面通常需要方位、俯仰转动，天线阵面沿雷达轴系转动过程中，地面液冷源与天线阵面之间冷却液的传输需要通过水关节来实现。
[0003]雷达轴系上水关节需要进水、回水通道两路通道，同时雷达轴系一般同时装有导电滑环、水关节和同轴关节、角度编码器等，因此雷达轴系上水关节的设计空间非常有限。且相控阵雷达批量小，通常需要根据实际需求定制。随着相控阵雷达技术的发展，水关节轻型化、小型化的需求越来越高。
[0004]传统水关节通常采用铸造、机加工制造等方法。铸造加工模具成本高，雷达水关节批量小，通常不采用。机加工制造往往难以成形复杂流道，难以满足雷达水关节轻小型需求，而且加工量大、坯料成本高。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本专利技术的提供一种用于相控阵雷达的水关节。
[0006]本专利技术的技术方案为：
[0007]一种用于相控阵雷达的水关节，设于相控阵雷达的基座和阵面的转动连接处，包括基座焊接件和阵面焊接件，所述基座焊接件用于与相控阵雷达的基座连接，所述阵面焊接件用于与相控阵雷达的阵面连接；
[0008]所述基座焊接件包括内管和芯轴，所述芯轴套设于所述内管外，且所述芯轴的一端与所述内管外壁密封连接，所述芯轴和所述内管之间具有第一通道，所述芯轴的侧壁上设有若干连接口，所述连接口与所述第一通道连通；
[0009]所述阵面焊接件套设于所述内管和所述芯轴外，且分别与所述内管和所述芯轴转动连接，转动连接处设有动密封结构；所述阵面焊接件上设有第二通道和第三通道，且所述第二通道与至少一个所述连接口连通；
[0010]所述内管的内腔和所述第三通道连通，形成第一水通道；所述第一通道通过所述连接口和所述第二通道连通，形成第二水通道；
[0011]所述第一水通道的两个通道口分别为设于所述基座焊接件上的第一基座接口和设于所述阵面焊接件上的第一阵面接口，所述第二水通道的两个通道口分别为设于所述基座焊接件上的第二基座接口和设于所述阵面焊接件上的第二阵面接口。
[0012]优选地，所述基座焊接件还包括外罩和隔板；
[0013]所述芯轴朝向所述阵面焊接件一端与所述内管外壁环形封闭焊接，所述外罩与所述芯轴连接，用于封闭所述芯轴远离所述阵面焊接件的一端；
[0014]所述内管远离所述阵面焊接件一端的一部分与所述芯轴封闭焊接，另一部分与所述隔板封闭焊接，所述隔板与所述外罩焊接，所述隔板用于将所述外罩内空间分成第一空间和第二空间，所述第一空间与所述内管的内腔连通，所述第二空间与所述第一通道连通；
[0015]所述第一基座接口设于所述第一空间对应的所述外罩上，所述第二基座接口设于所述第二空间对应的所述外罩上。
[0016]优选地，所述外罩包括第一外罩和第二外罩；所述第一外罩分别与所述芯轴和所述隔板焊接，配合形成连通所述内管的内腔的所述第一空间，所述第一基座接口设于所述第一外罩上；
[0017]所述第二外罩分别与所述芯轴和所述隔板焊接，配合形成连通所述第一通道的所述第二空间，所述第二基座接口设于所述第二外罩上；
[0018]所述第一外罩和所述第二外罩分别与所述隔板的两侧焊接。
[0019]优选地，所述外罩和/或所述芯轴上设有拨块，用于与相控阵雷达的基座连接。
[0020]优选地，所述阵面焊接件包括外壳和座体；
[0021]所述座体套设于所述内管和所述芯轴外，且分别与所述内管和所述芯轴转动连接，转动连接处设有动密封结构，所述第三通道设于所述座体上；
[0022]所述外壳套设于所述座体和所述芯轴外，与所述座体固连，与所述芯轴转动连接，转动连接处设有动密封结构；所述外壳的内壁、所述座体的外壁和所述芯轴的外壁相互配合形成所述第二通道。
[0023]优选地，所述第一阵面接口和所述第二阵面接口均设于所述座体远离所述基座焊接件的轴向端面。
[0024]优选地，所述内管朝向所述阵面焊接件一端伸出所述芯轴，所述芯轴朝向所述阵面焊接件一端与所述内管外壁环形封闭焊接；
[0025]所述座体内壁和所述内管伸出所述芯轴的外壁间设有第一转动轴承，所述外壳的内壁和所述芯轴的外壁间设有第二转动轴承，且所述第二轴承设于所述连接口远离所述基座焊接件的一边。
[0026]优选地，所述芯轴和所述座体的转动连接部位在第二通道的的两侧分别设有动密封结构，所述内管和所述座体的转动连接部分在所述内管的内腔和所述第三通道连接处朝向基座焊接件的一侧设有动密封结构。
[0027]优选地，所述动密封结构为旋转格莱圈。
[0028]优选地，所述第一基座接口与相控阵雷达的基座回水管路连接，所述第一阵面接口与相控阵雷达的阵面回水管路连通；
[0029]所述第二基座接口与相控阵雷达的基座进水管路连接，所述第二阵面接口与相控阵雷达的阵面进水管路连通。
[0030]本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0031]本专利技术提供的用于相控阵雷达的水关节，采用基座焊接件和阵面焊接件，满足轻型化、小型化的要求，适用小批量生产。同时，适用于水关节转速较低的场合，可以在更小尺寸的设计空间内实现了更大通径的流体传递，制造成本低，整体重量轻，加工装配便捷；与传统水关节比较，在相同通径情况下，压力损失相当，结构更加轻小。
附图说明
[0032]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。
[0033]图1为本专利技术的一种用于相控阵雷达的水关节的结构示意图；
[0034]图2为本专利技术的一种用于相控阵雷达的水关节的右视示意图；
[0035]图3为本专利技术的一种用于相控阵雷达的水关节的左视示意图；
[0036]图4为本专利技术的一种用于相控阵雷达的水关节在雷达轴系中的安装示意图；
[0037]图5为本专利技术的一种用于相控阵雷达的水关节在雷达轴系中的安装示意图。
[0038]附图标记说明：
[0039]1：芯轴；2：内管；3：外罩；4：隔板；5：外壳；6：座体；7：堵板；8：端盖；9：拨块；10：角接触球轴承；11：旋转格莱圈；12：挡圈；13：O型圈；14：第一水通道；15：第二水通道；16：第一基座接口；17：第二基座接口；18：第一阵面接口；19：第二阵面接口；20：水关节；21：阵面；22：基座；23：基座外罩；24：回转轴；25：拨叉；26：阵面回水管路；27：阵面进水管路；28：基座回水管路；29：基座进水管路。
具体实施方式
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于相控阵雷达的水关节，其特征在于，设于相控阵雷达的基座和阵面的转动连接处，包括基座焊接件和阵面焊接件，所述基座焊接件用于与相控阵雷达的基座连接，所述阵面焊接件用于与相控阵雷达的阵面连接；所述基座焊接件包括内管和芯轴，所述芯轴套设于所述内管外，且所述芯轴的一端与所述内管外壁密封连接，所述芯轴和所述内管之间具有第一通道，所述芯轴的侧壁上设有若干连接口，所述连接口与所述第一通道连通；所述阵面焊接件套设于所述内管和所述芯轴外，且分别与所述内管和所述芯轴转动连接，转动连接处设有动密封结构；所述阵面焊接件上设有第二通道和第三通道，且所述第二通道与至少一个所述连接口连通；所述内管的内腔和所述第三通道连通，形成第一水通道；所述第一通道通过所述连接口和所述第二通道连通，形成第二水通道；所述第一水通道的两个通道口分别为设于所述基座焊接件上的第一基座接口和设于所述阵面焊接件上的第一阵面接口，所述第二水通道的两个通道口分别为设于所述基座焊接件上的第二基座接口和设于所述阵面焊接件上的第二阵面接口。2.根据权利要求1所述的用于相控阵雷达的水关节，其特征在于，所述基座焊接件还包括外罩和隔板；所述芯轴朝向所述阵面焊接件一端与所述内管外壁环形封闭焊接，所述外罩与所述芯轴连接，用于封闭所述芯轴远离所述阵面焊接件的一端；所述内管远离所述阵面焊接件一端的一部分与所述芯轴封闭焊接，另一部分与所述隔板封闭焊接，所述隔板与所述外罩焊接，所述隔板用于将所述外罩内空间分成第一空间和第二空间，所述第一空间与所述内管的内腔连通，所述第二空间与所述第一通道连通；所述第一基座接口设于所述第一空间对应的所述外罩上，所述第二基座接口设于所述第二空间对应的所述外罩上。3.根据权利要求2所述的用于相控阵雷达的水关节，其特征在于，所述外罩包括第一外罩和第二外罩；所述第一外罩分别与所述芯轴和所述隔板焊接，配合形成连通所述内管的内腔的所述第一空间，所述第一基座接口设于所述第一外罩上；所述第二外罩分别与所述芯轴和所述隔板焊接，配合形成连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，韩宇，徐雄，石同武，王远锋，唐启敬，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：